微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及可焊性的影响

论文摘要

本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu（wt.%）焊料为母合金,探讨了微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及熔点、润湿性的影响。实验研究表明,添加适量的微量元素Sb,可强化Ag在基体中的弥散强化效应,抑制焊接界面处Cu6Sn5的生长,提高焊点机械强度;同时可降低焊料合金的液相线温度,减小糊状区间,改善BGA焊锡球的润湿性。

论文目录

1 BGA焊锡球的制备

1.1 实验材料、实验装置

1.1.1 合金组成

1.1.2 合金配制

1.1.3 BGA焊锡球成型

1.2实验方法

2 Sb的添加对BAG焊锡球焊接性能的影响

2.1 Sb的添加对熔点的影响

2.1.1 熔点试验

2.1.2 熔点测试结果与分析

2.2 Sb的添加对润湿性的影响

2.2.1 可焊性试验

2.2.2 可焊性试验结果与分析

2.3 Sb的添加对铺展率的影响

2.3.1 铺展率试验

2.3.2 铺展率试验结果与分析

2.4 Sb的添加对金相组织与焊接强度的影响

2.4.1 金相试验

2.4.2 金相试验结果与分析

3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 唐丽,孙绍福,龙登成,方舒,黄金鑫

关键词: 合金,含量,金相组织,可焊性

来源: 世界有色金属 2019年19期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,经济与管理科学

专业: 金属学及金属工艺

单位: 昆明理工大学材料系,云南农业大学机械及自动化

分类号: TG42

页码: 162-164

总页数: 3

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微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及可焊性的影响

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