陈占波[1]2004年在《金属粉末的爆炸压实技术的研究》文中提出本文从理论和实验两方面对金属粉末的爆炸压实进行了初步的研究，包括： 1、根据理论分析和仔细的阅读有关资料，自行设计了金属粉末爆炸压实所的实验装置(由保持一定距离的两同轴PVC管组成，内管装金属粉末，外管装炸药)，对W—Ti粉末进行爆炸压实，结果表明：适当的控制炸药的爆速及厚度、粉末的初始压实密度，可得到结合良好的粉末压实体。 2、建立一个简便、贴切的金属粉末冲击压缩时的状态方程：U_s=C_(OP)+λ_(OP)u_P~n(U_s表示激波波速，u_p表示波后质点速度)，并说明确定常数C_(OP)、λ_(OP)、n的方法。在计算粉末爆炸压实参数时，可采用较简单的近似式：U_s=C_(OP)+λ_(OP)u_p。同时对粉末冲击压缩后的等熵卸载进行论述，建立相应的卸载方程形式。
赵铮[2]2007年在《颗粒增强铜基复合材料的爆炸压实和数值模拟研究》文中进行了进一步梳理颗粒增强铜基复合材料不但具有优异的导电、导热特性，而且还具有较高的强度、硬度和较好的耐磨性、耐热性，目前被用作电阻焊电极、氧枪喷嘴、集成电路引线框架、真空开关触头等。但颗粒增强铜基复合材料的制备工艺复杂、工艺成本较高，导致了材料的价格比较昂贵，影响了材料更广泛的应用。本文提出了一种新的制备工艺，该工艺设备简单、制备成本较低，能够获得优质廉价的颗粒增强铜基复合材料。主要包括叁道工序：1)采用机械合金化法制备混合粉末。2)粉末预压后进行氢气还原烧结。3)采用直接爆炸压实方法制备块体材料。其中爆炸压实是整个制备过程中最重要的工序，爆炸压实又称爆炸烧结，是利用炸药爆轰产生的冲击波把金属或非金属粉末压实烧结成密实体的粉末成形工艺。爆炸压实具有高压、高温、瞬态的特点，是制取新型非平衡态材料、高温陶瓷材料等最富有潜力的新工艺。本文从理论、实验、数值模拟叁个方面对爆炸压实法制备颗粒增强铜基复合材料进行了研究，主要得出了以下成果：1．以一种爆轰产物的近似状态方程为基础，结合爆轰波阵面上的参数关系，得出了一种形式简单的凝聚炸药爆炸产物P-V关系式。利用该式通过非线性拟合得出了JWL方程的六个参数。拟合得到的参数与实验获得的参数相比较，精确度较高，可以满足工程应用。2．提出了一种新的制备工艺，分为机械合金化法高能球磨、通氢还原烧结和爆炸压实叁道工序。采用该工艺制得了Cu-aAl_2O_3与CuCr两种块体材料。材料的相对密度达到了98％以上，而且具有较高的硬度。通过对比多组实验结果，确定出了合适的工艺参数，即球磨20小时、通氢还原烧结0.5小时、炸药爆压为4GPa。3．采用LS-DYNA程序对直接法爆炸压实过程进行了数值模拟，总结了爆轰波及压实体内冲击波的传播规律。成功模拟出了马赫孔的形成过程，并对马赫孔的产生原因进行了详细论述，认为马赫孔的形成主要是因为轴心处的粉末与边缘粉末存在较大轴向速度差，产生了类似于“冲孔”效应的剪切变形，当爆速较高、爆压较大时剪切应力超过了粉末间的剪切强度极限，就会形成马赫孔。4．采用有限元法模拟了基体中的圆形孔隙和叁角形孔隙的塌缩过程，计算出了射流侵彻速度及斜碰撞速度，总结出在较高的冲击压力下孔隙闭合时会形成爆炸焊接，并对爆炸焊接区域进行了划分。采用SPH无网格方法模拟了颗粒间的孔隙塌缩过程，观察到了射流侵彻现象，并得到了射流侵彻速度。通过对铜铬混合粉末的数值模拟，证明了双密度双硬度粉末爆炸压实前进行机械合金化是十分必要的。
