导读:本文包含了低温共烧论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:低温,陶瓷,性能,玻璃,浆料,谐振,熔点。
低温共烧论文文献综述
张晓辉,郑欣[1]（2019）在《低温共烧陶瓷材料的研究进展》一文中研究指出简述了低温共烧陶瓷(LTCC)介质基板的优缺点,介绍了国内外LTCC基板材料的主要生产厂商,综述了LTCC材料中的玻璃/陶瓷体系和微晶玻璃体系。分析介绍了国内外主要研究机构开发的玻璃/陶瓷材料,总结了不同陶瓷材料的介电性能和热学性能;介绍了以Ferro公司的A6系列微晶玻璃体系为代表的陶瓷材料,总结了不同微晶玻璃材料的介电性能和热学性能。分析了LTCC材料的加工工艺,简述了实现LTCC材料零收缩的不同技术。论述了LTCC材料在电子元器件、封装基板、功能器件和集成模块中的应用。最后指出了国内LTCC材料和技术开发的不足,并展望了未来的研究和发展方向。(本文来源于《微纳电子技术》期刊2019年10期）
王泽兴,陈轲,彭梓[2]（2019）在《具有内部空气腔体的低温共烧铁氧体(LTCF)电感及其性能》一文中研究指出为了改善低温共烧铁氧体(low temperature co-fired ferrite, LTCF)片式电感的抗饱和能力,在器件内部设置空腔,为小型化的多层片式电感提供类似传统绕线电感中的磁环气隙结构,改善了器件的抗饱和能力。通过断面显微结构、自谐振频率及耐直流迭加特性的测试,研究了空腔对片式电感性能的影响。结果表明,相对于传统的印刷介质浆料法,制作的片式电感显微结构理想,抗饱和能力提升明显。电感设计性能为,尺寸≤6.5 mm×6.5 mm×4mm,电感量L0=100±20μH,迭加直流400 mA后与未迭加直流的电感之比≥60%。(本文来源于《磁性材料及器件》期刊2019年05期）
徐全吉,袁家军[3]（2019）在《一种低温共烧多层压电陶瓷变压器》一文中研究指出基于片式压电陶瓷变压器的结构和原理提出了一种新型低温共烧多层压电陶瓷变压器,并分析了压电陶瓷材料的烧结特性。采用在生瓷带材料中掺入低熔点玻璃(B-Bi-Cd)低温烧结剂,烧结温度可降至910℃。该文将器件的驱动部分设计成多层结构,使变压器的升压比得到提升。结果表明,该器件的谐振频率值为53.8 kHz,升压比可达1 200。(本文来源于《压电与声光》期刊2019年03期）
朱啸东[4]（2019）在《CaO-B_2O_3-SiO_2系低温共烧陶瓷的制备及性能研究》一文中研究指出随着电子信息时代的到来,电子元件技术得到了促进发展。电子设备需要向尺寸微小、高频、稳定性高和集成度高的方面发展,因此对于电子封装技术的性能指标有更高的要求。而低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料系统和工艺的开发和制备已成为当前电子封装技术研究中的热门话题。钙硼硅(CaO-B2O3-SiO2,CBS)系LTCC是以硅灰石(Ca3[Si309])为主晶相的材料。就介电性能而言,硅灰石具有较低的介电常数和介电损耗。同时,它拥有优异的热性能和机械性能,使得该类型的LTCC广泛用于封装基板材料和介电材料。然而,钙硼硅系陶瓷具有烧结后不够致密且烧结温度较高等缺陷,需要更深入地开发研究。本文研究了不同配方和不同烧结温度的CBS陶瓷的烧结度和电学性能;通过对陶瓷的组成、微观结构和性能研究了添加剂含量与提升致密性之间的影响规律;最后,引入高性能MgTi03介电陶瓷复合增强了CBS陶瓷的介电性能,研究了MgTi03对CBS陶瓷电学性能的影响规律,并掺杂添加剂改性增强。研究结果表明:未掺杂任何添加剂的CBS陶瓷致密烧结温度为950℃,以β-CaSi03为主晶相,含有少量Si02晶体和残余B2O3玻璃。并且随着B203含量的增加,样品的致密性、电学性能和力学性能先降低后增强。添加适量的LiF对降低CBS陶瓷烧结温度起到了极大的作用,打破了固相反应法在LTCC应用中的技术壁垒。此外通过降低烧结过程中玻璃液相的粘度,可以显着提高陶瓷的致密程度。引入高性能MgTi03微波介质陶瓷,与CBS陶瓷进行复合,制备得MgTi03/CBS陶瓷复合材料。一定配比的CBS和MgTi03复合陶瓷具有极低的介电损耗。最后用纳米Al2O3作为添加剂掺杂MgTi03/CBS复合材料,提高了复合体系的机械强度,比较实验样品和典型商业产品,当Al2O3添加量为4 wt%时,在850℃下烧结60 min的MgTi03/CBS复合材料具有最低气孔率的微观结构和优异的综合性能:密度为3.1482 g·cm-3,介电常数(εr)为11.47,介电损耗(tanδ)为2.4×10-4 体积电阻率(ρv)为12.80×1011Ω·cm(1 MHz),抗弯强度(σf)为269.23 Mpa,导热系数 λ)为3.246 W/(m·K)。(本文来源于《华东理工大学》期刊2019-05-22）
