集成电路制造中废气处理措施

集成电路制造中废气处理措施

论文摘要

集成电路中产生的废气是比较多的,主要是由化学气相沉积和挥发性有机物两种,常用的处理措施有除害装置、集中处理、原料替代和减少用量等。就集成电路制造中废气处理措施进行了分析。

论文目录

  • 1 集成电路中的废气种类
  •   1.1 化学气相沉积(CVD)
  •   1.2 CVD废气构成种类
  •   1.3 挥发性有机物
  • 2 集成电路制造中废气处理措施
  •   2.1 CVD工艺废气处理
  •   2.2 集成电路中挥发性有机物的排放控制与处理
  • 3 集成电路中废气处理的改进措施
  •   3.1 CVD工艺废气改进措施
  •   3.2 挥发性有机物VOCs的改进
  • 4 结语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 吕健

    关键词: 集成电路制造,废气处理,措施

    来源: 云南化工 2019年08期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 环境科学与资源利用

    单位: 有研半导体材料有限公司

    分类号: X76

    页码: 21-22

    总页数: 2

    文件大小: 1151K

    下载量: 81

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