导读:本文包含了晶粒取向论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:取向,晶粒,晶格,结晶,铝合金,双晶,电解液。
晶粒取向论文文献综述
李一鸣,任慧平,毛卫民[1]（2019）在《纯铝轧制晶粒交互作用对滑移系及取向的影响》一文中研究指出塑性变形过程中铝多晶体晶粒间不仅保持应力与应变的连续,而且还存在弹性或塑性交互作用.当前广泛流行的塑性变形理论预先设定,晶粒或晶粒集团在符合Taylor应变原则的刚性环境中完成塑性变形,由此常使其预测的滑移系开动和取向演变偏离实际情况.观察了低轧制变形量下晶粒的形状改变,以及典型晶粒内开动的滑移系和相应取向的演变.结果显示:晶粒形状的改变、晶内开动的滑移系和相应取向演变不符合根据Taylor应变原则所作的预测.借助基于弹性和塑性晶体学原理的反应应力模型分析和计算了晶粒间的弹、塑性交互作用,并由此正确地预测了开动的滑移系和取向的演变;表明反应应力模型更适合于表达金属多晶体的塑性变形行为.(本文来源于《内蒙古科技大学学报》期刊2019年03期）
周增林,李艳,谢元锋,惠志林,何学良[2]（2019）在《电真空用冷轧钼薄板的晶粒取向与力学性能》一文中研究指出利用EBSD和金相分析了电真空用0.5 mm厚冷轧退火钼薄板的晶粒取向及显微组织,并探讨其与力学性能的关联性。结果表明,加工性能优异的钼薄板中晶粒取向分布相对较弱、较漫散,主要包含α线和γ线织构,其中α线织构的最大组分为旋转立方{001}<110>,并含有一定量{112}<110>;晶粒多为沿RD方向且平行轧面顺序排列的"扁云片"状;有相对较少的θ>50°大角度晶界;这使得RD、TD及45°-RD方向的屈强比和延伸率均较高,延伸率各向异性较低,强塑性匹配良好。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2019年08期）
张雪薇,李超,罗胜年[3]（2019）在《晶粒取向和晶界对双晶铜变形的影响》一文中研究指出在扫描电子显微镜(SEM)下拉伸双晶铜样品,用数字图像相关方法(DIC)处理样品在不同应变状态下的SEM图片,得到正应变场E_(xx)和剪应变场E_(xy),并通过E_(xx)和E_(xy)的演化研究双晶铜的变形特征,以及晶粒取向和晶界对它的影响。正应变场E_(xx)显示两晶粒内部、晶界附近分别有单、双系滑移开启,滑移带会造成局部变形的不均匀。随着应变的增加,滑移带数量增多而强度减小,变形趋于均匀化。相比软取向晶粒,硬取向晶粒中的滑移带数量少而滑移带强度高。剪应变场E_(xy)幅值远小于E_(xx)幅值,因而观察不到滑移带。软取向晶粒比硬取向晶粒的平均正应变E_(xx)大,它们之间的差别在8%的拉伸应变后随着应变的增加而被放大,晶界产生更高的协调应力,使得晶界附近的剪应变E_(xy)开始急剧增加。(本文来源于《实验力学》期刊2019年03期）
李成刚,张元祥,王洋,方烽,曹光明[4]（2019）在《薄带连铸取向硅钢Goss晶粒二次再结晶过程的研究》一文中研究指出研究了双辊薄带连铸Fe-3%Si取向硅钢薄带在冷轧后二次再结晶过程中Goss晶粒的演化过程。结果表明:薄带连铸流程可以固溶较多的抑制剂元素,并且无需通过"γ→α"相变控制AlN的析出。铸带经过两阶段冷轧变形和高温退火后,可以获得完善且位向准确的Goss晶粒,B_8值达到1.92 T以上。高温退火升温过程中,在抑制剂的作用下基体晶粒尺寸基本稳定,Goss晶粒在1 035～1 060℃范围内发生异常长大。长大方式为位向准确的Goss二次晶粒快速发生异常长大,吞并基体中稳定的初次晶粒,而后快速发生异常长大的二次晶粒继续吞并发展缓慢的Goss二次晶粒和一些尺寸较大的初次晶粒,最终完成全部二次再结晶过程。(本文来源于《钢铁研究学报》期刊2019年02期）
郭少豪,刘汉涛[5]（2018）在《Cu-Al合金的晶粒取向特征及Schmid因子分布》一文中研究指出对Cu-Al合金进行高温等温压缩试验,热压缩应变速率为1 s-1、热变形温度500～800℃;利用EBSD技术分析了该合金不同区域的高温变形及组织特征。结果表明:在600℃时织构的极密度最大,存在宏区现象,整体织构分布散乱,晶粒取向随机。变形较大的晶粒与再结晶晶粒的Schmid因子大于变形较小的晶粒的Schmid因子。(本文来源于《热加工工艺》期刊2018年24期）
