导读:本文包含了工序尺寸论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:尺寸,工序,公差,工艺,余量,闭环,函数。
工序尺寸论文文献综述
金博宇,周秋忠,徐万洪[1]（2019）在《基于混合图与尺寸式的工序尺寸计算方法》一文中研究指出针对计算机辅助工艺设计过程中工艺尺寸自动计算存在的问题,提出一种基于混合图与尺寸式的工艺尺寸计算方法。首先阐明了混合图及其邻接矩阵的定义;然后介绍了向量与代数型尺寸的不同表达方法;给出工艺尺寸式与工序尺寸式的定义,提出从邻接矩阵查找和建立工艺尺寸式、工序尺寸式的流程与算法,实现由已知尺寸之间的代数运算求解工序尺寸,避免对尺寸方程组的求解。最后通过实例验证上述方法。结果表明,该思想与方法是准确可行的。(本文来源于《沈阳理工大学学报》期刊2019年02期）
尹亮[2]（2018）在《浅谈工艺尺寸链法解算工序尺寸及其公差》一文中研究指出按照解算步骤,对用工艺尺寸链法解算工序尺寸及其公差进行了系统的、详细的阐述。(本文来源于《南方农机》期刊2018年17期）
李佳[3]（2018）在《多工序尺寸公差优化》一文中研究指出内燃机装配制造中,由于其对应的工序运行较多,对应的尺寸控制需要进行专门的分析,并且应该按照多工序尺寸优化控制中的需求,及时地组建公差优化模型,这样才能保障在公差优化模型的控制处理中,能够将整体的模型优化控制实施好。鉴于此,本文针对多工序尺寸公差优化进行了研究,希望在本文的研究帮助下能够为内燃机装配多工序尺寸公差优化提供参考。(本文来源于《内燃机与配件》期刊2018年17期）
余志凌[4]（2018）在《如何通过工艺尺寸链准确计算工序尺寸》一文中研究指出在机械加工过程中,零件的加工必须以工艺规程为依据,而在制定加工工艺规程时,需要借助于工艺尺寸链准确地确定各工序尺寸、公差和余量,从而减少废品。首先找出封闭环,然后正确画出工艺尺寸链,判断其中增环和减环,并利用公式进行计算。(本文来源于《科学大众(科学教育)》期刊2018年08期）
李双成,陈兴媚,董兵兵[5]（2017）在《基准不重合时工序尺寸中假废品区域研究及改进措施》一文中研究指出研究了基准不重合时假废品区域推导方法及给生产带来的不利影响、针对假废品对生产的不利因素提出4点改进方案并通过实际推算及设计方案图来验证其可行性,为避免或降低假废品生产数量提供理论依据。(本文来源于《煤矿机械》期刊2017年11期）
于兴达[6]（2017）在《机械加工工序尺寸及公差优化与生产线平衡研究》一文中研究指出随着信息化技术的发展,一系列制造业信息化系统相继出现。依托这些信息化系统,制造业在研发、技术、生产、管理等方面实现了革新,逐步提升了行业水平。制造业与信息化的深度融合,将助力传统制造业向先进制造业的转型升级。BH公司作为活塞行业的领军者,在活塞产品的研发、制造、销售方面都有很强的能力,市场份额也在逐步扩大。在制造业信息化的发展趋势下,该公司实施了 CAPP系统。借助于该系统的实施,工艺设计的流程得以规范、工艺设计的效率和工艺管理水平得到提升、新产品的研发周期变短。随着高档活塞需求的扩大以及制造车间生产线不均衡问题的出现,目前的工艺设计方法迎来了新的挑战,现有CAPP系统已经无法满足需要。本论文以BH公司CAPP系统为对象,主要研究内容及成果如下:(1)分析了目前BH公司CAPP系统的应用现状,指出了其存在的问题:得到的工序尺寸及公差并非最优、确定工艺方案时没有进行生产线的平衡、无法进行工艺数据信息的统计分析。分析指出了存在上述问题的原因:缺少工艺优化的机制和条件、缺少工序尺寸及公差优化的工具,同时根据这些原因设计了改进方案。(2)改进了工艺数据存储与工艺方案表示的形式,将工艺分解至工艺基元层,以结构化形式存储工艺基元信息,建立了表示工艺方案的工艺网络,为工序尺寸及公差优化与生产线平衡提供了机制和条件。利用功能模型描述了工艺分解及工艺网络建立功能,最后对该功能的界面进行了设计。(3)给出了利用工艺尺寸链方法优化工序尺寸及公差的方法,建立了优化工序尺寸公差的线性规划模型,并利用功能模型描述了工序尺寸及公差优化功能,最后对该功能的界面进行了设计。(4)提出了在工艺设计阶段利用工艺基元分组的方式解决机械加工生产线平衡问题的方法,将零件的工艺基元按照定位基准、加工方法、夹紧方式进行了分组,采用了分枝定界法进行每一组工序方案的确定,并利用功能模型描述了机械加工生产线平衡功能,最后对该功能的界面进行了设计。(本文来源于《山东大学》期刊2017-05-20）
