导读:本文包含了电沉积钨论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:脉冲电沉积,钨钴镀层,织构,硬度
电沉积钨论文文献综述
卢海鹏,杨玉良,张俊,秦俊奇,狄长春[1]（2018）在《脉冲电沉积钨钴合金镀层的织构与硬度》一文中研究指出脉冲参数对脉冲电沉积钨钴合金镀层表面组织结构影响很大,从而影响镀层的硬度,目前较少有针对脉冲频率与占空比对钨钴合金镀层微观结构的影响,以及织构与镀层硬度关系方面的报道。利用脉冲电镀电源在CrNiMo3VA基材表面沉积钨钴合金镀层,利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度计分析镀层形貌、结构和显微硬度,探究占空比和脉冲频率对镀层织构与硬度的影响。结果表明:随着占空比的增加,镀层织构系数TC_(100)由0.398增加到0.845再减小至0.598,镀层硬度由637.8 HV_(2 N)増至719.2 HV_(2 N)再减至656.8 HV_(2 N);随着脉冲频率的增加,镀层织构系数TC_(100)由0.612增加到0.845再减小至0.719,镀层硬度由670.2 HV_(2 N)増至719.2HV_(2 N)再减至703.7 HV_(2 N);采用脉冲电沉积方法,可制备出表面分别具有(100)晶面、(101)晶面择优的合金镀层;织构的变化显着影响镀层的硬度,随着织构系数TC_(100)的升高,镀层的硬度逐渐增大。(本文来源于《材料保护》期刊2018年10期）
刘志利[2]（2017）在《熔盐电沉积钨涂层的研究进展》一文中研究指出金属钨由于具有高熔点,高强度,高硬度,良好的化学稳定性,较低的热膨胀系数,很小的电子逸出功以及良好的耐磨、耐腐蚀性等优点,在多个领域被广泛应用。本文主要综述了熔盐电沉积钨涂层的研究进展,认为熔盐电沉积金属钨是今后研究开发的重点,并展望了熔盐电沉积钨涂层的发展趋势。(本文来源于《化工管理》期刊2017年35期）
霍东兴,梁精龙,李慧,谢珊珊,杨宇[3]（2017）在《熔盐电沉积钨镀层研究进展》一文中研究指出论述了钨金属在Al_2O_3-Cu铜合金、Cu Cr Zr合金、V-4Cr-4Ti合金、碳纤维复合材料以及低活性钢表面的电沉积技术。阐述了脉冲参数、时间、基体材料和温度等参数对钨镀层表观及微观结构的影响。最后对电沉积钨金属的发展方向和前景作出了展望。(本文来源于《热加工工艺》期刊2017年04期）
刘琳[4]（2015）在《电沉积钨合金镀层与基体铁基合金的电偶腐蚀研究》一文中研究指出电沉积技术由于其能在保持基体材料原有机械性能的基础上赋予基体表面优良的物理和化学性能而在基体防护方面具有广泛的应用。然而,电沉积镀层与基体之间通常存在电位差,当表面镀层发生破损或有局部缺陷时,就容易成为腐蚀介质穿透镀层到达基体材料的直接通道,直接接触的镀层与基体在界面处就会形成腐蚀原电池,出现电偶腐蚀现象,因此研究镀层和基体之间的电偶腐蚀,对实际运用选材和减小腐蚀损失具有重要的研究意义。电沉积钨合金具有高硬度、高耐磨性、高热力学稳定性和优越的耐蚀性能,已用于油田设备的防腐耐磨,目前关于钨合金与基体之间的电偶腐蚀研究尚未见报道,为了更好的应用钨合金,研究其与基体的电偶腐蚀情况非常必要。本文通过传统的电偶腐蚀研究方法首次系统的研究了基体铁基合金与钨合金镀层在3.5wt%Na Cl溶液中的电偶腐蚀行为,为钨合金的应用提供了重要的理论依据。具体工作如下:1、通过电化学测试和腐蚀失重浸泡实验系统的研究了基体铁基合金与镀层Ni-W-P合金在3.5 wt%Na Cl溶液中的电偶腐蚀行为及其机理。