王占磊[3]2012年在《爆炸压实W-Cu纳米合金及其聚能破甲应用研究》文中研究说明爆炸压实利用炸药爆轰产生的冲击波来压实粉末。冲击波压力对粉体施加塑性变形致使粉末产生超高速的固结,高压施加过程非常短暂,以微秒量级计算,粉体以极高的应变率趋于致密。由于爆炸压实的瞬时性,因此复合界面几乎没有扩散或仅有程度很小的扩散。这种加工特点不仅可以克服W-Cu合金偏析,而且由于在极短时间内完成,晶粒也来不及长大。在传统的W-Cu复合材料制取工艺中,采用W粉预压成型再浸入Cu溶液或者W-Cu粉末液相烧结的方法。但由于W和Cu没有互溶性,很难生产出具有均匀微观结构的合金或复合材料。随着机械合金化工艺的发展,使获得具有均匀纳米晶组织成为可能。因此,本文采用机械合金化工艺制备纳米粉末,然后爆炸压实、复烧制备出均匀致密的W-Cu纳米合金,并对纳米W-Cu合金在聚能破甲中进行应用,取得了较好的破甲效果。本论文对机械合金化制粉、爆炸压实过程和最终的聚能破甲过程均进行了试验研究与理论分析。在本研究中,分别通过机械合金化工艺以及机械化学法制取纳米晶W-Cu合金化粉末,对合金化粉末进行分析表明,分别采用W-Cu、W-CuO粉末为原料,进行高能球磨,并在850℃下通氢还原成优质的纳米晶粉末原料,硫酸萃取试验显示W晶粒度在30纳米左右。而采用氧化钨为原料制取纳米钨铜粉中含有很多难以还原的钨氧化物,究其原因是在氢还原温度低时,氧化钨难以完全还原,还原温度高时,铜粉产生烧结隔绝了氢气与氧化钨的接触通道,残余氧化物会在压实件中观测到。爆炸压实法制取W-Cu纳米合金,研究了爆轰速度对压实坯致密度的影响,在本实验条件下当爆速为5300m/s时压实坯达到最大的致密度,压实样品相对致密度达到99%以上。通过EPMA分析了压实样品的成分及元素的分布,结果显示成分分布比较均匀；利用SEM分析了样品的断口形貌,其断裂方式表现为沿晶断裂；另外样品的维氏硬度也被测量。对爆炸压实W-Cu合金的过程进行理论计算。对炸药爆轰参数进行计算,通过爆轰产物近似组成的方法求取了所用炸药的绝热指数；通过求取炸药爆轰产物k方程,拟合得出JWL状态方程参数。计算W-Cu粉末混合物的物理参数,采用粉末状态方程建立了冲击绝热压缩下粉末材料的p-v关系式。并对粉体绝热卸载过程进行分析。利用LS-DYNA程序对粉末压实过程进行数值模拟。研究了粉体中冲击波的传播过程,并分析了粉体在冲击波作用下的变形规律。将W-Cu合金应用于药型罩的研究。分别在低爆速和高爆速条件下对粉末进行二次压实,将样品加工成W-Cu合金药型罩,加工过程显示了良好的成形性。将加工好的合金罩进行无隔板静破甲试验,并和相同条件下的纯铜药型罩进行比较,结果显示W-Cu的静破甲能力相比提高了30%以上。对两者的破甲效应进行理论及数值模拟的分析。
张晓立[4]2009年在《爆炸压实非晶颗粒增强铝基复合材料及其力学性能研究》文中研究指明颗粒增强铝基复合材料具有优良的高温力学性能、低的热膨胀系数和优良的耐磨性,被广泛用作高性能结构材料,可提高结构安全性,或优化结构设计。目前广泛选用的增强体材料是陶瓷颗粒,如SiC、Al_(2)O_(3)、B_(4)C及石墨等。但陶瓷增强相与金属基体的热扩散系数相差很大,与之相比,作为金属成分的非晶合金与金属基体更相容,可以形成较强的界面结合力,因此有望作为陶瓷潜在的替代品而成为颗粒增强铝基复合材料中的主要增强体。本文采用爆炸力学中的粉末爆炸压实法成功制备了非晶颗粒增强铝基复合材料,从宏细观的角度对其制备的相关理论进行了研究,并对其准静态力学性能进行了初步的研究,得到了复合材料的应力-应变曲线,与纯铝及传统的陶瓷颗粒增强铝基复合材料相比,非晶颗粒增强铝基复合材料具有更为优良的力学性能。