论文摘要
针对印制板组件上各种电子元器件在尺寸、重量等综合因素作用下,频频发生焊点松动、引脚断裂以及本体脱落等故障,在多种直插、贴片封装电子元器件装焊完成后,采用硅橡胶粘固方式进行加固处理,从而提高电子元器件装焊质量,适应预期力学环境,保证在使用环境下工作的可靠性。另外,详细分析了如何采用单组份室温硫化硅橡胶对电子元器件进行粘固防护的措施。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 葛伟,李克锋,杨志云,赵文,孙佳东
关键词: 电子元器件,力学环境,可靠性,硅橡胶
来源: 现代制造技术与装备 2019年05期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑
专业: 有机化工
单位: 上海空间电源研究所
分类号: TQ437
DOI: 10.16107/j.cnki.mmte.2019.0458
页码: 58-60
总页数: 3
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