导读:本文包含了正温度系数论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:电阻率,系数,温度,室温,钛酸钡,热敏电阻,甲基丙烯酸。
正温度系数论文文献综述
曾光[1]（2018）在《热处理工艺对正温度系数热敏电阻PTCR批量生产良率影响的研究》一文中研究指出通过固相法制备的BaTiO_3系正温度系数热敏电阻(PTCR),由于受到批量原料纯度一致性、批量操作工艺一致性、烧结温度区域可控性以及热敏电阻本身的双晶特性影响,批量生产的热敏电阻片容易出现批次与批次之间的不稳定性以及长期以来困扰生产的产品室温电阻良率问题。本文通过对片式正温度系数热敏电阻(PTCR)烧成瓷片进行热处理,有效地提高了产品良率,同时瓷片密度、电性能、PTC效应等应用关键参数满足要求。(本文来源于《集成电路应用》期刊2018年07期）
秦艳丽,徐海萍,代秀娟,翟月,杨丹丹[2]（2018）在《改性碳纳纳米管/高密度聚乙烯复合材料正温度系数性能》一文中研究指出以高密度聚乙烯(HDPE)为基体,改性的碳纳米管(CNTs)为导电填料,采用熔融法制备正温度系数(positive temperature coefficient,PTC)复合材料。通过扫描电子显微镜和热敏电阻曲线测试仪以及冲击试验机等,观察CNTs/HDPE复合材料的微观形貌,研究PTC效应随CNTs含量变化规律及对力学性能的影响。结果表明:CNTs在HDPE基体中分散性较好;当CNTS含量在体积分数为9%时,CNTs/HDPE复合材料的室温电阻率为102?·cm,PTC强度达4个数量级;HDPE基体中加入经过表面修饰过的CNTs后,复合材料的力学性能明显提高。当CNTs的体积含量在8%时,复合材料的冲击性能较纯HDPE提高了93%。(本文来源于《上海第二工业大学学报》期刊2018年02期）
祖昊[3]（2018）在《多层片式BaTiO_3基正温度系数热敏陶瓷的低温制备及性能研究》一文中研究指出多层片式BaTiO_3基正温度系数热敏陶瓷因其独特的阻温特性被广泛地应用于电子线路中的过流、过热保护。近年来迅猛发展的微电子技术不断地推动着各类电子元器件朝着集成化、小型化趋势发展,然而在现有材料基础上,进一步推进器件小型化将致使多层片式BaTiO_3基热敏陶瓷室温电阻显着增大而无法满足实际应用。此外,当前多层片式BaTiO_3基热敏陶瓷还面临着制备成本较高的问题,在保证器件电学性能基础上,采用低温烧结技术可显着降低器件制备成本,因而探索具有低温烧结特性的材料体系具有重要应用价值。为进一步推进多层片式BaTiO_3基热敏陶瓷低成本化、小型化以及低阻化,本文围绕低温制备高性能多层片式BaTiO_3基热敏陶瓷展开探索与研究,具体内容如下:考虑到BaTiO_3基热敏陶瓷电学性能对烧结气氛极其敏感,本文在设计材料组分时避免使用具有挥发性烧结助剂,基于此,本文以粉体粒径为出发点,采用溶胶凝凝胶法制备具有纳米粒径的施主La~(3+)掺杂BaTiO_3材料Ba_(1.027)La_(0.003)TiO_3,同时采用固相法制备具有亚微米粒径样品作为对比。研究发现采用溶胶凝胶法制备的样品在低温烧结条件下更易于实现致密化与半导化,例如,经1075oC烧结后,溶胶凝胶制备样品相对密度迅速达到76%,经800oC再氧化后,其室温电阻率为753Ωcm,升阻比为10~(4.1);而固相法制备样品相对密度仅65%,同时样品未实现半导化并呈现绝缘特性。考虑到两种样品具有不同的粉体粒径同时样品中第二相也明显不同,本文针对纳米粒径与第二相BaCO_3对施主La~(3+)掺杂BaTiO_3陶瓷的致密化与半导化影响展开研究,发现BaCO_3是导致样品低温致密化与半导化的根本原因并详细分析了其低温烧结机制。固相法因工艺简单以及采用的原材料价格低廉而被广泛地应用于工业生产中,因此本文采用固相法粉体合成工艺替代溶胶凝胶法以推进上述材料进入实际应用。固相法较高的预烧温度可致使BaCO_3分解而失去促进烧结作用,因此本文将分步合成初始粉体:首先通过固相法合成施主La~(3+)掺杂BaTiO_3粉体,而后添加适量BaCO_3。