导读:本文包含了电化学微加工论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:电化学,加工,技术,超短,微结构,效应,激光。
电化学微加工论文文献综述
于丰源[1]（2014）在《硅微通道板电化学微加工等径控制技术研究》一文中研究指出硅通道板是一种新型的光电倍增器件,与传统的微通道板相比,由于采用微加工技术,具有通道孔径更小,分辨率更高,制备高长径比更容易等优点,是理想的代替传统微通道板的新型器件。电化学微加工技术是由电化学刻蚀多孔硅技术发展而来,具有生产效率高和成本低等优点。目前,此类技术的主要面临的问题为在电化学腐蚀过程中如何有效控制微通道孔径,保证微通道阵列能等径生长。本论文通过研究电化学反应原理,确定主要影响微通道等径生长的因素并开展研究工作。电化学刻蚀硅微通道孔径变化由微通道内部电化学反应决定,所以电化学反应的实验条件因素均会对孔径变化产生影响。研究电化学刻蚀硅微通道孔径的主要影响因素,包括腐蚀电压、HF浓度及实验温度及表面活性剂。通过设计对比实验观察各影响因素对微通道孔径影响,并结合电化学腐蚀原理和交流阻抗谱分析其原因。通过以上研究工作,确定了最佳腐蚀条件：腐蚀电压0.5V、温度13℃、重量比5%HF溶液中加入阴离子型表面活性剂。这一实验条件进行电化学腐蚀可实现对微通道的孔径控制,得到孔径均一、结构完整的硅微通道阵列结构。(本文来源于《长春理工大学》期刊2014-03-01）
蔡明霞,张朝阳,李中洋,张长桃,毛卫平[2]（2013）在《激光电化学复合微加工的应力刻蚀研究》一文中研究指出激光电化学复合微加工技术是一种将激光加工技术与电化学加工技术结合而形成的新型微细加工技术。激光冲击产生的热力效应可以去除其辐照区城内工件表面的钝化层,同时它还可以改变电极电势,提高电化学反应速率。研究了激光电化学复合微加工方法和应力刻蚀加工的机理,并通过实验对比了激光电化学复合加工与激光加工表面形貌的不同,讨论了复合加工的热力效应对加工表面材料成分的影响。(本文来源于《第15届全国特种加工学术会议论文集（下）》期刊2013-10-25）
罗红平[3]（2009）在《纳秒脉宽脉冲电化学微加工机床关键技术研究》一文中研究指出电化学微加工技术(Electrochemical Micromachining,ECMM)由于具有加工单位小(0.1nm以下)、无宏观加工作用力、加工的表面质量好(无残余应力、表面变质层和热影响层)、工具无损耗、可实现多样化的工艺、具备叁维加工的能力等众多突出优点而成为微细制造领域当中很有发展前途的热点研究课题。为了实现电化学微加工,需要采取有效措施克服传统电解加工所特有的杂散腐蚀现象,增强电化学反应的定域性;同时还要使加工系统的运动部件具有很高的运动精度,以满足微加工的要求。鉴于超短脉宽脉冲电源在保证加工精度和稳定性方面的特殊作用,本文以设计一套实现纳秒脉宽脉冲电化学微加工的机床为主要目标,对该机床的关键技术开展了相关研究。从电化学的基本原理出发,概括总结了纳秒脉宽脉冲电化学微加工的基本理论,阐释了纳秒脉宽脉冲电化学微加工能够实现微米/亚微米级精度加工的根本原因,建立了描述电化学微加工成形规律的理论模型,对其进行了数值仿真;实际构建了电化学微加工机床系统,介绍了电化学微加工机床的运动平台、加工电源、电解液槽、显微观测等各部分的硬件组成,控制系统硬件,控制流程及控制软件设计等方面的具体内容;针对纳秒脉宽脉冲电化学微加工加工状态的监测与控制中对于高频/甚高频信号高速采集的困难,提出了将极间的超短脉宽电压信号转化为近直流信号再进行采集的解决方法,设计了极间电压的转换调理电路,实现了对加工状态的自动识别与监控。首次提出一种新型柔性回转轴承及其主轴单元的设计方案。由于这种轴承利用柔性元件的弹性变形实现运动导向,因此其重复运动精度极高,理论上可以实现零误差的回转运动,而且其回转运动平稳、无机械摩擦磨损和运动间隙、无需润滑、可靠性高、结构适宜微小型化。从柔性回转轴承的设计理念和总体设计原则出发,提出了一系列的相关设计准则,对材料的选择、应力的分析与计算(如非线性有限元分析、静强度分析与抗疲劳设计)、回转误差,结构参数等进行了分析,给出了柔性回转轴承的设计实例;提出了轴承扭转管的制造工艺路线,并采取选用慢走丝电火花线切割加工方法(Low speed Wire EDM, LSWEDM)、减小加工过程中工件内部的残余应力、加强轴承扭转管的刚度(尤其是扭转刚度)等措施,实际加工出了柔性回转轴承扭转管结构,加工所得柔性片的厚度尺寸精度为±5μm,而处于相对分布角度的柔性片厚度之差则小至3μm,表面粗糙度可低至Ra0.3μm。