钟耕杭[7]（2017）在《大尺寸硅片抛光前道工序对抛光效果的影响研究》一文中研究指出随着汽车电子,消费电子和物联网市场等多样化芯片需求的快速增长,200mm硅片在半导体市场中有相当高的占有率。随着集成电路特征线宽的不断减小,集成电路制造过程对硅片局部平整度(SFQR)的要求越来越高,目前200mm硅片的技术节点已经做到0.13μm以下,这就对200mm硅片的平整度参数提出了更加严格的要求。然而,目前200mm硅片普遍采用单面抛光技术,要想满足此等平整度要求,还有很大的研究空间与研究价值。本文重点研究了抛光前道处理方式对抛光效果的影响,采用电容式几何参数测试仪、显微镜以及轮廓仪等不同研究手段,分析了硅片表面起伏状态对抛光局部平整度的影响。主要实验结果如下:基于抛光前腐蚀工艺对抛光后SFQR影响的实验。研究表明:不同的腐蚀处理方式会产生不同的表面状态,这会影响随后的抛光过程,进而影响抛光后的局部平整度,抛光后SFQR与抛光前的TTV以及TIR表现出了一定的相关性。随着酸腐蚀去除量的增加,硅片抛光后的SFQR逐渐变大,而在保持其他腐蚀条件相同的情况下,酸腐蚀过程中硅片的旋转则对抛光后SFQR影响甚微;碱腐蚀片抛光后SFQR数据明显优于酸腐蚀片,酸腐蚀片中心区域SFQR数值较其他区域更大;KOH碱腐蚀与NaOH碱腐蚀硅片表面粗糙度存在较大差异,但是抛光后SFQR分布状况差异不明显;抛光后SFQR数据受来片表面起伏状态影响较强,但产生显着影响的表面起伏不是反应表面粗糙度信息的高频短波长起伏,而是能够反应硅片表面轮廓信息的低频长波长起伏。同时,本文研究了抛光前不同的背面状态对抛光后SFQR的影响。研究发现:硅片背面的起伏状态会影响抛光过程进而会影响抛光后的输出结果,超精密磨削以及背面化学机械抛光处理,都能在一定程度上将背面修平,从而能够得到较为优异的抛光后SFQR;贴片工艺会对抛光后SFQR产生一定影响,但是远没有腐蚀工艺那么明显。涂蜡后低速度的硅片旋转有利于获得一个较厚的蜡膜,这能在一定程度上弥补硅片背面的起伏,从而有利于获得较为优异的抛光后SFQR;贴蜡抛光能在一定限度内对硅片的平整度进行修正,贴片过程引入较大的颗粒、气泡等杂质时,会将硅片正面顶起,从而造成硅片正面的过度抛光现象,最终导致抛光面出现dimple等缺陷,抛光后SFQR较差。这也说明硅片背面起伏会对抛光后SFQR产生较为显着的影响。(本文来源于《北京有色金属研究总院》期刊2017-05-05）
杜可可,李鑫[8]（2016）在《利用工艺尺寸链确定工序余量》一文中研究指出根据工艺尺寸链的基本特性,利用工艺尺寸链,在生产过程中合理确定工序余量、工序尺寸及公差等,对生产实际具有一定的指导意义。(本文来源于《工程技术研究》期刊2016年07期）
李秀兰[9]（2016）在《工序尺寸及其公差的竖式计算法》一文中研究指出工序尺寸及其公差的确定是编制工艺规程的一个重要工作,方法有很多,本文主要介绍基准不重合时工序尺寸及其公差的竖式计算法,此方法简单、清晰、准确,容易理解和掌握。(本文来源于《科技展望》期刊2016年23期）
李幸和[10]（2016）在《接触孔关键尺寸测量研究与工序能力提高》一文中研究指出在集成电路制造业,对关键层次的CD(Critical Dimension,关键尺寸)测量是控制质量的重要手段。广泛采用统计过程控制SPC(Statistical Process Control)系统来控制工艺稳定性。介绍了扫描电镜的基本工作原理和常见问题,通过增加dummy site及选择测量位置的方法降低充电效应,以提高测量图形质量和CD测量精度。利用方差分析优化测量设备参数,并利用回归分析的方法对不同测量机台进行匹配,最终达到R~2=0.99,实现了不同测试机台的匹配,提高了孔层次的CPK(Process capacity index,工序能力指数)。这种工程技术和统计学结合的匹配优化方法还可以进一步扩展到其他相同属性不同类型的测量机台的数据匹配上。(本文来源于《电子与封装》期刊2016年08期）
工序尺寸论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
按照解算步骤,对用工艺尺寸链法解算工序尺寸及其公差进行了系统的、详细的阐述。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
工序尺寸论文参考文献
[1].金博宇,周秋忠,徐万洪.基于混合图与尺寸式的工序尺寸计算方法[J].沈阳理工大学学报.2019
[2].尹亮.浅谈工艺尺寸链法解算工序尺寸及其公差[J].南方农机.2018
[3].李佳.多工序尺寸公差优化[J].内燃机与配件.2018
[4].余志凌.如何通过工艺尺寸链准确计算工序尺寸[J].科学大众(科学教育).2018
[5].李双成,陈兴媚,董兵兵.基准不重合时工序尺寸中假废品区域研究及改进措施[J].煤矿机械.2017
[6].于兴达.机械加工工序尺寸及公差优化与生产线平衡研究[D].山东大学.2017
[7].钟耕杭.大尺寸硅片抛光前道工序对抛光效果的影响研究[D].北京有色金属研究总院.2017
[8].杜可可,李鑫.利用工艺尺寸链确定工序余量[J].工程技术研究.2016
[9].李秀兰.工序尺寸及其公差的竖式计算法[J].科技展望.2016
[10].李幸和.接触孔关键尺寸测量研究与工序能力提高[J].电子与封装.2016
论文知识图
