导读:本文包含了金丝键合论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:金丝,超声,可靠性,微波,组件,残余物,正交。
金丝键合论文文献综述
卢宏超,王恩浩,黄巍[1]（2019）在《异质材料金丝键合断裂故障分析》一文中研究指出金丝互联技术是微波组件射频互联的关键手段,金丝键合质量直接影响微波组件的可靠性和微波特性。针对某产品金丝断裂现象进行分析,给出了异质材料金丝弧高对产品微波组件可靠性的影响,采用仿真优化及可靠性试验,提出了异质材料金丝弧高要求,提高了产品可靠性。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2019年05期）
房文[2]（2019）在《金丝键合在某型微波模块中的失效分析研究》一文中研究指出微波模块中,相当一部分金丝键合可靠性失效故障是因长时间工作后键合点老化引起的。本文以某型微波模块为例,对产品金丝键合可靠性失效原因进行分析研究,并给予解决措施,在一定程度上突破了微波模块的修理瓶颈。(本文来源于《航空维修与工程》期刊2019年06期）
梁洁,陈恺[3]（2019）在《金丝键合面高清洁处理工艺研究》一文中研究指出某些混装产品的键合面在制造过程中不可避免会带来焊接残余物、氧化等问题,如果键合面的清洁处理不彻底,就会在金丝键合时带来键合不上、键合脱焊等问题,直接影响键合质量和效率。为提高键合质量和效率,本文研究了键合面高清洁处理方法。(本文来源于《山东工业技术》期刊2019年08期）
王栋良,闫非凡,杜选勤,曾雨婷,李玉兰[4]（2018）在《X波段T/R组件金丝键合可靠性研究》一文中研究指出T/R组件金丝键合数目庞大,键合前组件经历多道工序,键合界面种类繁多,相应的工艺难度大。以某型X波段T/R组件金丝键合微组装工艺为研究对象,详细描述了金丝键合的失效模式,分析了失效原因,并对金丝键合工艺进行了优化,优化后工艺的可靠性得到了大幅提升。(本文来源于《航空维修与工程》期刊2018年10期）
毛志凌[5]（2018）在《LED发光管金丝键合的验证方法研究》一文中研究指出该文针对LED发光管中是否使用金丝键合工艺进行确认性研究。首先采用酸消解和电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)检测LED发光管中金含量(单位为ug/个)。依据LED发光管中金丝的直径、密度、含量等参数,推导计算获得单个LED发光管中所用金丝长度(理论值)。研究表明:示例样品中金丝长度(理论值)与金丝长度(参考值),误差为2.9%,具有很高的契合度;综合考虑化学分析的不确定度及键合过程误差等因素,认为金丝长度的理论值在参考值±20%范围内可确认LED发光管中采用金丝键合工艺。可采用该方法为客户提供金丝键合LED显示屏的验收检测服务。(本文来源于《电子质量》期刊2018年09期）
刘丽君,赵修臣,李红,王迎春[6]（2018）在《热超声金丝键合工艺及其可靠性研究》一文中研究指出采用单一变量法,研究了超声功率、超声时间和焊接压力对金丝球焊时金丝引线结合性能的影响,以及键合引线在不同测试温度和不同老化时间下的结合性能,并通过对键合界面的研究分析了影响界面可靠性的原因。研究结果表明,相比于超声功率和超声时间,焊接压力对金丝引线结合性能的影响最大,随着焊接压力的增大,金丝球焊第一焊点的剪切断裂载荷以及金丝引线的拉伸断裂载荷均增加;随着测试时基板加热温度的升高,金丝球焊第一焊点的剪切断裂载荷以及金丝引线的拉伸断裂载荷均逐渐降低。150℃老化试验结果表明,随着老化时间延长,金丝球焊第一焊点的剪切断裂载荷以及金丝引线的拉伸断裂载荷均呈现先增大后减小的规律。(本文来源于《新技术新工艺》期刊2018年03期）
于慧贤,纪学军,李晓明[7]（2018）在《基于蒙特卡洛仿真的金丝键合宽带匹配研究》一文中研究指出金丝键合是微波器件互连的重要手段,被广泛应用于系统级封装(System in Package)和多芯片组件(Multi-Chip Module)中。但随着频率的升高,金丝的引入会引起电路性能的恶化,现有的改善电路性能方法都是针对确定的键合线进行补偿,然而混合微波电路中所使用的金丝往往都是手工键合,在操作中,金丝的落点、拱高等参数都存在较大的不确定性,这就造成前述匹配方式不可能适应实际加工中的所有状况。针对实际加工中金丝键合的不确定性,提出了一种基于蒙特卡洛仿真的金丝键合宽带匹配方法,根据金丝键合落点的实测数据对人为带来的误差进行建模和分析,并将所得到的模型和参数反馈至基于Visual Basic Script语言设计的蒙特卡洛仿真器,在仿真器中针对基于统计特性的金丝键合模型进行优化,以实现对键合线的最优匹配。最后加工实物对仿真结果进行验证。在0~6 GHz范围内,匹配后的最大回波损耗相比匹配前的降低5 dB左右。(本文来源于《石家庄铁道大学学报(自然科学版)》期刊2018年01期）