Ni-W-P合金具有比铁基合金更优异的耐腐蚀性,电位较正,腐蚀电流较小,铁基合金的开路电位均负于Ni-W-P合金;当Ni-W-P合金与铁基基体合金构成的电偶腐蚀对时,铁基基体合金为原电池阳极,Ni-W-P合金作为原电池阴极;所研究的铁基基体合金由于在成分和组织结构上的差异而表现为不同的电偶腐蚀行为;电偶腐蚀速率大小顺序为:35Cr Mo>P110>N80>J55,其中35Cr Mo与Ni-W-P合金具有最小的电位差(△?为272 mV)和最大电偶腐蚀效应系数(γ为1.9406),J55与Ni-W-P合金具有较大的电位差(△?为298 mV)和最小电偶腐蚀效应系数(γ为1.2098)。2、通过电化学测试和腐蚀失重浸泡实验系统的研究了基体铁基合金与Fe-Ni-W合金镀层在3.5 wt%Na Cl溶液中的电偶腐蚀行为及其机理。Fe-Ni-W合金具有比铁基合金更优良的耐腐蚀性,电位较正,腐蚀电流较小,铁基合金的开路电位均负于Fe-Ni-W合金。Fe-Ni-W合金与基体铁基合金构成电偶腐蚀对时,基体铁基合金为原电池阳极,Fe-Ni-W合金作为原电池阴极;Fe-Ni-W合金与铁基合金构成电偶对时由于Fe-Ni-W的结构中形成了大量的腐蚀微电池分散了电偶腐蚀电流而使其电偶腐蚀效应系数都较小。电偶腐蚀速率大小顺序为:35Cr Mo>N80>P110>J55。3、通过电化学测试和腐蚀失重浸泡实验系统的研究了基体铁基合金与Ni-P合金、热处理的Fe-Ni-W和Ni-W-P合金镀层的电偶腐蚀行为及其机理。通过热处理的钨合金镀层表现出不同的耐蚀性能,耐蚀性能排序为:Ni-W-P>Fe-Ni-W>化学镀Ni-P,当各镀层与铁基合金构成电偶对时,其中铁基合金作为原电池的阳极,镀层合金作为原电池的阴极,其铁基合金的腐蚀速率都有所增加,但由于与之构成电偶对的镀层的结构以及电位差的差异而呈现不同的电偶腐蚀程度,电偶腐蚀速率大小顺序为:Ni P>Ni WP(200℃)>Ni WP(500℃)>Fe Ni W(600℃)。(本文来源于《湖南大学》期刊2015-06-05）
江凡[5]（2015）在《铜合金基体上电沉积钨涂层及其性能研究》一文中研究指出金属钨因其高的熔点,低的溅射产额和良好的热物理性能被选为核聚变堆第一壁面向等离子体材料的候选材料(PFMs, Plasma Facing Materials)。 PFMs必须与热沉材料或低活化的结构材料连接组合成面向等离子体部件,才能在核聚变装置中使用。因此,先进钨涂层制备技术对于聚变堆的发展具有重要意义。本研究课题利用二元Na2WO4-WO3和叁元Na2WO4-WO3-NaPO3熔盐体系,在热沉材料铜合金(CuCrZr)基体上制备了不同厚度的钨涂层,并对其制备工艺参数、涂层的结构与性能等进行了系统研究。主要的研究成果如下：(1)采用二元Na2WO4-WO3熔盐体系,通过直流电沉积方式在CuCrZr合金基体上制备出金属钨涂层。研究了电流沉积时间对电沉积钨涂层微观形貌和力学性能的影响,研究结果表明,电流密度增加,钨涂层晶粒尺寸增大,涂层厚度增加,涂层表面变得不均匀,电流效率不断下降。钨涂层的硬度和氧含量随着电沉积时间的增加而下降。(2)采用二元Na2WO4-WO3熔盐体系,通过脉冲电沉积方式在CuCrZr合金基体上制备出金属钨涂层,并对直流和脉冲两种方式对电沉积钨涂层的结构与性能的影响进行了对比。结果显示两种方式都能获得体心立方结构的钨涂层,钨涂层晶体结构没有明显的改变。钨涂层与铜合金基体间结合紧密,没有明显的孔洞和裂纹。与直流电沉积相比,脉冲电沉积更有利于对涂层的厚度、晶粒尺寸和力学性能等进行控制。(3)采用二元Na2WO4-WO3熔盐体系,当熔盐温度为1173K时,脉冲电沉积150h,成功地在CuCrZr基体上沉积出厚度达到1mm的钨涂层。