电解镍气孔形成原因及预防措施

电解镍气孔形成原因及预防措施

论文摘要

对电解镍气孔形成的原因从理论原理和实际生产操作影响因素、电解液中各种离子的浓度、有机物、p H值、电解液温度、电解液循环速度、隔膜袋、残极率进行分析,提出了预防气孔形成和消除气孔的方法和措施。并且针对不同的气孔颜色、形成部位以及气孔面积采取了相应的措施,有效地预防和消除气孔,减轻电镍产品的质量缺陷,提高了电解镍质量。

论文目录

  • 1 电解镍表面气孔形成的机理
  • 2 电解镍气孔形成的原因及预防措施
  •   2.1 电解液离子浓度
  •   2.2 有机物
  •   2.3 电解液pH值
  •   2.4 电解液温度
  •   2.5 电解液循环速度
  •   2.6 隔膜袋
  •   2.7 残极率
  • 3 生产中消除气孔的措施
  •   3.1 黑色气孔消除措施
  •   3.2 白色气孔消除措施
  •   3.3 黑白相间气孔消除措施
  •   3.4 其他措施
  • 4 技术改进
  • 5 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 苏瑞娟

    关键词: 电解镍,气孔,原因,措施

    来源: 山西冶金 2019年05期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 冶金工业

    单位: 甘肃有色冶金职业技术学院

    分类号: TF815

    DOI: 10.16525/j.cnki.cn14-1167/tf.2019.05.57

    页码: 139-141

    总页数: 3

    文件大小: 79K

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