电子产品装配工艺论文

电子产品装配工艺论文

问:电子产品工艺的内容简介
  1. 答:《电子产品工艺》详细介绍了电子产品的工艺工作、常用电子元器件及其检测、常用电子材料、印制电路板、焊接工艺、电子产品的防护、电子产品装配工艺、表面组装工艺技术、电子产品调试工艺、电子产品全面质量管理与ISO9000质量的标准等内容。
    《电子产品工艺》注重遵循“够用为度,言科意赅,重在应用”的原则,具有指导性、可实施性、可操作性,容易理解,使读者快速掌握实际操作技能的特点。
    《电子产品工艺》适用于从事电子产品相关行业的技术工人、电子技术爱好者阅读,也可供本科和专科电子、电气信息类专业的电子产品工艺实习教材。
问:电子产品组装的基本流程
  1. 答:电子产品的组装流程介绍
    电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试,生产的工作不多,所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。
    电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件,再将部件组装成整机,其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件(PCBA)。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
    在电路板组装中,可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配(SMT)、自动插件装配(AI)和自动焊接,人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
    生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形,如元件剪脚、弯曲成需要的形状,导线整理成所需的长度,装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
    自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上,经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
    经装贴有表面封装元器件的电路板,送到自动插件机上,机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置,经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。
    人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好,经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接,焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理,然后进行ICT静态测试,功能性能的检测和调试,外观检测等检测工序,完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。
问:怎么进行电子产品的装配与调试
  1. 答:首先要按照说明书了解电子产品的安装要求,然后选择合适安装地点,在安装好后,在通电之前检查一下电源,量电源电压,看是否符合该电子产品要求,然后通电,按照说明书进行功能设置,最后检验设置是否正确。要用到万用表测量电压。
  2. 答:按照装配要求,和技术参数调试啊。
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