测试结果表明钨涂层具有良好的结合强度和较高的热导率。钨涂层与CuCrZr基体的结合强度接近60MPa；平行晶粒生长方向涂层热导率测试结果为150.86W·m-I·K-1。厚金属钨涂层经EAST装置辐照后,涂层表面和截面未有裂纹和孔洞的出现,表明钨涂层具有良好的抗等离子冲刷能力。(4)对熔盐电沉积前后CuCrZr合金基体的力学性能进行了评价,并研究了时效热处理对钨涂层和CuCrZr合金基体的力学性能的影响。结果发现,熔盐电沉积后,CuCrZr合金基体的力学性能有比较明显的下降。在温度为703K时,对电沉积后的铜合金基体和钨涂层时效热处理12h,测试结果表明CuCrZr合金基体的强度增加,满足ITER中CuCrZr合金基体的力学性能要求,钨涂层的结合强度和热导率未发生明显的改变。(5)在叁元Na2WO4-WO3-NaPO3熔盐体系中,采用直流电沉积,在熔盐温度为1153K时,成功地在CuCrZr基体上制备出钨涂层。与二元熔盐体系相比,添加NaPO3能有效地改善涂层的表面质量。直流电流密度和电沉积时间对涂层的微观形貌有着重要的影响。随着直流电流密度从50mA·cm-2增加到80mA·cm-2,涂层的晶粒尺寸也随之从7.01μm增加到12.44μm。随着电流密度的增加,涂层的厚度也逐渐增加,电流密度为70mA·cm-2时达到了最大值34.40gm。这些结果说明钨涂层的厚度和显微结构可以通过改变直流电沉积的工艺参数进行调整和优化。(6)在叁元Na2WO4-WO3-NaPO3熔盐体系中,采用脉冲电沉积方式,在熔盐温度1073K时,可以获得体心立方结构的金属钨涂层。NaPO3添加量和电沉积温度对涂层的微观形貌有一定的影响。随着NaPO3添加量的增多,晶粒尺寸减小,而随着电沉积温度的升高,晶粒尺寸增大。脉冲电流参数同样对涂层的微观形貌有着重要的影响,当脉冲电流密度为40-60mA·cm-2,占空比为0.1-0.25,周期为10ms时,能获得涂层质量较好的金属钨涂层。(本文来源于《北京科技大学》期刊2015-06-01）
冯汉坤,蔡宗英,李运刚[6]（2015）在《熔盐电沉积钨的研究进展》一文中研究指出熔盐电沉积工艺可以直接从钨的氧化物中制备金属钨。主要综述了熔盐电沉积钨的发展,介绍了Na2WO4-Zn O-WO3体系、Na2WO4-WO3体系、Na Cl-Ca Cl2-Na2WO4体系、Zn Cl2-Na Cl-KCl-KF-WO3体系、KF-B2O3-WO3体系和Li2WO4-Na2WO4-K2WO4体系等6种熔盐体系的电沉积钨的发展,认为熔盐电沉积金属钨是今后研究开发的重点,并提出了应继续研究现有熔盐体系的物理化学性质,完善熔盐结构及电化学反应机理等理论,以形成完整的熔盐电沉积钨理论体系的建议。(本文来源于《中国钨业》期刊2015年02期）
刘艳红,张迎春,李怀林,刘德军[7]（2015）在《二元氧化物熔盐Na_2WO_4-WO_3的成分分析及电沉积钨涂层的研究》一文中研究指出二元氧化物熔盐Na2WO4-WO3是一种理想的电沉积钨涂层熔盐体系,研究该熔盐在不同条件下的成分变化及离子组成对电沉积钨涂层技术参数与性能控制非常重要。通过XRD、Raman光谱和SEM等测试分析技术,系统分析了熔融温度和电沉积时间对二元氧化物熔盐Na2WO4-WO3的成分和离子组成的影响,同时分析了在该熔盐中采用电沉积方法获得的钨涂层的表面形貌。结果表明,熔融温度与电沉积时间对熔盐的成分和离子种类都没有影响,电沉积中主要的离子源来自于阳极钨;电沉积获得的涂层为纯金属钨,而且表面致密均匀。(本文来源于《材料导报》期刊2015年04期）