采用该工艺制备的样品烧结温度(<1100oC)远低于目前BaTiO_3基热敏陶瓷烧结温度(~1200oC)。此外,本文深入地研究了再氧化温度对BaTiO_3基热敏陶瓷电学性能的影响,当样品在650-850oC再氧化时,室温电阻率随再氧化温度升高呈现反常的倒“U”形变化趋势:电阻率首先随着再氧化温度升高而增大并在750oC达到最大值,之后随着再氧化温度升高逐渐降低。结合复阻抗谱、晶界势垒以及XRD分析结果,本文发现晶界区域第二相Ba_2TiO_4的减少有助于导电路径再次建立从而促使室温电阻率降低。另一方面,再氧化过程中氧空位复合与受主表面态形成将致使晶界电阻逐渐增大。基于此,本文针对反常再氧化现象提出了以下解释:当样品在650-750oC再氧化时,室温电阻率首先因氧空位复合与形成的受主表面态而呈现逐渐增大趋势;当再氧化温度达到800oC以上时,半导化晶粒表面逐渐被氧化并析出化合物Ba_6Ti_(17)O_(44),其迅速与晶界区域Ba_2TiO_4反应,因而Ba_2TiO_4含量逐渐减少并导致室温电阻率呈现降低趋势。晶界区域第二相Ba_2TiO_4会破坏导电路径从而导致高室温电阻率,因此降低BaCO_3添加量以减少第二相Ba_2TiO_4有助于制备低室温电阻率BaTiO_3基热敏陶。研究发现添加微量BaCO_3不仅可促进样品晶粒生长同时BaCO_3与BaTiO_3反应生成的CO_2气体会阻碍气孔闭合。晶粒生长有利于降低室温电阻率而气孔有助于晶界再氧化,最终,添加适量BaCO_3后本文实现降低烧结温度与室温电阻率同时提升升阻比。当添加0.3 mol%BaCO_3后样品室温电阻率降低至28Ωcm,升阻比达到10~(3.7)。此外,研究发现BaTiO_3基热敏陶瓷烧结与电学特性与施主La~(3+)掺杂量密切相关,适量增加施主掺杂量有助于增强晶粒生长、降低室温电阻率以及提高抗氧化特性。在优化材料配方后,本文采用流延工艺制备具有一对Ni内电极的BaTiO_3基热敏陶瓷,通过调节生坯膜厚(10-50μm)以研究Ni内电极扩散行为对样品电学性能的影响。SEM结果表明经1100oC烧结后Ni内电极与BaTiO_3基热敏陶瓷能够形成良好的微观结构接触,化学元素分布以及能谱分析表明BaTiO_3基热敏陶瓷与Ni内电极间没有明显的化学元素扩散行为。因低温烧结可减弱Ni内电极的扩散与固溶行为,经700oC再氧化后样品室温电阻随着膜厚降低呈现线性降低趋势。最后,本文制备了由20层30μm厚生坯片迭压而成的多层片式BaTiO_3基热敏陶瓷,经1100oC烧结700oC再氧化后,样品室温电阻率约为0.25Ω,升阻比约为10~(3.1)。(本文来源于《华中科技大学》期刊2018-05-20）
李雪[4]（2018）在《常温型高分子基正温度系数复合材料制备和研究》一文中研究指出随着技术的更新发展,对温控技术既追求精确有效的控温,又极力减轻控温设备的重量,而高分子基正温度系数(PTC)复合材料作为一种新型的热控技术材料,正好能满足以上要求。但目前高分子基PTC复合材料的居里温度点大都在50℃以上,且质地硬,不能满足需要控温在常温条件下的情况。因此本文针对目前高分子基PTC复合材料的居里温度点较高和柔性不够的问题,瞄准能控温在常温段的、低导电粒子添加量的方向,采用在某种聚合物支撑中引入低熔点且结构相似的有机酸晶体来控制复合材料的居里温度,制备能控温在常温段的高分子基PTC复合材料。首先,本文探索了乙烯-醋酸乙烯(EVA)/月桂酸(LA)/乙炔炭黑(CB)/邻苯二甲酸二辛酯(DOP)为主要成分的高分子基PTC复合材料的制备方法,并讨论主要因素对材料PTC特性的影响。结果表明:乙炔炭黑为6%,EVA/月桂酸质量比为1:3,DOP为5%是制备控温在常温下的高分子基PTC复合材料的最佳配比,此时其居里温度点约为37.5℃,室温电阻率约为0.61 KΩ·cm,PTC强度约为5.53,在居里温度点以前的电阻率和峰值温度点以后的电阻率的波动幅度比较的小,复合材料稳定。