论文摘要
在连接温度850～1050℃、保温时间60～120 min、压力10～20 MPa的条件下对Ti3SiC2陶瓷和Fe进行真空扩散连接。用剪切实验评价Ti3SiC2陶瓷与Fe扩散连接接头强度,并利用扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDS）观察分析断口形貌和成分,分析连接工艺参数对接头剪切强度和反应层厚度的影响。结果表明:随着连接温度的升高和保温时间的增加,接头的剪切强度先增加后降低。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 尹孝辉,张向忠
关键词: 陶瓷,扩散连接,剪切强度
来源: 热加工工艺 2019年07期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 安徽工业大学材料科学与工程学院
基金: 国家自然科学基金资助项目(51375015)
分类号: TB33
DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.07.005
页码: 19-22
总页数: 4
文件大小: 809K
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