导读:本文包含了电子束论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:电子束,合金,热障,纳米,丙烯酸酯,内酯,阀体。
电子束论文文献综述
于浩,刘朋飞,刘仁,张丽萍[1]（2020）在《ε-己内酯改性聚氨酯丙烯酸酯的制备及电子束固化涂料性能研究》一文中研究指出本文以甲基丙烯酸羟乙酯、ε-己内酯及异氟尔酮二异氰酸酯为原料制备了己内酯改性聚氨酯丙烯酸酯。使用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和核磁共振氢谱(~1HNMR)表征了产物结构。探究了ε-己内酯链段含量对改性聚氨酯丙烯酸酯树脂黏度的影响,并进一步对比研究了其电子束(EB)固化膜和紫外光(UV)固化膜的热机械性能、拉伸性能和涂层基本性能的差异。(本文来源于《影像科学与光化学》期刊2020年01期）
孙永兴,李绍伟,张凌燕,彭敬敦,吕鹏[2]（2019）在《强流脉冲电子束作用下TC4表面Cu合金化及性能的研究》一文中研究指出目的提高TC4合金表面硬度、耐磨和耐腐蚀性能,拓宽其在工业领域的应用范围。方法利用强流脉冲电子束(HCPEB)对表面预置纯Cu粉末的TC4合金进行表面合金化处理。采用X射线衍射仪(XRD)、光学显微镜(OM)、激光共聚焦显微镜(LSM)、扫描电子显微镜(SEM)及透射电子显微镜(TEM)详细表征表面合金层的相组成和微观结构。结果 HCPEB辐照合金化Cu处理后,样品表面形成数微米的合金层,主要存在相为α?、β、Cu Ti2和Al2Cu,主要组织为等轴晶β相和板条马氏体组织α?相。HCPEB辐照合金化过程中诱导表面产生位错和孪晶等变形结构。此外,显微硬度测试结果表明,HCPEB辐照合金化Cu处理后,样品表面硬度增加,其中30次辐照后,样品表面显微硬度达到最大,与原始样品相比提高了约17%。电化学实验结果表明,合金化处理后,样品表面腐蚀性能提高,与原始样品相比,30次辐照后,腐蚀电位提高302 mV,腐蚀电流密度降低3.397 A/cm2,耐腐蚀性能最佳。摩擦磨损试验结果表明,合金化处理后,样品表面摩擦系数降低,磨损量减少,而30次辐照后,摩擦系数和磨损量达到最低,分别为0.36和2.959×10-3 mm3/(N·m),耐磨性得到提高。结论 HCPEB辐照合金化Cu处理后,样品表面硬度、耐磨性和耐腐蚀性能提高,而30次辐照处理后样品的表面性能最佳。(本文来源于《表面技术》期刊2019年12期）
王文平,张志伟,武胜勇,李长维,张汝俊[3]（2019）在《多段式阀体真空电子束焊工艺研究》一文中研究指出阀体是自锁阀中最重要的工件,由7段工件6条缝焊接而成,焊接过程中造成较大的焊接变形,给后续精加带来困难。通过焊接参数、焊接胎具、焊接顺序与起弧位置等方面改进,显着减小了焊接变形,提高了焊后工件的同轴度。因采用一次装卡焊接多条焊缝成形,显着提高了生产效率。(本文来源于《制造技术与机床》期刊2019年12期）
孙爱平[4]（2019）在《电子束焊在自动变速箱零部件中的应用》一文中研究指出文中针对在自动变速箱中应用电子束焊,从工艺、设计、焊接质量等方面进行分析,研究了自动变速箱焊接零件的特点及工艺难点,提出自动变速箱薄壁零件焊接形态要求,利用调整电子束焊机聚焦位置来获得合适的深宽比,从而获得高强度焊缝。(本文来源于《焊接技术》期刊2019年11期）
时庆文[5]（2019）在《电子束蒸发镀膜对化学钢化玻璃盖板强度的影响》一文中研究指出用电子束蒸发镀膜制作不同结构的化学钢化玻璃盖板,并对不同结构的玻璃盖板进行落球冲击实验,结果表明:电子束蒸发镀膜显着降低膜层在油墨侧的化学钢化玻璃盖板抗冲击强度,而对膜层在非油墨侧的化学钢化玻璃盖板抗冲击强度降低很小;验证了不同方案结构对膜层在油墨侧的化学钢化玻璃盖板抗冲击强度的影响,探讨了膜层在油墨侧的玻璃盖板抗冲击强度降低的原因。(本文来源于《第叁届粤港澳大湾区真空科技创新发展论坛暨2019年广东省真空学会学术年会论文集》期刊2019-11-28）