其次,本文对其微观形貌结构及填料分布情况进行高分辨率热场发射扫描电子显微镜(SEM)观察,分析不同组成时复合材料内部的微观结构特征,并建立了自己的PTC效应机理模型。结果表明,复合材料的PTC强度和室温电阻率均取决于导电粒子的搭接情况和晶变程度,在最佳配比时,复合材料的PTC强度相对较高,室温电阻率相对较低,对应的微观结构最优;复合材料的导电是由隧道效应和导电通道理论共同作用的结果,其中存在着由隧道效应导电变为导电通道导电的过渡过程,PTC效应是材料内部晶型变化和碳粒迁移共同产生的。此外,本文运用相应的测试手段对其最佳配比下的热特性、机械特性、稳定性和升温情况进行测试。结果表明:最佳配比下的PTC复合材料的导热系数约为0.789W/(m*K),附着力为3级,柔韧性为10mm,硬度为HB,这样保证了产生的热量能扩散到周围去而不至于热量的囤积,但其机械性能离国际标准还有一定的差距,有待进一步提高;最佳配比下的PTC复合材料在最开始的热循环中其PTC特性并不稳定,经过20次热循环能近似保持稳定,但此时其PTC强度较小,室温电阻率较高;经过对PTC复合材料模拟升温测试发现,材料能将温度快速稳定地控制在居里温度点处,可以作为很好的控温材料。最后,本文的研究实现了低居里温度点、低导电粒子添加量和具有一定柔韧性的目标,为低温工作条件的电子元件和其他需控温的部件,特别是需要控温在常温段的情况,提供了一种自适应控温手段。(本文来源于《华南理工大学》期刊2018-04-24）
胡杰[5]（2018）在《温度补偿型正温度系数热敏电阻的研究》一文中研究指出随着电子信息、自动控制、家用电器和交通运输等领域的发展,BaTi O_3基PTC陶瓷作为铁电陶瓷的重要应用领域之一,得到了广泛的应用,市场需求与日俱增。针对目前低室温电阻率、低电阻温度系数正温度系数材料的空缺,本课题研究了用于补偿负温度系数元器件的BaTiO_3基PTC陶瓷。本文采用固相法合成制备了BaTiO_3基(移峰剂Sr添加量为40mol%)热敏陶瓷,研究了合成温度、烧结温度、受主掺杂、施主掺杂、钡钛比、AST对样品微观结构和电性能的影响。通过工艺和配方优化,制备出了室温电阻率为590Ω?cm,-20℃~80℃区间内电阻温度系数分布在2.11%~2.72%的低阻温度补偿用PTC热敏材料。本论文首先研究了合成温度和烧结温度对BaTi O_3基陶瓷性能的影响,实验结果显示,合成烧温度为1150℃、烧结温度为1340℃时,样品晶粒尺寸分布均匀,瓷体致密度较高,室温电阻率最低,电阻温度系数较小,阻温特性曲线线性度高。在最佳烧结制度的基础上,本论文研究了陶瓷PTC材料常用的受主添加剂Mn(NO_3)_2对BaTiO_3基陶瓷性能的影响,实验结果表明,随着受主掺量的增加,样品的室温电阻率和电阻温度系数明显增大。基于本课题的目标性能,不添加受主离子样品的性能更佳。在以上实验基础上,研究了施主Y_2O_3和Nb_2O_5掺量对BaTi O_3基陶瓷性能的影响。结果表明,随着施主掺量的增多,晶粒尺寸逐渐减小,样品的室温电阻率均呈现先增大后减小的趋势,Nb_2O_5与Y_2O_3相比对PTC陶瓷的半导化程度偏低,室温电阻和电阻温度系数较大,同时最佳半导化掺量范围较窄。Y_2O_3掺量为0.30mol%时,不同温度区间的电阻温度系数最小且相差不大,在2.11%~2.72%之间,同时室温电阻率最低为590Ω?cm。本论文制备出的低室温电阻率、低电阻温度系数PTC材料在可控硅触发电路的温度补偿中具有一定应用前景。(本文来源于《华南理工大学》期刊2018-04-24）
盛健,张华,黄加连,吴兆林,倪彬[6]（2017）在《陶瓷和金属正温度系数电加热器功率衰减特性研究》一文中研究指出为空调中辅助电加热器的设计选型提供更准确的依据,本文对广泛使用的2种电加热器功率衰减特性进行研究。采用名义工况下启停运行5,000次及干烧工况下连续运行15天的两种测试方法,结果表明:两种测试方法获得的两种电加热器的功率衰减特性结果比较吻合,金属PTC的功率衰减率分别为3.13%和2.04%,陶瓷PTC的功率衰减率分别为6.00%和8.11%。2种电加热器的功率衰减均为前期较快、后期较慢。根据功率衰减特性,在设计选型时,对2种电加热器的功率均应留有裕量,金属PTC电加热器应选5%,陶瓷PTC电加热器应选10%。(本文来源于《制冷技术》期刊2017年06期）
