一款HDI板制作管控案例

一款HDI板制作管控案例

论文摘要

智能手机用印制电路板经历了十年的黄金时期,仍然是一类热门高端印制板产品,具有可靠性要求高、制作难度较大等特点。文章研究选取一款基于智能手机的1+6+1 HDI板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。

论文目录

  • 0前言
  • 1 产品信息与制造工艺
  •   1.1 产品特点
  •   1.2 制作工艺流程
  • 2 制作管控
  •   2.1 重点管控项目
  •   2.2 产品实现
  •     2.2.1 内层芯板涨缩控制
  •     2.2.2 成品板厚控制
  •     2.2.3 各层次面铜厚度控制
  •     2.2.4 孔铜孔径控制
  •     2.2.5 线路控制
  •     2.2.6 阻抗控制
  •     2.2.7 可靠性测试
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 寻瑞平,白亚旭,高赵军,张雪松

    关键词: 印制电路板,高密度互连板,可靠性

    来源: 印制电路信息 2019年12期

    年度: 2019

    分类: 信息科技

    专业: 无线电电子学,电信技术

    单位: 江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心

    分类号: TN41;TN929.53

    页码: 50-54

    总页数: 5

    文件大小: 1867K

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