霍志胜,蒲红斌,李维勤[6]（2019）在《高能透射电子束照射聚合物薄膜的带电效应》一文中研究指出高能透射电子束照射下聚合物薄膜的带电效应严重影响其电子显微学检测的可靠性.采用数值计算方法研究了聚合物薄膜的带电效应.基于Monte Carlo方法模拟了电子的散射过程,采用有限差分法处理电荷的输运、俘获和复合过程,获得了净电荷、内建电场、表面出射电流、透射电流等动态分布特性,分析了薄膜厚度、电子束能量对相关带电特性的影响.结果表明:由于近表面电子的出射,样品内部净电荷、空间电位沿入射方向均呈现先为正、后为负的分布特性,导致部分出射电子返回表面以及内部沉积电子向基底输运形成电子束感生电流;随着电子束照射,由于薄膜带电强度较弱,透射电流随时间保持不变,实际出射电流及样品电流分别下降和上升至一个稳定值.薄膜厚度的增加使带电过程的瞬态时间增加,引起表面电位下降以及实际出射电流、样品电流增大;电子束能量的升高使透射电流增大,样品电流减小,引起表面正电位下降及实际出射电流的减小.(本文来源于《物理学报》期刊2019年23期）
张小锋,牛少鹏,邓子谦,刘敏,李洪[7]（2019）在《电子束-物理气相沉积7YSZ热障涂层表面氧化铝纤维制备及其CMAS腐蚀性能（英文）》一文中研究指出7YSZ(7wt.%Y_2O_3-ZrO_2)作为热障涂层使用最广的材料,其主要制备方法包括电子束-物理气相沉积(EB-PVD)。随着涡轮前进口温度的逐步提高,CMAS(CaO-MgO-Al_2O_3-SiO_2)熔盐腐蚀等因素逐渐成为影响柱状结构EB-PVD 7YSZ热障涂层服役寿命的关键因素。本文作者提出一种镀铝表面改性技术,即在柱状涂层表面采用磁控溅射技术制备一层Al膜,然后施加真空热处理工艺。一方面,Al和7YSZ涂层发生原位反应形成α-Al_2O_3层,抑制CMAS熔盐高温渗透;另一方面,在真空热处理过程中Al膜在高温下发生蒸发和形核,最终在7YSZ热障涂层表面形成氧化铝纳米线,抑制高温下熔融CMAS流动。(本文来源于《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》期刊2019年11期）
秦春,姚泽坤[8]（2019）在《热变形对TC11/Ti_2AlNb电子束焊接件力学性能的影响（英文）》一文中研究指出应用纳米压痕和维氏硬度的方法表征了TC11/Ti_2Al Nb电子束焊接件焊缝区域在不同状态下的硬度和弹性模量分布,结合微观组织演变分析了微纳米尺度的力学变化。结果表明:在TC11合金的热影响区,马氏体α'相的分解是显微硬度降低的主要原因;而在焊缝以及Ti_2Al Nb热影响区区域,析出相导致了显微硬度的增加。通过热变形以及锻后热处理都能够提高焊接区域的弹性模量。相比较而言,焊接态的焊缝弹性模量只有92 GPa;而在变形和热处理后,弹性模量的值达到了130 GPa。通过拉伸实验结果分析,焊缝在变形及热处理后屈服强度得到了较大提高,这和焊缝区域硬度和弹性模量的变化趋势一致。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2019年11期）
白凤强,曲延滨,李贺丹,袁文彬,刘鑫[9]（2019）在《空间电子束焊接电源倍压整流电路优化设计》一文中研究指出轻量化和小型化是空间电子束焊接电源设计的重要目标,采用倍压整流电路能够有效减小电源的重量和体积,但传统经验公式设计中,采用等电容方式,总电容值较大。提出一种倍压整流电路的优化设计方法,在减小33%总电容值的情况下与传统设计方法对比,能够使输出电压纹波和输出电压的差别分别小于3%和5%。通过分析倍压整流电路工作原理,推导出倍压整流电路的优化设计公式,使用优化公式设计倍压整流电路。通过PSPICE仿真和搭建实验平台,验证了设计方法的正确性和可行性。(本文来源于《电气应用》期刊2019年11期）
凌堃,万志康,陈长琦,王国栋,刘志宏[10]（2019）在《聚变堆真空室领圈316L电子束焊接头的力学行为分析》一文中研究指出中国聚变工程实验堆真空室设计为环形双层D型截面壳体结构。结构整体由50mm厚的内壳,真空室设计采用ASTM级的超低碳奥氏体不锈钢316L作为主要材料的复杂轮廓双层全焊接结构,窗口领圈作为过渡段连接弧形真空室内部与外部方形窗口,结构复杂,真空室和窗口领圈焊缝质量要求高、焊接难度大,在满足焊缝质量的情况下应尽量减小焊接变形。聚变堆真空室是中国未来聚变堆的核心安全部件,涉及诸多关键技术。近年来,科研工作者开始研究电子束焊对焊接接头质量及变形的影响,在研究焊缝形貌成型的影响因素时,发现电子束焊焊缝形貌的变化对焊接接头质量影响很大。由于窗口领圈复杂的轮廓,为了保证焊缝一次性熔透,焊接束流不断改变,将产生不同深宽比焊缝。随着中国聚变工程实验堆真空室和窗口领圈焊接生产的迫切需求。目前,还没有文献对50mm厚316L奥氏体不锈钢电子束焊焊接接头性能的影响进行报道。