杨梦梦[7]（2017）在《高性能无铅BaTiO_3基正温度系数热敏电阻陶瓷材料的研究》一文中研究指出由于具有可控的室温电阻率、居里温度以及升阻比,BaTiO_3基正温度系数热敏电阻(PTCR)陶瓷材料在过电流保护、电加热器以及温度检测等众多领域得到广泛应用。但常用的高居里温度BaTiO_3基PTCR陶瓷材料中含有对环境和人体有害的铅元素,因此发展具有高居里温度、低室温电阻率和高升阻比的无铅PTCR陶瓷材料具有重要意义。所以,本论文主要集中于制备高性能无铅BaTiO_3基PTCR陶瓷材料。本论文以半导化的BaTiO_3为主要研究对象,采用传统固相法制备技术,通过将半导化的BaTiO_3与新型移峰剂(Bi_(0.5)M_(0.5))TiO_3(BMT,M=Li,Na,K,Rb)、施主离子、受主离子进行复合来提高BaTiO_3基PTCR陶瓷材料的居里温度和升阻比,并有效降低其室温电阻率。通过对样品物相分析、微观结构以及电学性能进行分析,结果表明:(1)在Ba_(0.97)TiO_3(BT)中添加BMT,均能够获得居里温度得到提高的无铅BaTiO_3基PTCR陶瓷材料。其中,0.912BT-0.088BMT陶瓷的居里点在掺杂后都得到提高,实现了材料的无铅化。且当M从Li变为Rb时,居里温度先增大然后减小。样品的室温电阻率和升阻比均是先增大后减小,掺杂(Bi0.5Na0.5)TiO_3(BNT)的样品室温电阻率最低,掺杂(Bi0.5Li0.5)TiO_3(BLT)的样品具有最好的PTCR性能。(2)以0.912BT-0.088BNT为基,制备了掺杂施主离子Ta~(5+)离子和Sm~(3+)离子的样品。研究发现,添加适量的Ta~(5+)离子和Sm~(3+)离子均可有效降低材料的室温电阻率,实现材料的低阻化。当分别添加摩尔比为0.003 Ta~(5+)离子和0.004 Sm~(3+)离子时,材料的室温电阻率达到最小值,分别为200和100?·cm。样品的居里温度随着施主离子Ta~(5+)离子掺杂量的增加,呈现先升高后降低的趋势,当掺杂量的摩尔比为0.001时,样品具有最高的居里温度值,高达175oC;样品的居里温度随着施主离子Sm~(3+)离子掺杂量的增加呈现逐渐降低的趋势。样品的升阻比随着掺杂量的增加呈现先减小后增大的趋势,当施主离子掺杂量的摩尔比为0.005时,样品具有最好的PTCR特性。(3)以0.912BT-0.088BNT为基,在优化的施主Ta~(5+)离子、Sm~(3+)离子掺杂剂量下,制备了掺杂受主MnO_2的样品。研究发现,添加适量的受主MnO_2均可提高材料升阻比,实现材料高性能化。0.912BT-0.088BNT-0.003Ta2O5-0.0004MnO_2的升阻比和居里温度均达到最大值,升阻比达6.14个数量级,居里温度为158oC;0.912BT-0.088BNT-0.004Sm2O_3-0.0002MnO_2的升阻比和居里温度都达到最大值,升阻可达5.64个升阻比,居里温度为155oC。所有样品的室温电阻率均随着受主掺杂量的增加呈现逐渐增大的趋势。(本文来源于《中国地质大学(北京)》期刊2017-04-01）
曾尤,王函,杨铖[8]（2016）在《纳米炭/高密度聚乙烯复合材料的正温度系数效应》一文中研究指出高分子热敏电阻材料具有电阻随温度升高而显着增加的正温度系数(PTC)效应,被广泛应用于过流保护器、自限温发热体、热敏电子元件等领域。传统热敏复合材料通常采用炭黑作为导电添加剂,普遍存在热循环稳定性差、掺量高等诸多问题。近年来,纳米炭材料(如碳纳米管和石墨烯)以其优异导电性、高结构特性,在优化构建导电网络方面具有显着优势。本文以碳纳米管及石墨烯作为导电填料,采用熔融共混法制备纳米炭/高密度聚乙烯复合材料,并考察其正温度(本文来源于《2016年全国高分子材料科学与工程研讨会论文摘要集》期刊2016-11-01）
