导读:本文包含了焊点形态论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:形态,焊点,钎焊,引线,方形,抗拉强度,焊料。
焊点形态论文文献综述
胡元君[1]（2018）在《结合DFM及焊点形态理论对SMT虚拟组装系统的研究》一文中研究指出本文基于表面组装技术的焊点形态理论和虚拟组装技术,结合DFM设计理念,实现对SMT的虚拟组装过程进行调控,形成了SMT虚拟组装的方案设计和工艺参数优化的系统。本文主要从工艺参数仿真、焊点形态预测、可靠性分析叁个主要方面论述了SMT虚拟组装系统实现的过程,对叁个方面的具体实施步骤进行了解析和探讨,为SMT虚拟组装技术和DFM的研究进行了深入和拓展。(本文来源于《2018中国高端SMT学术会议论文集》期刊2018-11-14）
张春红,张宁,张欣,王世敏,黄巍[2]（2018）在《钎焊温度对Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu焊点界面形态及力学性能的影响》一文中研究指出采用钎焊新工艺制备Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点,并对其进行时效处理。研究不同的钎焊温度对焊点微观组织、金属间化合物(IMC)、抗拉强度的影响。结果表明,钎焊温度为180℃时,Sn Bi-0.05Sm复合钎料的显微组织更为细致均匀,界面生长的IMC最少,性能最好。温度越高、时效时间越长,抗拉强度下降的越明显,接头的可靠性越差。(本文来源于《铸造技术》期刊2018年06期）
朱路[3]（2018）在《Sn-58Bi-xMo复合钎料焊点界面组织形态与可靠性研究》一文中研究指出Sn-58Bi系无铅钎料因其较低的熔点、良好的铺展性能以及良好的保存稳定性而广泛应用在电子封装行业,但Sn-58Bi钎料凝固时容易析出粗大的脆性富Bi相,且随着电子产品微型化的发展,互连焊点的特征尺寸逐渐减小,封装可靠性问题显得更加突出。为了增强Sn-58Bi钎料的可靠性,向其中添加增强颗粒是一种行之有效的方法。本文在Sn-58Bi钎料中添加纳米Mo颗粒,研究了不同含量Mo(0、0.25wt.%、0.50wt.%、1.00wt.%、2.00wt.%)对Sn-58Bi共晶钎料的润湿性、焊点显微组织、界面金属间化合物(IMC)层、拉伸和剪切性能以及拉伸断口形貌的影响规律,得出最优的Mo颗粒添加量,并在此基础上研究时效时间、时效温度、热循环次数以及回流时间对Sn-58Bi钎料和最佳Mo含量复合钎料焊点显微组织演变、界面生长行为以及可靠性的影响,并建立时效过程中复合钎料焊点的IMC层生长动力学方程,最后探究纳米Mo颗粒增强Sn-58Bi复合钎料焊点可靠性的强化机理。研究了Sn-58Bi-xMo(x=0-2.00)钎料焊点的显微组织、润湿性和力学性能,并对焊点的拉伸断口进行分析。结果表明:添加适量的纳米Mo颗粒能够提高Sn-58Bi钎料的润湿性能,且Sn-58Bi-0.25Mo钎料焊点的显微组织最为细小,界面IMC厚度最为适中。添加0.25wt.%的Mo颗粒能够改善焊点的拉伸性能和剪切性能,且随着纳米Mo颗粒含量的增加,Sn-58Bi钎料焊点的抗拉强度、延伸长度以及剪切强度均呈现先上升后下降的趋势,且均在Mo含量为0.25wt.%时达到最大值。Sn-58Bi钎料焊点的拉伸断口呈现台阶状,断裂形式为脆性断裂,Sn-58Bi-0.25Mo复合钎料焊点的拉伸断口表面不平整,并且在断口处发现少量的撕裂痕,断裂方式为韧性断裂和脆性断裂的混合。研究了时效时间、时效温度、热循环次数以及回流时间对Sn-58Bi-xMo(x=0、0.25wt.%)焊点显微组织演变和界面IMC层生长行为的影响。结果表明:随着时效时间和时效温度的增加,Sn-58Bi和Sn-58Bi-0.25Mo钎料焊点的显微组织呈不断粗化的趋势,且两种钎料焊点界面IMC层的厚度呈上升的趋势,但Sn-58Bi-0.25Mo在时效过程中获得了相对更加平坦稳定的层状结构。随着热循环次数的增加,两种钎料焊点的显微组织均发生了明显的粗化现象并且出现了大块的Bi相富集,界面IMC层的厚度均不断增加,但Sn-58Bi-0.25Mo焊点界面IMC层直接转变为相对连续和平坦的微观结构。