导读:本文包含了游离磨料论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:磨料,硅片,线切割,碳化硅,圆光,表面,加工。
游离磨料论文文献综述
王绍鹏,康洪亮[1]（2019）在《回收SiC对游离磨料多线切割中几何参数的影响》一文中研究指出单晶硅多线切割过程中,目前已有较多文献对用过砂浆的回收方法进行了研究报道,但关于回收砂浆对硅片几何参数的研究较少。以理论分析为指导,通过实验研究使用回收砂浆对多线切割100 mm(4英寸)和150 mm(6英寸)硅片表面几何参数(总厚度变化、翘曲度)的影响,验证了回收碳化硅粉可以按一定条件配制切削砂浆,并进行了成本核算,验证适当使用回收碳化硅可满足生产要求,大幅降低成本。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2019年05期）
徐洋[2]（2018）在《固结磨料与游离磨料相结合的硬质合金球研磨基础研究》一文中研究指出随着我国航空航天、精密工程、高精尖检测设备等领域的快速发展,对高精密轴承零件中硬质合金球的需求越来越大,精度要求也越来越高。目前常用的高精度硬质合金球加工方法普遍存在加工周期长,批量加工精度及一致性不达标等问题,不符合实际生产高效率、高精度、大批量的要求,严重制约了硬质合金球的大范围推广及应用。为提高硬质合金球的研磨加工效率和加工精度,本文提出采用固结磨料粗磨、游离磨料精研的加工方法。在现有双转盘偏心V形槽研磨方法的基础上,从工艺试验的角度出发,对应用于制作金刚石固结磨料研磨盘的Ni-金刚石复合镀层制备工艺及固结磨料粗磨、游离磨料精研YG6X硬质合金球的工艺进行了基础研究和探索。本文主要研究内容如下:通过对复合电沉积工艺的初步探索,在此基础上采用瓦特型镀液探究了Ni-金刚石复合镀层的制备工艺,得到较优的工艺参数,并对复合镀层进行了表面形貌、硬度、耐磨损性能的检测与分析,初步得到一套较优的应用于金刚石固结磨料研磨盘的制备工艺。分析了YG6X硬质合金材料的化学组成,在课题组自制的双转盘偏心V形槽精密球磨机上,采用金刚石固结磨料研磨盘研究了粗磨阶段不同工艺参数组合对YG6X硬质合金球材料去除率的影响,通过维氏压痕实验、微米划痕实验研究了YG6X硬质合金材料的物理力学性能,利用SEM观察粗磨后的硬质合金球表面形貌及磨屑形貌并对磨屑成分进行EDS能谱分析,探究了固结磨料粗磨YG6X硬质合金球的材料去除机理。从工艺试验角度出发,采用游离磨料对YG6X硬质合金球进行精研加工,设计正交试验,分析了精研工艺参数对YG6X硬质合金球球度、表面粗糙度的影响,得到不同评价指标下较优的工艺参数组合,并对试验中其他因素对试验结果造成的干扰进行了研究,综合平衡得到一套优化的YG6X硬质合金球游离磨料精研加工方案。本文通过对Ni-金刚石复合镀层制备工艺和复合镀层质量检测及分析、固结磨料粗磨硬质合金球工艺探索及其材料去除机理研究、游离磨料精研硬质合金球工艺参数优化研究,为YG6X硬质合金球的高效率、高精度、低污染研磨加工提供一套可行的工艺方案,对于高精度硬质合金球体的研磨工艺优化具有一定的参考价值。(本文来源于《南京航空航天大学》期刊2018-03-01）
张竹青,罗玉梅,张翠杰,王文龙[3]（2016）在《金刚石在6H-SiC单晶片游离磨料化学机械抛光中的影响》一文中研究指出本文通过试验研究了抛光液中金刚石磨料粒径对SiC单晶片去除率和表面质量的研究。试验中选用五种不同粒径的金刚石磨料,分别配制了含磨料的水抛光液和化学试剂抛光液。抛光加工后,分别比较相同抛光液不同粒径和相同粒径不同抛光液对6H-SiC单晶片的去除率和粗糙度的影响。(本文来源于《福建质量管理》期刊2016年01期）