为了提高真空室和窗口领圈焊接接头质量及减小焊接变形,有必要对真空室和窗口领圈的316L奥氏体不锈钢的电子束焊接头力学行为进行研究,探索未来聚变堆真空室关键技术的解决方案。聚变堆真空室使用316L奥氏体不锈钢材料,该材料具有良好的力学性能及耐热性,面心立方结构和良好的韧性,符合特殊环境要求。本文通过实验对其电子束焊条件下接头的力学行为展开研究,分别对其接头的显微组织、静载强度及显微硬度展开研究,结果表明,焊缝组织良好且没有裂纹存在,通过磁通量检测铁素体含量满足特殊环境需求,铁素体含量控制是316L不锈钢电子束焊接的关键工艺技术,塑性变形易发生在焊缝顶部。通过有限元分析接头应力分布,从微观、宏观机理上分析316L电子束焊焊接接头质量及变形的影响因素,研究显示,通过改变电子束聚焦位置以及束流大小,从而控制热源大小和形状,减小焊缝相对宽度在一定范围内适当选择焊缝相对深度能够有效降低应力集中,改善应力分布,从而提高焊接接头质量,降低焊接变形。为中国聚变工程实验堆真空室和窗口领圈采用电子束焊及电子束焊焊接工艺的选择,提供理论依据。(本文来源于《TFC'19第十五届全国薄膜技术学术研讨会摘要集》期刊2019-11-15）
电子束论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
目的提高TC4合金表面硬度、耐磨和耐腐蚀性能,拓宽其在工业领域的应用范围。方法利用强流脉冲电子束(HCPEB)对表面预置纯Cu粉末的TC4合金进行表面合金化处理。采用X射线衍射仪(XRD)、光学显微镜(OM)、激光共聚焦显微镜(LSM)、扫描电子显微镜(SEM)及透射电子显微镜(TEM)详细表征表面合金层的相组成和微观结构。结果 HCPEB辐照合金化Cu处理后,样品表面形成数微米的合金层,主要存在相为α?、β、Cu Ti2和Al2Cu,主要组织为等轴晶β相和板条马氏体组织α?相。HCPEB辐照合金化过程中诱导表面产生位错和孪晶等变形结构。此外,显微硬度测试结果表明,HCPEB辐照合金化Cu处理后,样品表面硬度增加,其中30次辐照后,样品表面显微硬度达到最大,与原始样品相比提高了约17%。电化学实验结果表明,合金化处理后,样品表面腐蚀性能提高,与原始样品相比,30次辐照后,腐蚀电位提高302 mV,腐蚀电流密度降低3.397 A/cm2,耐腐蚀性能最佳。摩擦磨损试验结果表明,合金化处理后,样品表面摩擦系数降低,磨损量减少,而30次辐照后,摩擦系数和磨损量达到最低,分别为0.36和2.959×10-3 mm3/(N·m),耐磨性得到提高。结论 HCPEB辐照合金化Cu处理后,样品表面硬度、耐磨性和耐腐蚀性能提高,而30次辐照处理后样品的表面性能最佳。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电子束论文参考文献
[1].于浩,刘朋飞,刘仁,张丽萍.ε-己内酯改性聚氨酯丙烯酸酯的制备及电子束固化涂料性能研究[J].影像科学与光化学.2020
[2].孙永兴,李绍伟,张凌燕,彭敬敦,吕鹏.强流脉冲电子束作用下TC4表面Cu合金化及性能的研究[J].表面技术.2019
[3].王文平,张志伟,武胜勇,李长维,张汝俊.多段式阀体真空电子束焊工艺研究[J].制造技术与机床.2019
[4].孙爱平.电子束焊在自动变速箱零部件中的应用[J].焊接技术.2019
[5].时庆文.电子束蒸发镀膜对化学钢化玻璃盖板强度的影响[C].第叁届粤港澳大湾区真空科技创新发展论坛暨2019年广东省真空学会学术年会论文集.2019
[6].霍志胜,蒲红斌,李维勤.高能透射电子束照射聚合物薄膜的带电效应[J].物理学报.2019
[7].张小锋,牛少鹏,邓子谦,刘敏,李洪.电子束-物理气相沉积7YSZ热障涂层表面氧化铝纤维制备及其CMAS腐蚀性能（英文）[J].TransactionsofNonferrousMetalsSocietyofChina.2019
[8].秦春,姚泽坤.热变形对TC11/Ti_2AlNb电子束焊接件力学性能的影响（英文）[J].稀有金属材料与工程.2019
[9].白凤强,曲延滨,李贺丹,袁文彬,刘鑫.空间电子束焊接电源倍压整流电路优化设计[J].电气应用.2019
[10].凌堃,万志康,陈长琦,王国栋,刘志宏.聚变堆真空室领圈316L电子束焊接头的力学行为分析[C].TFC'19第十五届全国薄膜技术学术研讨会摘要集.2019
论文知识图