赵方舟[9]（2016）在《钛酸钡系正温度系数热敏电阻无铅化研究及性能优化》一文中研究指出本文主要进行了钛酸钡系正温度系数热敏电阻元件无铅化的研究,并总结了实验过程中对元件除居里温度之外其它性能的优化。我们的研究目的在于响应环境保护的呼声,寻找合适的铅替代物以减小它对环境和人类带来的危害,并提高元件的性能指标。研究过程中,我们力求加深对钛酸钡系元件微观机理的认识并提出自己较为新颖的看法。目前主要取得了如下成果：(1)结合钛酸钡系正温度系数热敏电阻理论模型的指导,开发出能够显着降低元件晶界氧含量从而降低元件室温电阻率的热处理方法。该方法利用一定的降阻试剂,实现了对多阻值元件电阻的调节。该方法一方面有利于回收企业生产中出现的电阻过大的元件,能够创造可观的经济价值；另一方面促进了我们对钛酸钡系元件晶界模型认识的加深。基于实验结果,我们提出了半定量的晶界模型。该模型解释了氧含量变化对元件电阻温度特性的影响,也明确了自发极化补偿晶界受主态的程度。此外,结合对其它类型受主作用的分析,该模型有助于判断制备无铅元件时,添加剂向元件内引入受主的程度。上述实验方法己在企业中获得良好的应用,根据此实验内容申请的发明专利已经取得授权。(2)采用固相方法,制备了含有K0.5Bi0.5TiO3(简写为KBT)的无铅化钛酸钡系元件。通过添加纯相KBT和分开添加K2CO3、Bi2O3和Ti02两种添加方式,结合不同的技术手段,制备出了实用性强的无铅化元件。元件具有高于钛酸钡的居里温度(135℃左右)和极低的室温电阻率(13.84Ω.cm)。这一结果说明添加KBT会大幅增加元件室温电阻的问题可以克服,为进一步增加KBT含量奠定了良好的基础。在进行本实验的过程中,我们提出了在K20和Bi203熔点附近增加保温阶段的烧结制度。该方法有效促进了元件居里温度的提高和室温电阻的降低,也丰富了我们对烧结过程热动力学的认识。(3)采用固相方法,将KBT与铅按照一定比例共同添加,获得了居里点在200℃的元件。与具有同样居里点的含铅元件相比,元件中铅含量下降了50%。此成果有效减少了元件中的铅含量,实现了高温发热体中铅的部分替代。(4)进行了添加Ca、Y、Na0.5Bi0.5TiO3(简写为NBT)和KBT的研究,制备出居里点各异的元件。综合对比各组实验过程,我们发现晶界应力是能够抑制元件居里点提高的不利因素。这说明无铅化研究中,晶界结构和应力分布是影响材料性能的两个重要因素,同时强调了优化元件制备技术的必要性。(5)采用分开添加K2CO3、Bi2O3和Ti02的方式,将元件的电阻温度系数从16%/℃提高到了53%/℃,大幅度提高了元件的灵敏度。该结果说明晶界上残余的K起到了表面受主态的作用,对电阻温度系数的提高做出了较大贡献。另外,元件居里温度在此实验过程中没有发生变化的事实,说明烧结过程中,K和Bi挥发较多而未能有效提高居里点,也表明在微观局域范围,K和Bi是否具有1：1的摩尔比例对元件居里点的提高非常重要。(6)基于熔融态晶体冷却析出的相关理论,我们提出了在K2O和Bi2O3的熔点附近增加降温冷却阶段的烧结技术。该技术有效提高了元件的半导化效率,使元件的室温电阻率从514.55Ω·cm下降到112.95Ω·cm(降幅80%)。利用冷却析出的晶体会优先在晶界缺陷较多位置结晶的理论,上述增加降温冷却阶段的技术是陶瓷烧结上较为新颖的制备手段。结合液相烧结的相关理论,该技术完全可以移植到其它富含液相的陶瓷元件制备过程中。基于上述成果,我们对钛酸钡系元件的认识得到了加深,并由此总结出制备无铅元件必须解决的重要问题：(1)元件中K和Bi不仅仅需要达到配方层面1：1的摩尔比例,在微观结构上,这一比例的实现对提高居里点十分重要；(2)作为铅替代物的各类添加剂通常与钛酸钡具有不同的晶格常数,由此产生的晶界应力是不利于居里点提高的因素。有效消除这一影响并保持元件较低的电阻率,才能最终制备出实用性较好的元件；(3)由于PTC效应起源于连贯性较差的晶界,使得元件性能容易受到少数晶界的调控,也就是说电学性能对于微观结构和成分十分敏感。综合各种添加剂的特性来设计和开发新的制备技术,也是实现元件无铅化的重要手段。综上所述,本文取得的成果和经验对于其他研究者具有较好的参考价值,也克服了无铅化研究中常见的一些困难。我们认为随着材料科学的发展,元件无铅化的研究具有良好的前景。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2016-06-01）