鲍官培,周翟和,章恺,张霞,赵明才[4]（2016）在《太阳能硅片游离磨料电解磨削多线切割表面完整性研究》一文中研究指出游离磨料多线切割是目前加工太阳能硅片的主要方法。然而,该方法切痕较深,损伤层较厚,进一步增大硅片尺寸、减小硅片厚度难度很大。游离磨料电解磨削多线切割,复合了机械磨削和电化学加工方法,通过在加工过程中给硅锭和切割线施加电场产生阳极钝化或腐蚀,可以有效降低切割负载,提高切割效率,改善硅片的表面质量。以156 mm×56 mm(8寸)、电阻率(1~3?·cm)P型多晶硅片切割为例,初步试验结果表明,采用相同的切割参数和原材料,相对于游离磨料多线切割,电解磨削多线切割硅片的弯曲度降低了3μm,分布区间集中在0~9μm之间;采用20%的Na OH溶液腐蚀硅片,表面的隐裂和深沟槽较少出现,说明硅片的表面损伤程度减轻,有利于减少后续制绒减薄量。该方法和现有游离或固结磨料多线切割技术兼容性好,设备改造成本低,工程应用前景十分广阔。(本文来源于《机械工程学报》期刊2016年11期）
王凯,朱永伟,郑方志,王建彬,沈琦[5]（2015）在《游离碳化硅磨粒辅助的蓝宝石固结磨料研磨研究》一文中研究指出采用两种铜粉添加量的FAP,探索游离碳化硅磨料含量对蓝宝石研磨材料去除率和工件表面粗糙度的影响。结果表明:使用相同的研磨液时,铜粉含量高的FAP材料去除率大,表面粗糙度Ra差别不明显;使用相同的研磨垫时,材料去除率随研磨液中碳化硅浓度的增加而增加,FAP的自修正特性随碳化硅浓度的提高而改善。(本文来源于《人工晶体学报》期刊2015年11期）
宋月贤,李胜蓝,黎清健,郑李娟,王成勇[6]（2014）在《圆光栅玻璃的游离磨料研磨抛光加工工艺》一文中研究指出用游离磨料对圆光栅玻璃表面进行了研磨抛光实验,讨论了磨粒尺寸、磨料质量分数、加工时间、研磨盘转速、加载压力、抛光垫材料对试件表面粗糙度和材料去除率的影响。研究表明,硬质抛光垫能更好地保持试件的平面度。获得的优化工艺参数组合为:研磨盘转速75r/min;磨料质量分数10%;研磨液流量10mL/min;5μm的Al2O3加载压力0.019MPa,粗研20min;1μm的Al2O3加载压力0.015MPa,精研20min;30nm的CeO2加载压力0.012MPa,精抛10min。在该工艺组合下,获得了表面粗糙度值Ra为3.3nm、平面度为5μm的圆光栅玻璃。(本文来源于《金刚石与磨料磨具工程》期刊2014年03期）
史越,魏昕,谢小柱,胡伟,任庆磊[7]（2014）在《游离磨料线锯硅晶体表面质量和加工精度实验研究》一文中研究指出通过进行游离磨料线切割硅晶体的正交试验,分析了各工艺参数对加工表面粗糙度和总厚度偏差的影响趋势。通过对试验结果进行了方差和显着性分析,找出了这些工艺参数对表面粗糙度和总厚度偏差影响权重大小,并得到一组最优的参数组合。结果表明:表面粗糙度随着走丝速度、初始张紧力、切割液浓度的增大而减小,随着进给速度的增大而增大。走丝速度、切割液浓度、进给速度对总厚度偏差的影响与对表面粗糙度的影响趋势基本一致,而随着初始张紧力的增大,总厚度偏差先减小后增大,且这些参数中,进给速度对表面粗糙度影响最大,而初始张紧力对总厚度偏差影响最大。(本文来源于《机电工程技术》期刊2014年05期）