回流时间越长,焊点的显微组织越粗大,Sn-58Bi-0.25Mo焊点界面IMC层转变为相对稳定的部分锯齿和针状。相比于Sn-58Bi而言,同一时效时间、时效温度、热循环次数以及回流时间下Sn-58Bi-0.25Mo焊点的显微组织更细小、粗化的趋势更小,其焊点界面IMC层的界面形态更加稳定且厚度增加速率更低。研究了时效时间、时效温度、热循环次数以及回流时间对Sn-58Bi-xMo(x=0、0.25wt.%)焊点可靠性的影响。结果表明:随着时效时间、时效温度、热循环次数以及回流时间的增加,Sn-58Bi钎料和Sn-58Bi-0.25Mo复合钎料焊点的拉伸强度和剪切强度均呈下降的趋势,相同条件下的Sn-58Bi-0.25Mo钎料焊点的拉伸强度和剪切强度更高,且其拉伸强度和剪切强度的下降趋势相也小于Sn-58Bi焊点。同一条件下与Sn-58Bi相比,Sn-58Bi-0.25Mo钎料焊点拉伸断口表面更加粗糙不平,且表面没有空洞的存在,在时效时间、时效温度、热循环次数以及回流时间增加的过程中保持了相对较好的力学性能。研究了Sn-58Bi和Sn-58Bi-0.25Mo复合钎料焊点界面IMC生长动力学以及纳米颗粒Mo增强Sn-58Bi复合钎料焊点可靠性的强化机理。结果表明:与时效时间相比,时效温度是导致钎料焊点界面IMC层过度生长的关键因素。时效过程中Sn-58Bi-0.25Mo钎料焊点的界面IMC层生长速率要低于同温度的Sn-58Bi钎料焊点,两种焊点的界面IMC生长激活能分别为48.94 k J/mol和53.79 k J/mol。在热时效过程中,Mo颗粒的添加能够抑制焊点界面IMC层的过度生长,表现出更好的热稳定性。纳米Mo颗粒主要通过细晶强化、奥罗万强化、热失配强化以及界面IMC强化等机制来提高Sn-58Bi钎料焊点的可靠性。(本文来源于《苏州大学》期刊2018-04-01）
胡元君[4]（2018）在《结合DFM及焊点形态理论对SMT虚拟组装系统的研究》一文中研究指出本文基于表面组装技术的焊点形态理论和虚拟组装技术,结合DFM设计理念,实现对SMT的虚拟组装过程进行调控,形成了SMT虚拟组装的方案设计和工艺参数优化的系统。本文主要从工艺参数仿真、焊点形态预测、可靠性分析叁个主要方面论述了SMT虚拟组装系统实现的过程,对叁个方面的具体实施步骤进行了解析和探讨,为SMT虚拟组装技术和DFM的研究进行了深入和拓展。(本文来源于《信息记录材料》期刊2018年04期）
王晨曦,王源,田艳红,王春青[5]（2018）在《基于广义铺展条件下的倒装焊焊点形态预测》一文中研究指出随着电子元器引线密度的不断提高,不同条件下焊点形态的精确预测至关重要.考虑钎料量过大溢出到焊盘以外区域(如焊盘外侧的阻焊层或基板)的情况,基于所提出的广义铺展条件建立了适用于倒装焊焊点的叁维形态预测模型,给出了基于该模型的能量及体积约束方程.此外,给出了钎料在不润湿表面接触角的测量方法,通过该方法得到了钎料与基板间的润湿角参数,在此基础上利用Surface Evolver有限元软件对倒装焊焊点形态进行了预测并进行了试验验证.结果表明,在各种条件下模拟与试验结果吻合良好.(本文来源于《焊接学报》期刊2018年02期）
张春红,张宁,王世敏,张欣,黄巍[6]（2018）在《蠕变对Cu/SnBi-xSm/Cu焊点界面形态及力学性能的影响》一文中研究指出在Sn-58Bi复合焊料中添加不同含量的稀土钐,分别经过100、200和300 h蠕变处理后分析Sn-58Bi复合焊料焊后接头的润湿性、显微组织、拉伸强度以及断口形貌。结果表明,稀土钐的添加能有效地改善焊接接头的综合性能,钐含量为0.05%时,焊接接头的综合性能最佳。添加稀土钐能增大复合焊料的铺展面积,0.05%Sm时,复合焊料的铺展面积比未添加前增加了23.2%,复合焊料中断口孔洞数量最少,拉伸性能最佳,抗拉强度最高。蠕变处理后,焊接接头的晶粒变得粗大,抗拉强度变弱,综合性能下降。稀土钐的添加还有利于孔洞的减少。蠕变时间越长,对焊点界面组织和性能的破坏越大。(本文来源于《铸造技术》期刊2018年02期）
