影响高温高压法制备铜基金刚石复合材料因素研究

影响高温高压法制备铜基金刚石复合材料因素研究

论文摘要

电子元器件的集成密度越高,发热量也就越大,对封装散热材料的要求也就越高。目前,国内外竞相研发各种新型的封装材料,新型微电子封装材料要求有良好的散热性能。为了研制出散热性更好的材料,文章对高温高压法制备的铜基金刚石复合材料的热性质进行了研究。研究结果表明,采用高温高压制备铜基金刚石复合材料,会使样品的致密度更高,结合更加紧密,导热性能明显优于用纯铜粉末烧结的样品。在高压下烧结温度由800℃增加到1000℃时,热导率有下降的趋势;使用的金刚石表面镀铜镀铬处理后样品的热导率会进一步提高;金刚石与铜粉体积比增加则热导率也会提高。本实验中,当烧结温度800℃、金刚石与铜粉体积比为4∶6、金刚石表面镀铬镀铜、粒度为140/170的工艺条件下,样品的热导率最高。通过金相显微镜观察到,高温高压法制备的铜基-金刚石复合材料与热压烧结工艺相比,界面结合更紧密、致密度更高。

论文目录

  • 1 引言
  • 2 实验过程
  •   2.1 工艺流程及工艺参数
  •     (1)高温高压烧结工艺流程
  •     (2)对六面顶压机压力、温度定标
  •     (3)配方设计及组装
  •     (4)高温高压烧结
  •     (5)样品处理
  •   2.2 导热率检测
  •     (1)测量热导率的原理
  •     (2)测试步骤
  • 3 实验结果与分析
  •   3.1 不同工艺参数对铜基-金刚石复合材料热导率的影响
  •     (1)金刚石表面处理对热导率的影响
  •     (2)金刚石与铜粉体积比对热导率的影响
  •     (3)烧结温度对热导率的影响
  •   3.2 微观结构与物相分析
  •     (1)微观结构分析
  •     (2)物相分析
  • 4 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 章恒,董基云,李颖,侯志强

    关键词: 铜基金刚石复合材料,高温高压法,热导率

    来源: 超硬材料工程 2019年05期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 材料科学

    单位: 河南工业大学材料科学与工程学院

    分类号: TB333

    页码: 13-17

    总页数: 5

    文件大小: 2458K

    下载量: 74

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