非晶相界面SiC/Cu复合材料的制备（英文）

论文摘要

采用真空热压法制备了体积分数为20%的界面非晶相Si O2–B2O3–Na2O的Si C/Cu[V(SiC):V(Cu)=35:65]复合材料。烧结温度为650、700、750、800℃,保温时间为0.5 h。利用X射线衍射和扫描电子显微镜对烧结样品的组成及形貌进行了表征。采用了Archimedes原理及显微硬度仪测量了烧结样品的气孔率和硬度。结果表明:添加非晶相的SiC/Cu复合材料的致密化烧结温度降低了200℃,样品的气孔率降低至0.2%;硬度提高了64%,达到了2.3 GPa。研究发现,非晶相修饰界面并起到了"粘结剂"的作用,提高了SiC/Cu界面润湿性,改善了微观结构的均匀性。

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 孙冰,杨硕,谢斌,郗雨林,张锐

关键词: 碳化硅,铜复合材料,非晶相,润湿性,界面结合

来源: 硅酸盐学报 2019年01期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学

单位: 中国船舶重工集团公司第七二五研究所,郑州航空工业管理学院

分类号: TB33

DOI: 10.14062/j.issn.0454-5648.2019.01.14

页码: 98-103

总页数: 6

文件大小: 1091K

下载量: 91

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