专利视角下的键合金银丝合金体系及组分构成分析和展望

专利视角下的键合金银丝合金体系及组分构成分析和展望

论文摘要

键合金银丝是一种以金银合金为基体的导电合金丝,因兼具性能和成本优势近年来广受关注。为促进我国相关产业的技术进步,采用专利导航分析并结合文献综述、标准对比等手段综合分析了键合金银丝的技术发展概况,并就键合金银丝的专利申请、技术分布、区域布局等展开了论述,为键合金银丝研制提供技术溯源、启示参考和知产风险预警。结果表明,键合金银丝的专利申请已成为键合引线行业的主要热点,其中金基键合丝的合金成分范围(质量分数)涵盖Au:45%~75%、Ag:25%~50%、Pd:3%~5%的区域,银基键合丝的合金成分范围(质量分数)涵盖Au:0~20%、Pd:0~20%的区域,特别是Au、Pd含量(质量分数)在1%~5%的区间,并均有进一步合金化的研发趋势。结合专利布局现状,建议行业未来应重点强化技术研发、瞄准技术空白和扩大国际市场。

论文目录

  • 1 键合丝的技术现状与发展趋势
  • 2 键合金银丝专利申请现状
  •   2.1 金基键合金银丝专利分析
  •   2.2 银基键合金银丝专利分析
  • 3 结论与展望
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 唐瑞,杨晓亮,吴保安,唐会毅,张弛

    关键词: 专利导航,键合银丝,综述,合金体系,组分构分

    来源: 电子元件与材料 2019年12期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑,经济与管理科学

    专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学,科学研究管理

    单位: 重庆材料研究院有限公司,国家仪表功能材料工程技术研究中心

    基金: 国家重点研发计划资助项目(2016YFB0402602),重庆市技术创新与应用发展专项重点项目(cstc2019jscx-mbdx0142),重庆市北碚区技术预见与制度创新项目(2019-8)

    分类号: TN05;G306;TG132.2

    DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.12.002

    页码: 8-13

    总页数: 6

    文件大小: 554K

    下载量: 80

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