铜颗粒填充型铜-聚苯醚复合导电胶制备及性能研究

铜颗粒填充型铜-聚苯醚复合导电胶制备及性能研究

论文摘要

该文采用粒径在50 nm~10μm之间不同规格的铜粉制备导电胶,对铜粉粒径大小、纳米铜粉添加量、聚苯醚与四氢呋喃质量比以及不同表面修饰方式等对导电胶电阻率及弯曲强度的影响进行了研究,并采用扫描电子显微镜(SEM)方法研究了复合材料的微观形貌。结果表明,通过控制铜粉与聚苯醚的比例,可制得不同电阻率和弯曲强度的导电胶。在铜粉与四氢呋喃溶液质量比为1∶6、聚苯醚与四氢呋喃质量比为1∶8. 9,40℃下固化时间为4 h时可使制备时间最短,材料性能较好。

论文目录

  • 1 实验内容
  •   1.1 实验材料与器材
  •   1.2 实验步骤
  • 2 实验结果与数据分析
  •   2.1 导电胶微观形貌分析
  •   2.2 导电胶体积电阻率变化
  •   2.3 导电胶弯曲强度研究
  •   2.4 四氢呋喃与聚苯醚、铜粉比例研究
  • 4 结束语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 开媛,周康,吴宝华,王守绪,何雪梅

    关键词: 纳米铜粉,导电胶,聚苯醚,导电性能

    来源: 实验科学与技术 2019年05期

    年度: 2019

    分类: 基础科学,工程科技Ⅰ辑

    专业: 有机化工

    单位: 电子科技大学材料与能源学院

    基金: 电子科技大学大学生创新创业支持项目(1810614225)

    分类号: TQ436

    页码: 108-111

    总页数: 4

    文件大小: 2178K

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