第一章:介绍了本文的研究对象、研究背景和研究方法,从颗粒增强铝基复合材料的研究历史、制备方法和性能及应用等方面综述了国内外相关研究的进展。第二章:从宏细观角度出发,对非晶颗粒增强金属基复合材料制备的相关理论进行了研究,对钨钛混合粉末进行了爆炸压实,并采用有限元方法对压实过程进行了数值仿真,基于理想流体对称碰撞模型对爆炸焊接流场驻点近区的角变形进行了计算。第叁章:非晶颗粒增强铝基复合材料的爆炸压实制备的实验研究。成功制备了非晶颗粒增强铝基复合材料,对实验结果进行了分析和测试,利用X射线衍射仪(XRD)、差热分析(DTA)及扫描电子显微镜(SEM)等分析测试方法对复合材料的成分、结构及界面结合状态等进行了检测、分析。第四章:采用Instron3367万能材料试验机对非晶颗粒增强铝基复合材料的准静态压缩力学性能进行了研究。采用自洽理论对复合材料的等效弹性模量进行了预测;采用LS-DYNA有限元程序对非晶颗粒增强铝基复合材料的细观力学性能进行了数值模拟,理论配合数值模拟,对非晶颗粒的增强机理进行了探讨。第五章:对爆炸压实过程中混合粉术的冲击温升及细观传热进行了计算和分析。结果表明:爆炸压实过程中,非晶颗粒整体温升不会导致晶化,但颗粒表层会有晶化层的存在。非晶颗粒的诸多优良的性能能够得到保持,证明了爆炸压实法制备非晶颗粒增强复合材料的有效性。第六章:总结了研究结果,并给出了下一步研究工作的建议。
佚名[5]2002年在《制备近成品形状的大块高Tc超导体》文中研究指明因为高Tc超导体在液氮温区具有超导电性,所以在很多工程领域,从电敏感器到发电机,从纳米尺寸的薄膜到用千米长线绕制的线圈,都有广泛的应用。所以,以烧结粉为开始材料,设计和制造近成品开头的超导部件是当今工业界极其重要的研究课题。希腊雅典国家技术大学介绍了多种高能比粉末压实技术。压实技术有很多种方法,其中的爆炸压实技术,利用冲击波把金属烧结粉末压成固体部件,早已应用于陶瓷、高Tc超导体和超硬材料的制备领域。对工业生产来说,爆炸压实是最好的技术之一,它可制备各种几何形状的部件。这种技术可分为很多种类,例如圆柱单管配置,圆柱双管配置等等。例如:将Y2O3,Ba（OH）2·8H2O,KF·2H2O,CuO和AgNO3按化学计量比混合,混合粉放在玛瑙
杜长星[6]2015年在《爆炸压涂制备功能涂层及其机理研究》文中指出随着表面技术及工程的发展,各种功能涂层愈来愈引起人们的重视,其应用范围涉及能源、石油化工、纺织、海洋、水利工程、建筑、机械、航空航天、交通、军事等诸多领域,与国家经济建设、国防及人们的日常生活关系日益紧密,已成为表面工程技术的一个重要组成部分。近年来,纳米材料涂层的发展突飞猛进,但纳米材料涂层的制备技术仍是限制其广泛应用的主要瓶颈因素,特别是功能涂层的制备技术更是众多科研工作者的研究重点方向之一本文提出了一种新型的涂层制备技术——爆炸压涂,详细介绍了爆炸压涂的原理,确定了爆炸压涂的工艺路线,设计了爆炸压涂试验,主要研究了涂层的结合机理。在研究的过程中,涉及到爆炸冲击方面的理论有炸药爆轰驱动飞板、粉末介质中的冲击波、粉末材料的冲击状态方程等。利用爆炸压涂成功地制备了铜涂层。根据爆轰驱动飞板理论,研究了关键工艺参数对涂层制备的影响。采用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计等设备研究了涂层的金相组织、断面形貌、表面元素成分和显微硬度,用截线法计算了涂层的平均孔隙率。对爆炸压涂金属涂层的形成机理进行了分析。涂层的形成机理包括金属板与金属粉末的结合机理、金属粉末颗粒之间的结合机理两个方面。