康菲菲,吴永瑾,孔建稳,周文艳,杨国祥[8]（2017）在《微电子封装用键合金丝替代产品的研究现状》一文中研究指出随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势。采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品。总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝、金合金键合丝和银合金键合丝共4种键合金丝替代产品的性能特点、成分配比、生产技术难点和关键点,介绍了部分典型产品,并对替代产品的发展趋势进行了展望。(本文来源于《贵金属》期刊2017年04期）
李嘉[9]（2016）在《金丝引线键合工艺参数对键合质量影响规律的研究》一文中研究指出金丝引线键合是一种通过超声振动和键合力的共同作用,在低温或无加热情况下,将金丝引线分别键合到芯片焊盘和基板引脚上,以实现芯片与基板电路间物理互连的方法。超声引线键合是当前最重要的微电子封装技术之一,在IC后封装中,90%以上的封装均采用引线键合互连技术。由于我国封装技术研究起步较晚,关键技术掌握不足,缺乏工艺的数据积累,因此对引线键合工艺参数进行研究,分析影响键合质量的关键参数,发现归纳影响键合质量的规律,都具有重要的理论意义和工程应用价值。根据金丝引线键合的键合原理及超声金丝球焊机的工作过程,本论文选取了超声时间、超声功率、烧球时间、烧球电流、键合压力、键合温度六个影响因素,作为对金丝引线键合质量具有影响的工艺参数进行研究。根据金丝引线键合的工艺过程,首先进行了玻璃-硅阳极直接键合试验,研究键合时间,接触面积以及温度对键合质量的影响规律,选取了最佳键合条件,为金丝引线键合试验做准备。其次,由于对金丝引线键合质量具有影响的工艺参数较多,选用六因素五水平的正交试验法进行研究试验。并选取铜基底和硅基底两组对比试验,研究不同基底条件下,工艺参数对键合质量影响是否一致。最后,根据多元线性回归原理,依据最小二乘法原理利用MATLAB软件对试验数据进行线性拟合,并验证拟合结果的合理性,运用残差法对拟合的多元线性回归方程进行修正,并利用所拟合方程对所选条件下键合率的范围进行估计和预测。通过对金丝引线键合工艺参数的研究可知,影响键合质量的因素有很多,键合温度对键合质量的影响最为显着,其他影响因素的影响水平略有差异。超声功率对金丝—铜影响相比较大,超声时间、烧球电流对金丝—硅影响相比较大。根据数据和最小二乘法拟合多元线性方程为回归模型,利用拟合多元线性方程估计和预测最优值条件下键合率的取值区间具有合理性。研究结果表明,加工时选取恰当的工艺参数,可提高键合效率,具有重要的工程应用价值。(本文来源于《内蒙古工业大学》期刊2016-03-01）
孙瑞婷[10]（2016）在《极小焊盘的金丝键合》一文中研究指出金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定的键合方案也大大制约金丝键合的质量。对于一些极小尺寸焊盘的键合方案选择,是得到高键合质量的关键因素,影响着微波产品的可调试性及长期可靠性。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2016年01期）
金丝键合论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
微波模块中,相当一部分金丝键合可靠性失效故障是因长时间工作后键合点老化引起的。本文以某型微波模块为例,对产品金丝键合可靠性失效原因进行分析研究,并给予解决措施,在一定程度上突破了微波模块的修理瓶颈。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
金丝键合论文参考文献
[1].卢宏超,王恩浩,黄巍.异质材料金丝键合断裂故障分析[J].电子工艺技术.2019
[2].房文.金丝键合在某型微波模块中的失效分析研究[J].航空维修与工程.2019
[3].梁洁,陈恺.金丝键合面高清洁处理工艺研究[J].山东工业技术.2019
[4].王栋良,闫非凡,杜选勤,曾雨婷,李玉兰.X波段T/R组件金丝键合可靠性研究[J].航空维修与工程.2018
[5].毛志凌.LED发光管金丝键合的验证方法研究[J].电子质量.2018
[6].刘丽君,赵修臣,李红,王迎春.热超声金丝键合工艺及其可靠性研究[J].新技术新工艺.2018
[7].于慧贤,纪学军,李晓明.基于蒙特卡洛仿真的金丝键合宽带匹配研究[J].石家庄铁道大学学报(自然科学版).2018
[8].康菲菲,吴永瑾,孔建稳,周文艳,杨国祥.微电子封装用键合金丝替代产品的研究现状[J].贵金属.2017
[9].李嘉.金丝引线键合工艺参数对键合质量影响规律的研究[D].内蒙古工业大学.2016
[10].孙瑞婷.极小焊盘的金丝键合[J].电子工艺技术.2016
论文知识图
