5052铝合金高频微振激光焊接头气孔及组织研究

5052铝合金高频微振激光焊接头气孔及组织研究

论文摘要

通过激光和高频微振热力耦合的方法焊接5 mm厚的5052铝合金,研究振动对焊缝成形、气孔率、显微组织及显微硬度的影响规律,并研究了振动对熔池凝固过程的影响。结果表明,当其他激光焊接工艺参数一定,振动频率为965 Hz时,焊缝宏观成形较好;在高频微振焊接工艺下,振动对熔池起搅拌作用;机械振动与焊缝气孔逸出具有一定的相关性,表现在采用振动工艺后,气孔受熔池液态金属推动,更易从焊缝中逸出,减少了焊缝内的气孔缺陷;施加振动可以抑制树枝晶生长趋势,使焊缝晶粒细化,振动频率为965 Hz时,作用最明显,焊接接头微观组织最为均匀、细密; 5052铝合金接头在高频共振频率965 Hz条件下的焊缝区平均显微硬度达到HV59.6,高于低频共振的HV56.2和无振条件下的HV53.3,并且各区域硬度数值极为平均,接近母材的硬度HV65。

论文目录

  • 0序言
  • 1 试验材料与方法
  •   1.1 试验材料
  •   1.2 试验过程
  • 2 试验结果与分析
  •   2.1 接头宏观形貌及气孔分析
  •   2.2 接头微观组织及晶粒生长分析
  •   2.3 接头显微硬度分析
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 李威旺,卢庆华,任新怀,白永真

    关键词: 激光焊接,振动工艺,气孔,显微组织,显微硬度

    来源: 焊接技术 2019年09期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 上海工程技术大学材料工程学院

    基金: 国家自然科学基金(51605276),2018年国家级大学生创新训练项目(201810856018)

    分类号: TG456.7

    DOI: 10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2019.09.005

    页码: 16-20+7

    总页数: 6

    文件大小: 2287K

    下载量: 166

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