李杰,梁精龙,李运刚[8]（2014）在《熔盐组分对电沉积钨层的影响》一文中研究指出在Na Cl-KCl-Na F-WO3的熔盐体系中在Cu电极上制备了致密的钨沉积层;采用扫描电镜和辉光放电等方法,分析了熔盐组分对钨沉积层的影响。结果表明,当c(Na F)=0.1时,基板表面W含量约为75%;当c(Na F)=0.25和0.4时,基板表面钨含量达到近95%。当熔盐组分摩尔比为c(Na Cl)∶c(KCl)∶c(Na F)∶c(WO3)=0.3385∶0.3385∶0.25∶0.073时,可获得致密而且表面质量较好的钨沉积层。(本文来源于《工业加热》期刊2014年06期）
陈颢,羊建高,李金辉,张雪辉,吕健[9]（2013）在《电沉积钨基合金镀层工艺研究》一文中研究指出采用电沉积方法在中碳钢基底上制备了Ni-W合金镀层.通过正交试验设计方法研究了制备工艺,利用极差分析了各关键因素对合金镀层性能的影响,获得了镀液配方及最佳工艺条件,并通过扫描电子显微镜、X射线衍射仪等分析测试手段,对镀层形貌、成分、结构、硬度等进行了研究.结果表明,影响显微硬度最大的因素为NaI含量,其次是电流密度Dk.制备Ni-W镀层表面未见有明显缺陷,镀层与基体的结合良好,显微硬度Hv0.3为650左右.(本文来源于《有色金属科学与工程》期刊2013年05期）
雷丹,林琳,张国超,林冠发[10]（2012）在《电沉积钨合金镀层的研究现状与应用进展》一文中研究指出介绍了电沉积钨合金镀层最常见的几种二元系、叁元系及多元系合金类型,概述了在许多重要领域的研究和应用的现状与进展,分析了元素种类和含量对钨合金镀层硬度、耐磨性、耐蚀性和热稳定性等性能的影响,并详细探讨电镀工艺中镀液组成、温度、pH值、电流形式以及不同的热处理过程对钨合金镀层晶态与非晶态结构的影响,重点论述了钨合金镀层的耐蚀性与其晶体结构的关系,最后提出了今后钨合金镀层及其耐蚀性研究与应用的重要方向。(本文来源于《全面腐蚀控制》期刊2012年06期）
电沉积钨论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
金属钨由于具有高熔点,高强度,高硬度,良好的化学稳定性,较低的热膨胀系数,很小的电子逸出功以及良好的耐磨、耐腐蚀性等优点,在多个领域被广泛应用。本文主要综述了熔盐电沉积钨涂层的研究进展,认为熔盐电沉积金属钨是今后研究开发的重点,并展望了熔盐电沉积钨涂层的发展趋势。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电沉积钨论文参考文献
[1].卢海鹏,杨玉良,张俊,秦俊奇,狄长春.脉冲电沉积钨钴合金镀层的织构与硬度[J].材料保护.2018
[2].刘志利.熔盐电沉积钨涂层的研究进展[J].化工管理.2017
[3].霍东兴,梁精龙,李慧,谢珊珊,杨宇.熔盐电沉积钨镀层研究进展[J].热加工工艺.2017
[4].刘琳.电沉积钨合金镀层与基体铁基合金的电偶腐蚀研究[D].湖南大学.2015
[5].江凡.铜合金基体上电沉积钨涂层及其性能研究[D].北京科技大学.2015
[6].冯汉坤,蔡宗英,李运刚.熔盐电沉积钨的研究进展[J].中国钨业.2015
[7].刘艳红,张迎春,李怀林,刘德军.二元氧化物熔盐Na_2WO_4-WO_3的成分分析及电沉积钨涂层的研究[J].材料导报.2015
[8].李杰,梁精龙,李运刚.熔盐组分对电沉积钨层的影响[J].工业加热.2014
[9].陈颢,羊建高,李金辉,张雪辉,吕健.电沉积钨基合金镀层工艺研究[J].有色金属科学与工程.2013
[10].雷丹,林琳,张国超,林冠发.电沉积钨合金镀层的研究现状与应用进展[J].全面腐蚀控制.2012