CFRP板胶接结构传热性能的数值模拟

CFRP板胶接结构传热性能的数值模拟

论文摘要

应用ANSYS有限元分析研究了碳纤维增强复合材料(CFRP)格栅反射器中对接和插接典型胶接结构形式的稳态传热特性,并对环氧树脂添加氧化铝、氮化硅、石墨烯等高导热材料对传热的影响进行了对比分析.结果表明,随着环氧树脂胶热导率的提高,胶接界面热阻减小,胶接部位温差减小,温度分布均匀性更高.此工作为有效预测固面反射器在轨运行状态的温度分布和热变形大小提供了研究基础.

论文目录

  • 0 引言
  • 1 胶接结构有限元模型建立
  •   1.1 胶接结构物理模型
  •   1.2 网格划分
  •   1.3 边界条件
  • 2 胶接结构仿真分析
  •   2.1 对接胶接结构温度场分布
  •   2.2 插接结构温度场分布
  •   2.3 相同条件不同胶接界面热阻对温度场的影响
  •     2.3.1 对接结构
  •     2.3.2 插接结构
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 宋晓倩,胡芃,刘阳

    关键词: 对接,插接,界面热阻

    来源: 中国科学技术大学学报 2019年06期

    年度: 2019

    分类: 基础科学,工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

    专业: 数学,材料科学,工业通用技术及设备

    单位: 中国科学技术大学热科学和能源工程系

    分类号: TB115;TB33

    页码: 487-493

    总页数: 7

    文件大小: 1656K

    下载量: 14

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