微波组件大面积基板钎焊工艺研究

论文摘要

现代微波组件高集成、高功率和宽频段的发展方向对组件内元器件的接地和散热性能提出了更高要求,其中对组件中的电路基板要求具有更高的钎透率和更低的热阻。然而,电路基板的大面积钎焊一直受助焊剂残留和钎透率不足等问题困扰。针对常规大面积基板钎焊工艺进行了对比研究和分析,进一步提出了大面积基板的新型真空回流焊接工艺。该工艺可有效解决基板钎焊过程中的助焊剂残留和钎透率不足难题,将基板钎焊的钎透率提升到了95%以上,有效保障了大面积基板的高可靠钎焊。

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 吴昱昆,王禾,任榕

关键词: 微波组件,大面积钎焊,电路基板,钎焊工艺

来源: 电子工艺技术 2019年04期

年度: 2019

分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺,电信技术

单位: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

基金: 装备发展十三五预研项目(41423070203,41423010103)

分类号: TN958.92;TG454

DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.04.002

页码: 192-196+219

总页数: 6

文件大小: 2415K

下载量: 118

相关论文文献

• [1].真空汽相焊接在微波组件装配中的应用[J]. 机械 2020(08)
• [2].微波组件产品高加速寿命试验综述[J]. 电子产品可靠性与环境试验 2017(03)
• [3].微波组件点胶工艺研究[J]. 电子工艺技术 2017(06)
• [4].微波组件生产线工艺布局设计[J]. 科技创新与应用 2019(12)
• [5].脉冲微波组件相位测试精度分析[J]. 硅谷 2015(04)
• [6].铝合金微波组件的感应软钎焊工艺研究[J]. 现代雷达 2012(01)
• [7].提高微波组件批生产的合格率[J]. 电子制作 2012(12)
• [8].微波组件在密封试验中失效分析及对策[J]. 电子质量 2019(08)
• [9].微波组件内部多余物控制技术研究[J]. 科技创新与应用 2018(08)
• [10].微波组件激光封焊脉冲波形研究[J]. 电子工艺技术 2018(05)
• [11].提高混装多芯片微波组件中键合可靠性研究[J]. 电子工艺技术 2017(03)
• [12].一种有源微波组件制造工艺技术研究[J]. 装备制造技术 2015(05)
• [13].微波组件电讯指标相关性分析[J]. 硅谷 2013(20)
• [14].基于树脂封装的三维微波组件热布局研究[J]. 中国电子科学研究院学报 2011(01)
• [15].多芯片微波组件的一种控氢方法研究[J]. 科技传播 2019(01)
• [16].微波组件高可靠阻焊研究[J]. 电子工艺技术 2019(03)
• [17].微波组件常见湿气失效现象和防护措施[J]. 半导体技术 2010(11)
• [18].3A21铝合金在微波组件激光封焊中的应用研究[J]. 电子工艺技术 2019(02)
• [19].微波组件生产过程质量管理探讨[J]. 电子质量 2018(04)
• [20].雾化清洗对微波组件胶粘性能的影响分析[J]. 电子工艺技术 2019(06)
• [21].微波组件连接器自动化装配技术研究[J]. 电子测试 2018(02)
• [22].多芯片微波组件激光打标工艺研究[J]. 电子与封装 2014(08)
• [23].3系铝合金微波组件壳体的激光封焊工艺研究[J]. 电子工业专用设备 2019(04)
• [24].星用微波组件低气压放电与真空微放电效应研究[J]. 电子产品可靠性与环境试验 2014(04)
• [25].多芯片微波组件内部水汽含量控制研究[J]. 电子工艺技术 2019(01)
• [26].微波组件自动测试系统的构成要素及实现路径[J]. 电子技术与软件工程 2019(06)
• [27].基于失效物理的微波组件贮存寿命加速试验及预测[J]. 装备环境工程 2013(04)
• [28].微波组件自动测试系统及其分布式网络化实现[J]. 电子技术与软件工程 2019(17)
• [29].南京恒电电子有限公司[J]. 国防科技工业 2017(07)
• [30].激光焊接在铝合金封装微波组件修理中的应用[J]. 航空维修与工程 2018(04)

标签：微波组件论文;  大面积钎焊论文;  电路基板论文;  钎焊工艺论文;