史越[8]（2014）在《游离磨料线切割硅片表面粗糙度的理论分析和实验研究》一文中研究指出随着光伏产业和电子产业的高速发展,太阳能硅片的产量需求日益增长。针对硅晶片的大径化、超薄化的发展趋势,半导体切割技术已逐渐由内圆切割转变为线切割。游离磨料线切割技术具有生产效率高、切口材料损耗小、硅片切割表面损伤层较浅等诸多优点,尤其适用于大直径硅棒的切割,并可同时进行多条硅棒的切片。表面粗糙度的大小是评价硅片加工质量重要的指标之一,为了得到较低的表面粗糙度,需要开展大量繁杂的实验来探究切割参数对表面粗糙度的影响规律。国内外学者对游离磨料线切割硅片的表面质量开展了较广泛的研究。由于游离磨料线切割过程中,影响硅片表面粗糙度的因素很多,而且其运动方式的特殊,单晶硅材料的力学特性也不同于金属材料,因此,为了提高加工硅片的表面质量,对于建立游离磨料线切割硅片表面粗糙度Ra的预测模型意义重大。本文基于脆性材料压痕断裂力学模型,考虑游离磨料线切割过程中磨粒处于全接触状态下的“滚压—嵌入”运动方式,理论分析游离磨料线切割过程中的力学行为和材料去除形式,建立表面粗糙度Ra的模型；并仿真分析了走丝速度、进给速度、张紧力、磨料粒径、切割液浓度、切割区域长度对其的影响规律。同时,通过单因素实验,分析了工艺参数条件对表面粗糙度的影响,并将实验数据拟合成曲线,得出各个因素对表面粗糙度Ra的经验公式。通过对比分析拟合曲线和仿真曲线,验证了理论模型的正确性。此外,论文还通过正交试验对游离磨料线切割的硅片表面粗糙度和总厚度偏差进行工艺优化,并探讨主要因素之间的交互作用,最后用多元回归的方法得出表面粗糙度Ra的经验公式,验证与理论公式的一致性。本文的主要研究结果如下：1)在理论上分析游离磨料线切割过程中磨粒滚动条件下的受力和材料去除率,通过对磨粒的运动形式和接触状态、单颗磨粒的去除体积、磨粒的分布、切割线和磨粒间力的作用进行分析,求得单颗磨粒的法向力和切向力。2)建立了表面粗糙度Ra与各工艺参数的理论模型。硅片表面粗糙度Ra随着走丝速度、切割线张紧力、切割液浓度的增大而减小,随着工件进给速度、磨料粒径、硅棒直径的增大而上升。3)通过实验值验证预测模型的正确性。比较拟合公式的指数项得出各工艺参数对表面粗糙度凡影响权重从大到小依次是：进给速度、初始张紧力、走丝速度、切割区域长度、切割液浓度、磨料粒径。4)通过正交试验对游离磨料线切割的硅片表面粗糙度和总厚度偏差进行工艺优化分析了因素组合的交互作用,并用多元回归的方法得出表面粗糙度Ra的经验公式。(本文来源于《广东工业大学》期刊2014-05-01）
李子法,王志,王金生[9]（2014）在《游离磨料线锯切割机改造与试验》一文中研究指出游离磨料多线锯切割技术广泛应用于硅碇、水晶等材料的切片加工。为了方便研究游离磨料线锯的切割机理、切片工艺等,对电火花线切割设备进行改造,使其满足游离磨料线锯切割的要求。并采用准0.14 mm的钢丝线,对水晶材料(K9)进行切割实验,结果表明改造的切割设备满足切割实验需求,为后续的实验提供了基础保障。(本文来源于《机械工程师》期刊2014年04期）
王金生,姚春燕,彭伟[10]（2013）在《游离磨料线锯切割机理实验研究》一文中研究指出应用VW-6000/5000动态叁维显微系统对游离磨料线锯切割过程中磨粒的运动状态进行分析,结果表明磨粒在切割区域存在两种状态:一种为接触状态,另一种为非接触状态。同时应用0.16mm表面涂有树脂的线锯和普通线锯对光学玻璃K9进行切割实验,验证了游离磨料线锯切割去除机理。实验结果显示,普通线锯的切割效率大大高于涂有树脂的线锯的切割效率,切割工件表面均为微细凹坑,没有划痕,而且切割后涂有树脂的线锯表面嵌有许多磨粒,普通线锯表面有许多微细凹坑,均表明游离磨料线锯切割机理主要以"滚压"去除为主。(本文来源于《中国机械工程》期刊2013年09期）