邵浩彬,张宁,时孝东,朱鸣凡,于敏[7]（2016）在《时效处理对Sn0.7Cu-0.5Al_2O_3/Cu焊点界面形态的影响》一文中研究指出研究了纳米Al_2O_3颗粒对Sn0.7Cu钎料润湿性的影响,并分析比较了时效0 h和时效250 h后Sn0.7Cu-0.5Al_2O_3/Cu焊点界面IMC的形貌和厚度变化。结果表明:添加微量的纳米Al_2O_3颗粒可以改善Sn0.7Cu钎料的润湿性,但添加过量将降低润湿铺展面积,纳米Al_2O_3颗粒的最佳添加量为0.5%,比Sn0.7Cu钎料的铺展面积提高了30.2%。焊后未时效的焊点钎料晶粒细小,界面处Cu_6Sn_5IMC层较薄,经过150℃时效,钎料晶粒粗化,IMC界面层的厚度明显增加,形貌由扇贝状变为明显的块状,界面的不平度逐步减小。界面层由单一的Cu_6Sn_5IMC层转变为Cu_6Sn_5IMC和Cn_3SnIMC两层,厚度增大了96.5%。(本文来源于《铸造技术》期刊2016年09期）
陈轶龙,贾建援,付红志,朱朝飞[8]（2016）在《基于焊点形态分析的小节距BGA焊盘尺寸设计》一文中研究指出为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率,研究了焊点形态对焊接高度的影响。通过Runge-Kutta方法求解带体积约束的Young-Laplace方程,仿真分析了特定节距下焊点体积与焊盘尺寸对焊接效果的影响。结果表明,焊点体积的变化会使得整个焊点高度与承载力的关系曲线向左或者向右平移,而焊盘直径则对焊点的最大高度影响更加明显。需要同时改变焊点体积及焊盘直径以得到能够适应相应封装形式的翘曲变形。最后,按照中兴通讯股份有限公司某封装的0.4mm节距BGA的标准,分析了0.35mm节距及0.3mm节距BGA封装下焊点体积与焊盘直径的最佳匹配关系。(本文来源于《中国机械工程》期刊2016年13期）
朱朝飞,贾建援,张大兴,付红志,陈轶龙[9]（2016）在《焊点形态、受力分析及QFN焊盘结构设计》一文中研究指出将QFN(Quad Flat No-Lead)封装器件通过表面贴装技术焊接到PCB(Printed Circuit Board)的过程中,熔化的焊点在器件与PCB间形成液桥。为了提高焊接的成功率,不仅要在PCB上设计合理的焊盘尺寸,还要了解液化焊点的形态及受力情况。利用毛细力学的理论,根据液态焊点的形态特征,建立焊点受力模型,在液态焊点体积恒定的条件下求解焊点的形态微分方程。根据液桥的形态特征参数和刚度特性曲线的变化,分析芯片的可焊接区间,并通过与Surface Evolver(SE)的仿真结果进行对比以证明方法的有效性。(本文来源于《机械科学与技术》期刊2016年09期）
朱朝飞[10]（2016）在《QFN焊点的液桥形态分析与自组装焊接结构设计》一文中研究指出随着便携式智能电子终端设备的快速发展,促使电子器件向着小型化、轻薄化、廉价化和高性能的方向快速发展,迫切需要提高封装密度,减小封装尺寸,增加封装体的引脚数,减小引脚间距,增强封装体电性能和散热性能。电子封装正向着微型化和高性能的方向快速发展,国内外关于电子封装的研究课题也愈来愈多。而方形扁平无引线(Quad Flat Non-leaded Package(QFN))封装结构,具有小型化、轻量化、廉价性、高散热性、低阻抗、低自感等诸多结构和性能上的优点,很好地契合了电子封装的发展趋势,因此在电子封装行业得到了广泛的应用。但是,QFN的封装特点也决定其在实际应用中要面临着许多技术方面的问题。例如,QFN封装器件的焊接高度较低,容易出现桥连,焊锡鼓包等缺陷。随着焊盘尺寸及其节距的不断减小,焊接成品率不断降低。QFN的无引线的封装样式决定了引脚上的焊点应力无法通过引线变形来调节缓合,对小焊点的使用寿命造成不利影响。由于装配QFN器件的印制电路板(Printed circuit board(PCB))返修难度及成本较高,因此对QFN器件的首次焊接成品率提出了较高的要求。为了解决QFN器件在实际应用中面临的问题,本文基于界面科学及毛细力学的理论主要进行了如下的研究工作,(1)建立液桥的拟叁维张力等效模型。从Young-Laplace方程出发,提出合理的几何近似,得到矩形结构化表面间液桥的形态微分方程组。