电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究

论文摘要

针对在电子组装元器件领域采用的焊接技术,在简述电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术工艺特点与机理的基础上,对其设备、快速扫描功能和加热方式及其在实践中的应用进行深入分析,以此为这一技术的推广和应用奠定良好基础,提供可靠参考借鉴。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 张洁

关键词: 电子组装元器件,无铅软钎焊,半导体

来源: 职业 2019年31期

年度: 2019

分类: 社会科学Ⅱ辑,基础科学,信息科技

专业: 物理学,无线电电子学

单位: 江苏省宿城中等专业学校

分类号: TN249;TN05

页码: 114-115

总页数: 2

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标签：电子组装元器件论文;  无铅软钎焊论文;  半导体论文;