银纳米线基导电材料电性能的仿真分析

银纳米线基导电材料电性能的仿真分析

论文摘要

银纳米线作为柔性电子设备的关键制备材料之一,受到人们的广泛关注。高长径比的银纳米线通常可制备出高性能材料,但目前对其机理研究尚不透彻。本研究通过构建一维和三维银纳米线的仿真模型,模拟计算不同尺寸的银纳米线对材料电性能的影响,并考虑到银纳米线在材料中的实际分布情况,对电性能进行仿真分析。结果表明,更高长径比的银纳米线通过构建更多的并联电路,可有效降低材料电阻,从而有效提高材料的光电性能。

论文目录

  • 0 引言
  • 1 实验部分
  •   1.1 三维模型
  •   1.2 一维模型
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 单根AgNW的形貌对电阻的影响
  •   2.2 多根AgNW的形貌对电阻的影响
  •   2.3 AgNW接入电路中的方式对电阻的影响
  •   2.4 一维AgNW模型仿真分析
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 薛融,刘国栋,李志健,王志伟,李茂盛,齐暑华

    关键词: 银纳米线,仿真

    来源: 数字印刷 2019年01期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 材料科学

    单位: 陕西科技大学轻工科学与工程学院,红河雄风印业有限责任公司,西北工业大学理学院

    基金: 陕西科技大学自认科学预研基金(No.2018BF51)

    分类号: TB34

    DOI: 10.19370/j.cnki.cn10-1304/ts.2019.01.016

    页码: 100-105

    总页数: 6

    文件大小: 2048K

    下载量: 121

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