基于润湿性区域给出了边界条件,运用边值误差函数极小化的最优化方法,提出将边值问题转化为初值问题的非线性常微分方程组的求解方法,得到液桥形态特征参数及受力变化规律,给出反映液桥受力与液桥高度关系的刚度特性曲线。同时将本理论的计算结果与Surface Evolver (SE)的仿真结果对比,发现两者计算结果吻合度较好,证明了本文所述理论的正确有效性。研究结果可以作为QFN焊点形态分析的一种CAE方法。(2)根据选定的QFN封装器件,归纳总结了叁类常见焊点的液桥形态。根据SE软件初步的仿真分析结果,总结各类焊点液桥的几何特征。对液态散热焊点作柱筒型曲面近似,对内圈引脚处焊点和外圈引脚处的焊点两端液气界面作椭圆近似,然后建立各焊点对应的液桥形态微分方程组。根据熔化焊锡在焊盘表面上的润湿性的变化,将回流焊接过程区分为“滑移”和“铰链转动”阶段,给出了边界条件,并建立了对应的边值误差目标函数,为分析QFN的液态焊点的形态及受力提供理论依据。(3)提出了以提高焊点群自组装适应能力为目标的焊盘结构设计思想。运用边值误差函数极小化的方法将边值问题转化为初值问题的常微分方程求解问题,得到液桥刚度特性曲线。针对刚度特性曲线分析,总结出自组装焊接平衡位置处于内外圈小焊点刚度特性曲线的中间位置时,QFN具有最大可焊接高度容差,适应芯片和PCB的平面度误差及热翘曲变形造成的焊接间隙分布不均匀性的能力强。(4)以提高焊点群自组装适应能力为焊盘结构设计目标。基于液态焊点刚度特性曲线,提出了使QFN具有最大可焊接高度容差的PCB焊盘设计准则。通过改变PCB焊盘设计尺寸来满足该准则,可以显着提高焊接成品率,降低生产成本。算例表明,本文结果与SE软件仿真的结果吻合较好。本文所述方法可大大提高了计算效率,而且避免了SE软件所存在的网格面交叉或者无法判断能量是否达到最小的问题。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2016-06-01）
焊点形态论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
采用钎焊新工艺制备Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点,并对其进行时效处理。研究不同的钎焊温度对焊点微观组织、金属间化合物(IMC)、抗拉强度的影响。结果表明,钎焊温度为180℃时,Sn Bi-0.05Sm复合钎料的显微组织更为细致均匀,界面生长的IMC最少,性能最好。温度越高、时效时间越长,抗拉强度下降的越明显,接头的可靠性越差。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
焊点形态论文参考文献
[1].胡元君.结合DFM及焊点形态理论对SMT虚拟组装系统的研究[C].2018中国高端SMT学术会议论文集.2018
[2].张春红,张宁,张欣,王世敏,黄巍.钎焊温度对Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu焊点界面形态及力学性能的影响[J].铸造技术.2018
[3].朱路.Sn-58Bi-xMo复合钎料焊点界面组织形态与可靠性研究[D].苏州大学.2018
[4].胡元君.结合DFM及焊点形态理论对SMT虚拟组装系统的研究[J].信息记录材料.2018
[5].王晨曦,王源,田艳红,王春青.基于广义铺展条件下的倒装焊焊点形态预测[J].焊接学报.2018
[6].张春红,张宁,王世敏,张欣,黄巍.蠕变对Cu/SnBi-xSm/Cu焊点界面形态及力学性能的影响[J].铸造技术.2018
[7].邵浩彬,张宁,时孝东,朱鸣凡,于敏.时效处理对Sn0.7Cu-0.5Al_2O_3/Cu焊点界面形态的影响[J].铸造技术.2016
[8].陈轶龙,贾建援,付红志,朱朝飞.基于焊点形态分析的小节距BGA焊盘尺寸设计[J].中国机械工程.2016
[9].朱朝飞,贾建援,张大兴,付红志,陈轶龙.焊点形态、受力分析及QFN焊盘结构设计[J].机械科学与技术.2016
[10].朱朝飞.QFN焊点的液桥形态分析与自组装焊接结构设计[D].西安电子科技大学.2016
论文知识图