游离磨料论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着我国航空航天、精密工程、高精尖检测设备等领域的快速发展,对高精密轴承零件中硬质合金球的需求越来越大,精度要求也越来越高。目前常用的高精度硬质合金球加工方法普遍存在加工周期长,批量加工精度及一致性不达标等问题,不符合实际生产高效率、高精度、大批量的要求,严重制约了硬质合金球的大范围推广及应用。为提高硬质合金球的研磨加工效率和加工精度,本文提出采用固结磨料粗磨、游离磨料精研的加工方法。在现有双转盘偏心V形槽研磨方法的基础上,从工艺试验的角度出发,对应用于制作金刚石固结磨料研磨盘的Ni-金刚石复合镀层制备工艺及固结磨料粗磨、游离磨料精研YG6X硬质合金球的工艺进行了基础研究和探索。本文主要研究内容如下:通过对复合电沉积工艺的初步探索,在此基础上采用瓦特型镀液探究了Ni-金刚石复合镀层的制备工艺,得到较优的工艺参数,并对复合镀层进行了表面形貌、硬度、耐磨损性能的检测与分析,初步得到一套较优的应用于金刚石固结磨料研磨盘的制备工艺。分析了YG6X硬质合金材料的化学组成,在课题组自制的双转盘偏心V形槽精密球磨机上,采用金刚石固结磨料研磨盘研究了粗磨阶段不同工艺参数组合对YG6X硬质合金球材料去除率的影响,通过维氏压痕实验、微米划痕实验研究了YG6X硬质合金材料的物理力学性能,利用SEM观察粗磨后的硬质合金球表面形貌及磨屑形貌并对磨屑成分进行EDS能谱分析,探究了固结磨料粗磨YG6X硬质合金球的材料去除机理。从工艺试验角度出发,采用游离磨料对YG6X硬质合金球进行精研加工,设计正交试验,分析了精研工艺参数对YG6X硬质合金球球度、表面粗糙度的影响,得到不同评价指标下较优的工艺参数组合,并对试验中其他因素对试验结果造成的干扰进行了研究,综合平衡得到一套优化的YG6X硬质合金球游离磨料精研加工方案。本文通过对Ni-金刚石复合镀层制备工艺和复合镀层质量检测及分析、固结磨料粗磨硬质合金球工艺探索及其材料去除机理研究、游离磨料精研硬质合金球工艺参数优化研究,为YG6X硬质合金球的高效率、高精度、低污染研磨加工提供一套可行的工艺方案,对于高精度硬质合金球体的研磨工艺优化具有一定的参考价值。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
游离磨料论文参考文献
[1].王绍鹏,康洪亮.回收SiC对游离磨料多线切割中几何参数的影响[J].电子工业专用设备.2019
[2].徐洋.固结磨料与游离磨料相结合的硬质合金球研磨基础研究[D].南京航空航天大学.2018
[3].张竹青,罗玉梅,张翠杰,王文龙.金刚石在6H-SiC单晶片游离磨料化学机械抛光中的影响[J].福建质量管理.2016
[4].鲍官培,周翟和,章恺,张霞,赵明才.太阳能硅片游离磨料电解磨削多线切割表面完整性研究[J].机械工程学报.2016
[5].王凯,朱永伟,郑方志,王建彬,沈琦.游离碳化硅磨粒辅助的蓝宝石固结磨料研磨研究[J].人工晶体学报.2015
[6].宋月贤,李胜蓝,黎清健,郑李娟,王成勇.圆光栅玻璃的游离磨料研磨抛光加工工艺[J].金刚石与磨料磨具工程.2014
[7].史越,魏昕,谢小柱,胡伟,任庆磊.游离磨料线锯硅晶体表面质量和加工精度实验研究[J].机电工程技术.2014
[8].史越.游离磨料线切割硅片表面粗糙度的理论分析和实验研究[D].广东工业大学.2014
[9].李子法,王志,王金生.游离磨料线锯切割机改造与试验[J].机械工程师.2014
[10].王金生,姚春燕,彭伟.游离磨料线锯切割机理实验研究[J].中国机械工程.2013
论文知识图