提出了一种在内扭转管的两端配合限制同心度的装配方法,可有效防止因配合面垂直度误差所造成偏摆角度的“误差放大”现象。介绍了主轴单元各组成部分的选用或设计原则;对柔性回转轴承的振动特性和固有频率进行了理论分析和实际测试;针对微小型主轴系统回转精度测试的现实困难,探讨了几种可能的测试方法并分析了它们的特点和不足,为将来进一步精确评定回转误差或对误差进行补偿时正确选用测试方法提供了有益的参考。全面概述了微细工具电极的在线制作方法,并采用电化学腐蚀的方法,获得了直径φ20μm以下的微细圆柱状工具电极;讨论了在不锈钢工件上实现纳秒脉宽脉冲电化学微加工的试验思路,为进一步深入研究电化学微加工的机理和机床的实际应用奠定基础。(本文来源于《湖南大学》期刊2009-10-12）
汤儆,王文华,庄金亮,崔晨[4]（2009）在《不同类型GaAs上应用约束刻蚀剂层技术进行电化学微加工》一文中研究指出应用约束刻蚀剂层技术(CELT)对GaAs进行电化学微加工.研究了刻蚀溶液体系中各组成的浓度比例、GaAs类型、掺杂以及阳极腐蚀过程对GaAs刻蚀加工过程的影响.循环伏安实验表明,Br-可以通过电化学反应生成Br2作为刻蚀剂,L-胱氨酸可作为有效的捕捉剂.CELT中刻蚀剂层被紧紧束缚于模板表面,模板和工件之间的距离小于刻蚀剂层的厚度时,刻蚀剂可以对GaAs进行加工.利用表面具有微凸半球阵列的导电模板,可以在不同类型GaAs上加工得到微孔阵列.实验结果表明:在相同刻蚀条件下,GaAs的加工分辨率与刻蚀体系中各组分的浓度比例有关,刻蚀结构的尺寸随着刻蚀剂与捕捉剂浓度比的增加而增大;在加工过程中,p-GaAs相对于n-GaAs和无掺杂GaAs受到阳极氧化过程的影响较为显着,p-GaAs表面易生成氧化物层,影响电化学微加工过程.X射线光电子能谱(XPS)和极化曲线实验也证明了这一点.(本文来源于《物理化学学报》期刊2009年08期）
蒋利民,程泽宇,杜楠,李维,田中群[5]（2008）在《镁合金表面微结构阵列的电化学微加工》一文中研究指出研究了镁合金的约束刻蚀微加工方法.通过对电解过程中电极表面氢离子浓度变化以及刻蚀体系对镁合金的腐蚀速率的测量与分析,对一些可能有刻蚀作用的刻蚀体系进行了研究.选用亚硝酸钠作为产生刻蚀剂(硝酸)的前驱体、氢氧化钠作为捕捉剂、少量硅酸钠作为缓蚀剂的约束刻蚀体系,使用具有规整叁维微立方体点阵结构的模板,在金属镁表面加工出具有与模板互补特性的点阵微结构,复制加工的分辨率为亚微米级.并对刻蚀过程机理进行了探讨与分析.(本文来源于《物理化学学报》期刊2008年07期）
龙芋宏[6]（2007）在《激光电化学微加工机理与实验研究》一文中研究指出激光电化学微加工技术是一种将激光加工技术与电化学加工技术相结合而形成的一种复合微加工新技术,在MEMS(Micro Electro Mechanical System,微机电系统)中具有较广阔的应用前景。本学位论文以发展激光电化学微加工技术为目的,分别对连续激光电化学和脉冲激光电化学微加工的机理与实验进行了较深入的探讨。在溶液中连续激光与材料相互作用的热效应方面,针对激光加热溶液中物质时存在的爆发沸腾这一复杂现象,根据连续激光的加热特点,提出了以设置溶液沸腾换热系数来模拟爆发沸腾对温度场的影响,从而来求解溶液中物质温度场的简化处理办法。在此基础上,建立了激光作用下溶液中物质的温度场分布求解模型。为了更深入地理解连续激光电化学刻蚀金属的机理,对连续激光作用下固—液界面的温度场分布进行了仿真研究。根据连续激光加热沸腾特点提出的温度场求解简化处理办法,针对连续激光定点和扫描电化学刻蚀实验,采用有限元分析软件ABAQUS对溶液中连续激光加工的瞬态温度场分布进行了数值模拟。仿真结果表明,激光定点加热达不到金属熔点但能使照射微区产生较大的温度梯度;激光扫描和溶液的冷却作用大大缩小了热效应,使连续激光实现了脉冲激光的加热效果。采用808nm半导体连续激光聚焦照射浸于硝酸钠溶液中的不锈钢,实现无屏蔽、单步的激光电化学刻蚀金属。针对定点刻蚀中较为严重的横向刻蚀问题,通过激光扫描的方法减小了刻蚀线宽、提高了分辨率,并得到线宽62.5um的图形。