论文摘要
化学机械抛光（CMP）技术是集成电路制造中获得全局平坦化的一种重要手段,化学机械抛光液是影响抛光质量和抛光效率的关键因素之一,而抛光液中的磨粒和氧化剂决定了抛光液的各项化学机械抛光性能。将抛光液磨粒分为单一磨粒、混合磨粒以及复合磨粒,综述了近年来国内外化学机械抛光液磨粒发展现状,其中重点分析和总结了SiO2、Al2O3、Ce O2三种单一磨粒,Si O2/Al2O3、Si O2/Si O2、SiO2/Ce O2混合磨粒,Ce O2@SiO2、PS@Ce O2、PS@SiO2、s Si O2@m SiO2、PMMA@CeO2、PS@mSiO2等核-壳结构复合磨粒,Co、Cu、Fe、Ce、La、Zn、Mg、Ti、Nd等离子掺杂复合磨粒的研究和应用现状,并针对目前存在的问题进行了详细的分析。针对目前化学机械抛光液不同材料氧化剂（高锰酸钾和过氧化氢）的选择和使用进行了分析总结。此外,介绍了一种新型绿色环保抛光液的研究和使用情况,同时对化学机械抛光液存在的共性问题进行了总结,最后展望了化学机械抛光液未来的研究方向。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 孟凡宁,张振宇,郜培丽,孟祥东,刘健
关键词: 化学机械抛光,抛光液,磨粒,氧化剂,绿色环保
来源: 表面技术 2019年07期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,中国科学院大连化学物理研究所
基金: 国家优秀青年科学基金(51422502),国家自然科学基金创新研究群体科学基金(51621064),教育部首届青年长江学者奖励计划~~
分类号: TG580.692
DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2019.07.001
页码: 1-10+23
总页数: 11
文件大小: 2341K
下载量: 789
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