胡振鹏,辛萌,郭小松,郝春成[10]（2015）在《改性石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯复合材料的制备与正温度系数性能研究》一文中研究指出利用溶液混合法(SM)将经聚苯胺(PANI)改性后的石墨烯与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)复合,制备出改性石墨烯/PMMA导电复合材料,并对这种复合材料的正温度系数(PTC)效应进行了研究。实验结果表明:经PANI改性后的石墨烯在PMMA中的分散程度比未经改性的石墨烯在PMMA中分散地更加均匀,且没有出现团聚。未经改性的石墨烯/PMMA材料的PTC现象不明显,且不稳定。而经PANI改性后的石墨烯/PMMA材料的PTC强度提高了4.6倍,并且PTC稳定性提高了50%。结合应力模型和隧道导电理论对其PTC效应的机理做了一些探讨。(本文来源于《青岛科技大学学报(自然科学版)》期刊2015年06期）
正温度系数论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
以高密度聚乙烯(HDPE)为基体,改性的碳纳米管(CNTs)为导电填料,采用熔融法制备正温度系数(positive temperature coefficient,PTC)复合材料。通过扫描电子显微镜和热敏电阻曲线测试仪以及冲击试验机等,观察CNTs/HDPE复合材料的微观形貌,研究PTC效应随CNTs含量变化规律及对力学性能的影响。结果表明:CNTs在HDPE基体中分散性较好;当CNTS含量在体积分数为9%时,CNTs/HDPE复合材料的室温电阻率为102?·cm,PTC强度达4个数量级;HDPE基体中加入经过表面修饰过的CNTs后,复合材料的力学性能明显提高。当CNTs的体积含量在8%时,复合材料的冲击性能较纯HDPE提高了93%。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
正温度系数论文参考文献
[1].曾光.热处理工艺对正温度系数热敏电阻PTCR批量生产良率影响的研究[J].集成电路应用.2018
[2].秦艳丽,徐海萍,代秀娟,翟月,杨丹丹.改性碳纳纳米管/高密度聚乙烯复合材料正温度系数性能[J].上海第二工业大学学报.2018
[3].祖昊.多层片式BaTiO_3基正温度系数热敏陶瓷的低温制备及性能研究[D].华中科技大学.2018
[4].李雪.常温型高分子基正温度系数复合材料制备和研究[D].华南理工大学.2018
[5].胡杰.温度补偿型正温度系数热敏电阻的研究[D].华南理工大学.2018
[6].盛健,张华,黄加连,吴兆林,倪彬.陶瓷和金属正温度系数电加热器功率衰减特性研究[J].制冷技术.2017
[7].杨梦梦.高性能无铅BaTiO_3基正温度系数热敏电阻陶瓷材料的研究[D].中国地质大学(北京).2017
[8].曾尤,王函,杨铖.纳米炭/高密度聚乙烯复合材料的正温度系数效应[C].2016年全国高分子材料科学与工程研讨会论文摘要集.2016
[9].赵方舟.钛酸钡系正温度系数热敏电阻无铅化研究及性能优化[D].西安电子科技大学.2016
[10].胡振鹏,辛萌,郭小松,郝春成.改性石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯复合材料的制备与正温度系数性能研究[J].青岛科技大学学报(自然科学版).2015
论文知识图
