论文摘要
针对传统电路板集成方式的局限性,提出基于飞秒激光的覆铜板线路成形技术。采用飞秒激光对覆铜板进行单因素实验和正交实验,结果表明,在激光功率、频率、扫描速度、扫描次数以及离焦量等因素中,扫描次数对刻蚀深度和表面粗糙度的影响最大,激光频率的影响最小;采用优化后的激光参数进行刻蚀,可以将表面铜层完全除去,得到高质量的刻蚀区域而不伤及底层基材。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 张晓,刘凯,王明娣,倪玉吉,潘煜,刘金聪,倪超,张文杰
关键词: 激光技术,飞秒激光,覆铜板,刻蚀,电路
来源: 光学学报 2019年12期
年度: 2019
分类: 基础科学,信息科技
专业: 物理学,无线电电子学
单位: 苏州大学机电工程学院
基金: 国家自然科学基金(51675360),苏州市科技计划项目(SYG201805),苏州市相城区科技计划项目《重点产业技术创新专项》(201701)
分类号: TN249;TN41
页码: 235-242
总页数: 8
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