张亮亮,王希靖,刘骁[6]（2018）在《6082铝合金搅拌摩擦焊焊接过程中晶粒取向演化》一文中研究指出采用电子背散射衍射(EBSD)技术,研究6082-T6铝合金搅拌摩擦焊焊核区及母材上表面晶粒形貌、晶界特征、织构组分的演化。结果表明:在焊接过程中,母材发生塑性变形以及动态回复再结晶,晶粒被细化;基于搅拌针后方所形成的汤普森四面体,邻近匙孔焊核区首先形成(110)[001]高斯织构和(114)[221]织构,且这两种织构晶粒沿〈110〉晶向旋转一定角度,进一步形成(112)[111]铜织构、(111)[112]织构;距匙孔40mm处焊核区,经历了轴肩的挤压,塑性变形程度更大,使得[110]丝织构占主导地位。(本文来源于《材料工程》期刊2018年10期）
张福豹,许晓静,刘志刚,居志兰,金宇阳[7]（2018）在《固溶前预变形对6013型铝合金晶粒取向和组织性能的影响》一文中研究指出采用光学显微镜、扫描电镜、电子背散射衍射技术、X射线衍射和室温力学性能测试、晶间腐蚀试验、剥落腐蚀试验等,研究了固溶前预变形对6013型铝合金晶粒取向和组织性能的影响。结果表明:预变形有利于减弱固溶处理后各晶面晶粒取向,预变形程度越高,晶粒取向减弱程度越大;预变形6013型铝合金固溶后,合金发生了再结晶,随着预变形量的增加,平均晶粒尺寸增加,位错密度降低,但合金的抗拉强度提高;预变形提高了6013型铝合金的腐蚀敏感性,固溶时效处理后发生了不同程度的晶间腐蚀和剥落腐蚀,晶间腐蚀最大深度和剥落腐蚀程度随预变形量的增加而提高。(本文来源于《金属热处理》期刊2018年09期）
张献伟,陈文聪,余翔,喻越,刘昊[8]（2018）在《低温Hi-B晶粒取向硅钢表面绝缘涂层起灰原因浅析》一文中研究指出本文从低温Hi-B晶粒取向硅钢表面绝缘涂层"起灰"现象着手,通过模拟电木板擦拭,对钢卷起灰的生产工艺原因进行分析,发现"起灰"主要与CA线的氧化镁底层质量直接相关,造成起灰的机制是由于产品表面粗糙度太大,S、Ca、Mn成分含量较多,而延长烧结时间、提高涂布量有利于降低表面粗糙度,减轻起灰。(本文来源于《第九届中国金属学会青年学术年会论文集》期刊2018-09-14）
钟毅[9]（2018）在《温度梯度对微焊点界面反应及晶粒取向的影响》一文中研究指出随着电子器件集成度的不断提高,电子封装互连焊点尺寸持续减小。一方面,使得钎焊液-固界面反应受钎焊条件及原子扩散的影响更加显着,焊点在一定温度梯度下发生的金属原子定向热迁移行为及其对钎焊液-固界面反应的影响亟需阐明;另一方面,导致Sn基无铅微焊点在经历钎焊回流工艺后的晶粒个数迅速减少,仅形成几个甚至一个晶粒,由有限个数晶粒引起的各向异性问题使得微焊点的服役性能及可靠性面临严峻挑战,如何制备出晶粒形貌及取向可控的微焊点阵列成为先进封装制造中的关键问题。因此,在电子封装微型化发展趋势下,深入研究微焊点的钎焊液-固界面反应行为、晶粒取向控制技术及相关机理,具有广泛的理论研究和实际应用价值。本论文通过实验设计在焊点中形成一定温度梯度,采用同步辐射原位观察技术和电子背散射衍射技术等手段,系统研究了钎焊回流过程中焊点在温度梯度作用下的热迁移行为,深入分析了温度梯度对焊点钎焊界面反应及晶粒取向的影响规律和作用机制,提出了利用温度梯度快速制备全金属间化合物(IMC)焊点及调控焊点晶粒取向的方法。主要研究结果总结如下:1.Cu/Sn/Cu焊点在温度梯度作用下,Cu原子持续从热端向冷端热迁移,导致焊点冷、热两端界面IMC呈现非对称性演变,即冷端界面Cu6Sn5生长受到促进而持续快速生长,热端界面Cu6Sn5生长受到抑制而溶解受到促进,达到临界厚度后IMC生长与溶解处于动态平衡,厚度基本不变。同时,冷端Cu基体消耗较少,而热端Cu基体消耗严重。基于Cu原子迁移通量提出了温度梯度下界面IMC生长模型,较好地解释了 Cu6Sn5的生长和溶解规律,并可预测热端界面Cu6Sn5的临界厚度。