TiZrNiCu-B/Ti60润湿性及其与TiBw-TC4钎焊研究（英文）

论文摘要

采用座滴法在真空下研究了硼含量对TiZrNiCu/Ti60润湿性的影响,且在940℃保温10 min条件下实现了其与TiBw-TC4的钎焊。通过SEM、XRD以及剪切实验研究了界面显微组织及剪切力学性能。结果表明,添加B元素可以与Ti原位合成TiBw,从而细化界面的显微组织。当B质量分数为0.3%时,TiBw-TC4/TiZrNiCu-B/Ti60接头的最大抗剪切强度为177 MPa,比无B的接头强度高65%。然而,过量的B含量使TiZrNiCu-B在Ti60合金基体上产生大量的TiBw,导致润湿性恶化,在钎焊接头形成微孔和未焊合区域,从而使抗剪切强度下降。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 胡胜鹏,陈祖斌,雷玉珍,宋晓国,康佳睿,曹健,唐冬雁

关键词: 润湿,钎料,合金,复合材料,接头性能

来源: 稀有金属材料与工程 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 金属学及金属工艺,航空航天科学与工程

单位: 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨工业大学(威海)山东省特种焊接技术重点实验室,哈尔滨工业大学化学系

基金: National Natural Science Foundation of China(51775138,51505105,U1537206),International Science&Technology Cooperation Program of China(2015DFA50470)

分类号: TG454;V261.34

页码: 701-710

总页数: 10

文件大小: 3175K

下载量: 119

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