实验研究半导体激光电化学微刻蚀金属工艺,对连续激光定点和扫描刻蚀的微观形貌进行分析;同时,通过对连续激光加热溶液中物质温度场分布的分析,对半导体激光电化学刻蚀金属的实验现象和工艺机理进行了较深入的探讨。溶液环境中激光加工的热效应研究进一步证实了激光电化学刻蚀不锈钢是一个激光光热作用诱导电化学溶解的复合过程。根据高能量短脉冲激光加热溶液中物质产生爆发沸腾复杂现象的特点,提出了以导热过程为主导机制来进行准分子激光加热溶液中物质的传热分析;同时研究了准分子激光作用溶液中物质的光热效应对激光电化学刻蚀硅工艺的影响。采用激光等离子体冲击波理论、空泡理论分析了脉冲激光电化学微加工过程中力学效应的特点。同时,探讨了溶液中高能短脉冲激光加工的力学效应对脆性材料的去除机理;在此基础上,建立了材料去除率的数学模型;并采用水下激光加工的实验进行了模型验证,试验结果表明冲击力对脆性材料有较大的去除率。热-力学效应分析表明:该复合工艺的热效应较小,力效应显着。探索一种新的硅刻蚀工艺—准分子激光电化学刻蚀硅工艺。对高功率密度的准分子激光电化学微刻蚀工艺进行一系列的工艺实验研究,并对激光加工的微观形貌进行分析;同时,通过与激光直刻的比较,分析了复合工艺刻蚀质量和刻蚀速率的特性。相比激光直刻,复合工艺获得较好的表面质量和较快的刻蚀速率。该复合工艺同时包含叁种刻蚀作用:激光直接刻蚀作用、电化学刻蚀作用和激光与电化学的耦合刻蚀作用,其中激光直接刻蚀作用占主要部分。在耦合作用中,溶液中激光加工的力学效应对材料的刻蚀作用很大。通过对准分子激光与溶液中靶材相互作用过程的热-力效应分析,更深入地探讨准分子激光电化学工艺的刻蚀机理。从工艺原理分析可知,该工艺在硅微结构的叁维加工领域中有较大的应用潜力。(本文来源于《华中科技大学》期刊2007-05-01）
姜政,丁桂甫,吴惠菁,张冬梅[7]（2006）在《微加工电化学沉积锌牺牲层工艺》一文中研究指出在微加工中通过电化学沉积Zn制备牺牲层从而制备悬空结构。电化学沉积Zn牺牲层工艺具有易获取牺牲层,去除快速,腐蚀选择性好,耐高温等优点。在电化学沉积Zn牺牲层工艺中易遇到与基底结合力不够、使用高温工艺时易产生气泡、打磨后残留杂质、去除牺牲层时残留难去物和悬空结构释放时易黏附等问题,通过在Ti/Cu电镀种子层上预镀Ni薄层获使用Ti/Au电镀种子层、慢速升温的预真空高温烘烤、电解稀碱液法和氧化清洗、使用丙酮和F117进行应力释放等方法改进工艺后可以克服这些问题。电化学沉积Zn牺牲层工艺是较为理想的制备悬空结构的工艺。(本文来源于《压电与声光》期刊2006年06期）
马信周,张力,汤儆,曹国辉,曲东升[8]（2006）在《Ni-Ti合金的电化学叁维微加工》一文中研究指出The confined etchant layer technique (CELT) was used to fabricate complex three-dimensional microstructures on Ni-Ti alloy. The design of an appropriate chemical etching system is needed in order to realize successful microfabrication. In this study, HF and HNO3 were electrogenerated at the mold surface and used as efficient etchants for Ni-Ti alloy, and OH- was used as scavenger. Cyclic voltammetry was employed to study the electrochemical behavior of mold electrode in the solution. A well-defined and polished Pt micro-cylindrical electrode with a diameter of ~250 μm was employed as one kind of mold for CELT. By inspecting the deviation of the sizes of the etching spots from the real diameter of the microelectrode, the thickness of confined etchant layer (CEL) can be estimated