2.由于温度梯度驱动Cu原子持续向冷端热迁移及Cu6Sn5晶粒生长的各向异性,导致多晶Cu/Sn/Cu焊点冷端快速形成的界面Cu6Sn5晶粒具有较强的织构特征,其<0001>晶向趋于与温度梯度平行的方向择优;并且当单晶(111)Cu作为冷端金属基体时,冷端规则棱晶状Cu6Sn5持续外延生长且具有强烈的织构特征,其<1 120>晶向趋于与温度梯度平行的方向择优。同时,发现由于β-Sn晶粒的生长也具有各向异性,导致焊点在一定温度梯度下凝固时形成择优取向的β-Sn晶粒。3.钎料中添加Zn元素可显着抑制热迁移引起的热端金属基体消耗及冷端IMC快速生长,而Ag元素对焊点热迁移行为无明显影响;揭示了添加Zn元素提高焊点液-固热迁移抗力的机理及界面Sn-Zn IMC层的脱落机制。4.温度梯度下制备全IMC焊点时,热端金属基体原子大量热迁移到冷端,加速界面反应的进程,全IMC焊点制备时间远短于传统等温工艺;并且对于Cu/Sn/Ni制备全IMC焊点时,在热迁移与Cu-Ni交互耦合作用下,可通过改变外加温度梯度的大小和方向,以调控反应形成的IMC类型、成分和制备时间。另外,当单晶(111)Cu作为Cu/Sn/Cu焊点冷端金属基体时,在热迁移作用下冷端Cu6Sn5持续外延生长,可形成规则形貌且具有强烈织构特征的全IMC焊点。(本文来源于《大连理工大学》期刊2018-08-30）
慧子[10]（2018）在《钢板表面特性对电沉积锌晶粒取向的影响》一文中研究指出电镀锌钢板经有机薄膜涂敷后，钢板的亮度、光泽度取决于Zn皮膜表面的微观粗度。Zn晶粒优先{0001}面取向时，增高了电镀锌钢板表面平滑、亮度及光泽度。Zn皮膜晶粒的取向度与电镀锌钢板的特性有密切关系。本文着重研究钢板表面质量对电沉积Zn晶粒取向性的影响，(本文来源于《世界金属导报》期刊2018-07-24）
晶粒取向论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
利用EBSD和金相分析了电真空用0.5 mm厚冷轧退火钼薄板的晶粒取向及显微组织,并探讨其与力学性能的关联性。结果表明,加工性能优异的钼薄板中晶粒取向分布相对较弱、较漫散,主要包含α线和γ线织构,其中α线织构的最大组分为旋转立方{001}<110>,并含有一定量{112}<110>;晶粒多为沿RD方向且平行轧面顺序排列的"扁云片"状;有相对较少的θ>50°大角度晶界;这使得RD、TD及45°-RD方向的屈强比和延伸率均较高,延伸率各向异性较低,强塑性匹配良好。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
晶粒取向论文参考文献
[1].李一鸣,任慧平,毛卫民.纯铝轧制晶粒交互作用对滑移系及取向的影响[J].内蒙古科技大学学报.2019
[2].周增林,李艳,谢元锋,惠志林,何学良.电真空用冷轧钼薄板的晶粒取向与力学性能[J].稀有金属材料与工程.2019
[3].张雪薇,李超,罗胜年.晶粒取向和晶界对双晶铜变形的影响[J].实验力学.2019
[4].李成刚,张元祥,王洋,方烽,曹光明.薄带连铸取向硅钢Goss晶粒二次再结晶过程的研究[J].钢铁研究学报.2019
[5].郭少豪,刘汉涛.Cu-Al合金的晶粒取向特征及Schmid因子分布[J].热加工工艺.2018
[6].张亮亮,王希靖,刘骁.6082铝合金搅拌摩擦焊焊接过程中晶粒取向演化[J].材料工程.2018
[7].张福豹,许晓静,刘志刚,居志兰,金宇阳.固溶前预变形对6013型铝合金晶粒取向和组织性能的影响[J].金属热处理.2018
[8].张献伟,陈文聪,余翔,喻越,刘昊.低温Hi-B晶粒取向硅钢表面绝缘涂层起灰原因浅析[C].第九届中国金属学会青年学术年会论文集.2018
[9].钟毅.温度梯度对微焊点界面反应及晶粒取向的影响[D].大连理工大学.2018
[10].慧子.钢板表面特性对电沉积锌晶粒取向的影响[N].世界金属导报.2018
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