指出爆炸压涂过程中板粉界面附近的角变形是造成界面失稳并形成波状界面的重要因素之一,影响着界面的结合状态和结合强度；金属板在高速变形下发生了剪切失稳,产生了金属射流,有利于金属板与粉末紧密结合。至于粉末之间的结合机理主要是颗粒塑性变形、高压下孔隙闭合和颗粒表面熔化共同作用的结果。计算了金属粉末在冲击压缩和颗粒塑性变形作用下造成的温升。分析了冲击波压缩粉末材料使其温度升高的原因,推导了冲击波压缩粉末产生的温升计算公式。另外,粉末材料在冲击波作用下发生塑性变形,同样会使粉末材料温度升高。这两种情况造成的温升都是瞬时的,而且冲击波压力卸载是等熵过程,对温度来说是绝热的。在如此短暂的时间内,热量还来不及传导至粉末颗粒内部,一旦颗粒表面的温度达到粉末材料的熔点,颗粒表面将产生熔化,之后将以材料固化的形式颗粒之间彼此紧密结合在一起。利用LS-DYNA有限元程序中的SPH无网格法模拟了爆炸压涂制备铜涂层过程中不同冲击速度下的冲击波传播过程,绘制了冲击波在铜粉末中传播的压力云图、压力与时间关系曲线、压力与颗粒层数的关系曲线。对每层粉末来说,知道当前层的冲击压力,就可以计算这层粉末的温升,与材料的熔点温度对比,就可以判断当前层是否能够熔化。冲击波压力随着传播距离逐渐衰减的,粉末层必将存在温度梯度,即粉末的温度是逐层降低的。一旦当前层的温度降低到材料的熔点以下,这层的粉末和下层粉末不能有效结合,从而可以确定粉末的有效结合层数。通过压力和粉末层数的关系曲线,可以计算爆炸压涂金属粉末涂层的有效结合层数。利用爆炸压涂技术制备了陶瓷材料涂层,研究了陶瓷涂层的结合机理。并且初步分析了纳米尺度陶瓷涂层的微细观机理。通过对爆炸压涂制备的纳米氧化锆陶瓷涂层测试分析,发现涂层中颗粒没有发生熔化；经过对粉末和涂层的晶粒尺寸计算,指出纳米氧化锆颗粒并没有发现晶粒长大的现象。其后分析了爆炸压涂过程中陶瓷颗粒的破碎机理,解释了纳米陶瓷涂层的结合机理。最后,总结了研究成果,并给出了下一步研究工作的建议。
王占磊[7]2005年在《爆炸粉末烧结法制取WC/Cu复合材料》文中研究指明爆炸粉末烧结技术是将炸药爆炸产生的能量以激波的形式作用于粉末,使其在瞬间、高温、高压下发生烧结的一种材料加工技术,是爆炸加工领域的第叁代研究对象。作为一种高能加工的新技术,爆炸粉末烧结具有烧结时间短,作用压力大等特征。 WC颗粒增强Cu基复合材料作为电阻焊电极材料,得到了广泛的开发及应用研究,其制备工艺主要采用传统的粉末冶金真空热压及冷压烧结法。本文将尝试采用爆炸粉末烧结法制备WC/Cu复合材料。 论文着重分析了爆炸粉末烧结中的多孔材料的冲击状态方程、宏观机理以及细观机理;对加载装置进行冲击波对粉末作用的分析。 在实验部分,采用单管对称滑移爆轰的方法,对WC/Cu粉末进行爆炸粉末烧结,期望将烧结品用作优良的电阻焊电极材料。我们改进了爆炸压实装置,经过前期的多次实验,消除了影响压实坯质量的各种不利因素。对粉末进行混粉、通氢还原、抽真空等一系列工艺处理,然后进行爆炸压实,最终得到了较好的爆炸压实坯。 建立WC/Cu混合粉末冲击状态方程,做出多孔材料的P-V关系图。对压实坯的宏观结构、微观结构以及材料性能进行检测分析,得出炸药爆速、药粉比、爆炸冲击能量等工艺参数对爆炸压实坯致密度的影响,寻找出最佳的工艺参数。 按照微电子技术发展所需指标,爆炸粉末烧结法所制得的WC/Cu复合材料,无论抗压强度、导电率还是抗高温软化温度都能够满足实际应用的需要。