and thus the composition of electrolyte can be optimized for better etching precision. By choosing an appropriate solution, complex microstructures were fabricated successfully on Ni-Ti alloy. The etched patterns were approximately negative copies of the mold, and the precision of duplication could easily reach the micrometer scale.(本文来源于《中国化学会第二十五届学术年会论文摘要集（上册）》期刊2006-07-01）
袁福龙,郭永峰,梁迎春,李丽,闫永达[9]（2006）在《利用AFM和碱溶液在单晶硅表面微加工及其电化学机理》一文中研究指出用AFM在单晶硅片(100)表面上加工出一微结构表面,而且加工过程中单晶硅的表面生成很薄的二氧化硅保护层,使其置于氢氧化钾溶液中刻蚀加工可得到微结构(长×宽:10μm×10μm)。加工过程中利用二氧化硅和单晶硅与氢氧化钾溶液化学反应速率的不同,以及单晶硅不同晶面与氢氧化钾溶液反应速率的各向异性达到加工目的,并应用化学键理论—能带理论对在KOH水溶液中加工反应的机理进行了分析。(本文来源于《黑龙江大学自然科学学报》期刊2006年03期）
张力,汤儆,马信洲,田中群,田昭武[10]（2005）在《约束刻蚀剂层技术用于p型硅表面电化学微加工的研究》一文中研究指出硅是微机电系统中(MEMS)应用最为广泛也是最为重要的材料,硅的微加工已经成为MEMS中的核心技术之一．光刻技术是目前硅微加工的主流技术,近来许多新技术不断涌现,意图寻找更为简单可控、经济且可以实现叁维结构加工的微加工方法．电化学微加工技术作为一种很有潜力的加工途径,在硅的微加工领域中发挥了越来越重要的作用,具有代表性的技术包括超短脉冲微电解技术;基于扫描电化学显微镜(SECM)的电化学加工技术;电化学阳极溶解技术以及近年来兴起的扫描探针光刻技术(SPL) 等．(本文来源于《第十叁次全国电化学会议论文摘要集（下集）》期刊2005-11-01）
电化学微加工论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
激光电化学复合微加工技术是一种将激光加工技术与电化学加工技术结合而形成的新型微细加工技术。激光冲击产生的热力效应可以去除其辐照区城内工件表面的钝化层,同时它还可以改变电极电势,提高电化学反应速率。研究了激光电化学复合微加工方法和应力刻蚀加工的机理,并通过实验对比了激光电化学复合加工与激光加工表面形貌的不同,讨论了复合加工的热力效应对加工表面材料成分的影响。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电化学微加工论文参考文献
[1].于丰源.硅微通道板电化学微加工等径控制技术研究[D].长春理工大学.2014
[2].蔡明霞,张朝阳,李中洋,张长桃,毛卫平.激光电化学复合微加工的应力刻蚀研究[C].第15届全国特种加工学术会议论文集（下）.2013
[3].罗红平.纳秒脉宽脉冲电化学微加工机床关键技术研究[D].湖南大学.2009
[4].汤儆,王文华,庄金亮,崔晨.不同类型GaAs上应用约束刻蚀剂层技术进行电化学微加工[J].物理化学学报.2009
[5].蒋利民,程泽宇,杜楠,李维,田中群.镁合金表面微结构阵列的电化学微加工[J].物理化学学报.2008
[6].龙芋宏.激光电化学微加工机理与实验研究[D].华中科技大学.2007
[7].姜政,丁桂甫,吴惠菁,张冬梅.微加工电化学沉积锌牺牲层工艺[J].压电与声光.2006
[8].马信周,张力,汤儆,曹国辉,曲东升.Ni-Ti合金的电化学叁维微加工[C].中国化学会第二十五届学术年会论文摘要集（上册）.2006
[9].袁福龙,郭永峰,梁迎春,李丽,闫永达.利用AFM和碱溶液在单晶硅表面微加工及其电化学机理[J].黑龙江大学自然科学学报.2006
[10].张力,汤儆,马信洲,田中群,田昭武.约束刻蚀剂层技术用于p型硅表面电化学微加工的研究[C].第十叁次全国电化学会议论文摘要集（下集）.2005
论文知识图