张越举[8]2006年在《爆炸压实烧结纳米陶瓷粉末研究》文中认为爆炸粉末烧结是利用炸药爆轰产生的能量，以激波的形式作用于金属或非金属粉末，使其在瞬态、高温和高压下发生烧结的一种材料加工或合成的新技术，实质上是多孔材料在激波绝热压缩下发生高温压实原理的应用，是爆炸加工领域的第叁代研究对象。陶瓷粉末的爆炸压实研究，无论是在实验上还是在理论上，一直以来都是具有挑战性的工作。随着材料制备技术的发展，纳米级陶瓷粉末大量制备出来，而烧结纳米块体的技术却还在探索研究之中。爆炸压实作为特殊的粉末烧结工艺，在压实烧结粉末材料中具有广阔的应用前景。尽管前人在爆炸压实烧结陶瓷粉末方面进行了大量的理论和实验研究，但涉及纳米尺度的研究还很少。本论文的研究以纳米尺度的陶瓷粉末为主，主要做了以下工作：1．从陶瓷材料的固有脆性特点出发，以弹性假设为前提，研究了爆炸冲击条件下纳米陶瓷粉末颗粒之间的摩擦传热行为。通过研究发现，纳米陶瓷粉末颗粒在爆炸压实的条件下，不可能发生由于摩擦导致焊接的烧结行为，从而为爆炸压实烧结纳米陶瓷粉末的理论进行了澄清。2．陶瓷粉末颗粒尺寸无论多小，其脆性都是由其化学键的特性决定的。因此，纳米陶瓷粉末颗粒在爆炸压实的不平衡动高压条件下存在着破碎行为。借助弹性假设，在二维平面内，利用弹性力学知识对陶瓷颗粒间的作用力进行了研究，得到了陶瓷颗粒内存在两个最大剪应力及其对应位置。对比脆性破坏的叁个判断标准，确定了陶瓷粉末颗粒在爆炸冲击状态下存在破碎的可能，并解释了随着冲击压力的提高，颗粒破碎后均匀程度也随之提高的现象。另外，在较低冲击压力条件下，由于两个最大剪应力中一个处在颗粒接触面以下0.5nm范围内，而晶界(界面)的厚度一般处在这一尺度内，由此解释了颗粒存在剪切塑性流动的可能。3．在实验方面，针对ITO陶瓷材料特殊的物理化学特性，提出了冷爆炸压实+后续烧结的工艺，所谓冷爆炸压实，是为区别与预热爆炸压实而提出的，指爆炸压实前不对压实试件进行加热处理，试件在常温下进行的压实过程。通过调整爆炸参数和烧结工艺，获得了比较致密，晶粒在亚微米范围内的良好烧结体。预热爆炸烧结陶瓷粉末材料是解决压实烧结体中存在大量宏微观裂纹的有效途径。本文参考Prijmmer提出的预热爆炸压实烧结装置，改造了5kgTNT当量爆炸合成釜，用于预热爆炸压实的防护结构和支撑结构。在改造的装置中，设计了能够保护多次使用部件的试件导入结构。该结构能够使得预热试件准确落入炸药中间，且制造成本低廉，加工简单。为了远程操作，在预热爆炸压实装置上安装了信号系统，从而能够保证远程操作时确定试件已经落入炸药中间，并能保证及时引爆炸药。利用自制的预热爆炸压实装置，通过调整压实结构、预热温度和爆炸冲击压力获得了致密的ITO烧结体。烧结体的晶粒尺度在亚微米范围内。4．对纳米γ-Al_2O_3和α-Al_2O_3粉末进行了预热爆炸压实的初步探索，获得了γ-Al_2O_3纳米陶瓷粉末得到良好爆炸压实烧结且转化为α-Al_2O_3晶型的实验参数。纳米α-Al_2O_3粉末的预热爆炸压实在预热温度达到0.5Tm附近、爆炸冲击压力达到18.4GPa时，能够得到致密压实，但在此爆炸冲击压力条件下，烧结体的晶粒对预热温度的敏感度较高。
李晓杰, 王金相, 闫鸿浩[9]2004年在《爆炸粉末烧结机理的研究现状及其发展趋势》文中认为分析了爆炸粉末烧结技术的高温、高压、瞬时作用及其在新材料开发,特别是在粉末冶金中不可替代的特点和发展前景。从粉末材料状态方程、宏观机理和细观机理出发,综述了爆炸粉末烧结机理的研究进展。最初作为多孔材料本构模型提出的p-模型经过不断修正已能反映孔隙的完全闭合并计入熔化效应;在宏观机理的研究上,除实验外,数值模拟已被用于分析烧结机理及各种实际因素对烧结质量的影响;在细观机理上,综述了对爆炸粉末烧结过程中颗粒间结合机制和沉能方式的由浅入深的认识过程,简单阐述了各种沉能机制,分析了以往研究成果的不足,对其今后的发展方向进行了展望。
王金相[10]2005年在《爆炸粉末烧结的细观沉能机制研究》文中进行了进一步梳理爆炸粉末烧结是将炸药爆轰所产生的冲击能量以激波的形式作用于粉末,使其在瞬态、高温、高压下发生烧结的一种材料合成的新技术,是激波物理学在工程中的具体应用。作为爆炸加工领域的第叁代研究对象和一种获得新型高性能材料的粉末冶金技术,爆炸粉末烧结正广泛应用于精细陶瓷、金属间化合物、金属基复合材料、纳米块体以及微晶、准晶、非晶等亚稳合金以及超硬材料的合成与烧结当中,同时也可用于高分子聚合物的激波改性当中。对爆炸粉末烧结的细观机理的研究,尤其是正确确立对爆炸烧结影响很大的粉末颗粒大小、粒度分布、颗粒形状、表面状态、微粒力学性能和热学性能对爆炸压实与结合的影响,有利于促进爆炸烧结材料向更细微的材料学领域发展并有利于促进多孔材料本构关系与状态方程的研究,为之提供更丰富的理论依据,因而具有很高的理论意义与应用价值。 论文开篇从多孔材料冲击状态方程、爆炸粉末烧结的宏观机理和细观机理叁个角度入手介绍了作者对爆炸粉末烧结的机理的文献追踪,其重点放在对其细观机理的调研方面,为进一步发展爆炸粉末烧结的细观机理提供了坚实的基础。接下来,以密排球堆积模型为基础借助于实验手段和数值模拟辅助分析将爆炸粉末烧结中颗粒间的变形和沉能机制划分为微爆炸焊接、微摩擦焊接、微孔隙闭合、微冲击波耗能几种主要形式并分别对其进行了较为系统而深入的研究,论文的主要研究成果有: 1 选择具有代表性的模型材料(铜铬的混合粉末,钢、铜的纤维),进行了大量的塑性材料、塑性与脆性粉末混合物的爆炸烧结实验,以金相观察结果研究区分了其中的力学、冶金现象,为各种沉能机制的建立提供了实验依据,并通过相关理论分析了各种沉能机制存在的位置和条件。 2 以理想流体对称碰撞模型在考虑传热效应的基础上计算了由微爆炸焊接引起的颗粒界面附近的温度场和熔化层厚度,并计算分析了来流速度和碰撞角对焊接界面附近区域升温的影响。 3 针对爆炸粉末烧结过程中颗粒间的摩擦效应建立了高压楔入模型,分析了烧结过程中颗粒间摩擦力随颗粒温度的变化规律,借助于LS-DYNA有限元程序研究了冲击压力、颗粒大小、材料强度等因素对孔隙闭合时间的影响,并在此基础上用积分法对颗粒间热力
参考文献：
[1]. 金属粉末的爆炸压实技术的研究[D]. 陈占波. 南京理工大学. 2004
[2]. 颗粒增强铜基复合材料的爆炸压实和数值模拟研究[D]. 赵铮. 大连理工大学. 2007
[3]. 爆炸压实W-Cu纳米合金及其聚能破甲应用研究[D]. 王占磊. 大连理工大学. 2012
[4]. 爆炸压实非晶颗粒增强铝基复合材料及其力学性能研究[D]. 张晓立. 南京理工大学. 2009
[5]. 制备近成品形状的大块高Tc超导体[J]. 佚名. 新材料产业. 2002
[6]. 爆炸压涂制备功能涂层及其机理研究[D]. 杜长星. 南京理工大学. 2015
[7]. 爆炸粉末烧结法制取WC/Cu复合材料[D]. 王占磊. 大连理工大学. 2005
[8]. 爆炸压实烧结纳米陶瓷粉末研究[D]. 张越举. 大连理工大学. 2006
[9]. 爆炸粉末烧结机理的研究现状及其发展趋势[J]. 李晓杰, 王金相, 闫鸿浩. 稀有金属材料与工程. 2004
[10]. 爆炸粉末烧结的细观沉能机制研究[D]. 王金相. 大连理工大学. 2005
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