余怀强,严阳阳,彭梓,桂进乐,王升[5]（2019）在《低温共烧陶瓷基板内嵌大尺度腔体工艺研究》一文中研究指出利用激光切割工艺首先实现异形预制碳带以及生瓷支撑柱结构加工,随后将生瓷支撑柱内嵌于异形碳带内形成复合牺牲层。将多层DuPont 951生瓷材料、Du Pont6142型金属浆料与复合牺牲层共烧,实现了典型尺寸为0.2(H)×20(W)×20(L)mm~3的3D微流道内埋腔体,丰富了高热流密度3D多芯片组件技术路径。(本文来源于《2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）》期刊2019-05-19）
孔令荣,王昊,李冰[6]（2019）在《S波低温共烧陶瓷巴伦滤波器小型化设计》一文中研究指出利用低温共烧陶瓷迭层工艺设计了一款具有带通响应的紧凑型低温共烧陶瓷巴伦滤波器。微型化的巴伦采用Marchand Balun结构和LTCC的立体集成结构,巴伦内部带状线利用宽边带状线结构,采用一种螺旋化方式,减小巴伦的体积。经过电磁仿真优化和实际加工滤波器的测试结果表明:滤波器在2 400 MHz～2 500 MHz插入损耗小于3.2 dB,不平衡端驻波比小于2.0,相位差为180°±10°。(本文来源于《电子器件》期刊2019年02期）
虞成城,宋喆[7]（2019）在《低温共烧陶瓷技术发展及行业现状分析》一文中研究指出低温共烧陶瓷技术是近年来发展起来的一种技术。该技术已经成为无源集成中的主流实现方案。本文主要对低温共烧陶瓷技术的发展现状以及行业现状进行分析,为该行业的进一步发展提供借鉴。(本文来源于《电工材料》期刊2019年02期）
贾宁[8]（2019）在《微波/毫米波复合YIG低温共烧技术及应用基础研究》一文中研究指出低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为现代材料、器件和系统的系统级封装技术(System In a Package,SIP),正在逐渐革新当代信息产业中电子信息硬件系统的加工手段和制备工艺。SIP的微系统化必然使系统向进一步小型化、集成化、多功能化、高速率、低功耗、低成本的方向发展,正在引领新一代高频微波通信器件的变革。射频-微波-毫米波段低温共烧旋磁铁氧体材料就成为这一国际变革所关注的材料,也是SIP应用所面临的技术瓶颈。现如今,许多材料应用于LTCC技术,但是国际上对低损耗微波/毫米波钇铁石榴石铁氧体粉体材料的低温共烧技术难题仍然没有得到彻底的解决。原因是超高的烧结温度(1450℃)同LTCC的工艺要求(960℃以下)差距甚大。过低烧结温度的条件使YIG铁氧体内部结构疏松、多相共存、空隙率过高,严重影响了YIG铁氧体的性能。尤其是饱和磁化强度、矫顽力和铁磁共振线宽等软磁性能和旋磁性能非常依赖于铁氧体材料的单相和微观结构的均匀致密。如何在960℃以下实现固相法烧结,使低温合成的YIG铁氧体形成单一相并且结构致密,旋磁损耗低,使其能应用在LTCC技术上制备出新一代环行器等微波器件,成为国际上一个非常困难的研究课题,对于我们也是严峻的挑战。本论文针对这个科学问题展开工作,具体如下:首先探究了改变烧结环境对YIG铁氧体结构和性能的调控作用。我们采用BBSZ(H_3BO_3-Bi_2O_3-SiO_2-ZnO)玻璃相作为助熔剂和掺杂物,通过固相法合成YIG铁氧体材料,探究烧结环境对YIG铁氧体的烧结和晶粒生长的影响。发现,BBSZ的添加能够有效降低烧结温度,在降温幅度为200℃之内能够获得烧结成熟的铁氧体。适量BBSZ的添加能够降低样品的孔隙率,促进晶粒的生长和融合,并且获得了较为良好的性能。但是超过这个温度范围,样品继续缩小孔隙率、促进晶粒的生长的动力严重不足,完全不能满足低温降烧的需求。如果添加过多的BBSZ,虽然能够使得晶粒充分生长,却严重恶化了性能。基于一系列实验我们得出结论,改变烧结环境能够在一定程度上调控铁氧体材料的烧结,但是完全不能满足500℃的降温要求,外禀条件不能从根本上解决这种烧结难题。因此,要从根本上克服烧结难题,需要从内在的能量角度,改变内禀条件或者反应路径。同时,我们讨论了BBSZ在烧结过程中的作用,为接下来的实验提供了研究思路。其次,根据内禀条件,通过离子的取代,使用低熔点氧化物Bi_2O_3取代高熔点氧化物Y_2O_3,成功烧结出成熟的YIG铁氧体粉体材料,并系统研究了低温烧结条件下的微观结构和性能的变化,深入研究了YIG铁氧体的降温烧结难题。实验结果表明,Bi:YIG中Y~(3+)离子能够有效降低烧结温度。Bi离子完全进入十二面体次晶格的中心位置,能够改变晶格常数的同时,使晶粒微观形貌在较低温度下均匀致密,促进晶粒的生长,孔隙率较小。并且样品的性能得到了较大的提升。经过950℃烧结的铁氧体样品,在Bi离子取代量为0.9,即Y_(2.1)Bi_(0.9)Fe_5O_(12)时获得了最好的性能参数,饱和磁化强度达到15.2 emu/g,矫顽力降低到41 Oe左右,铁磁共振线宽FMR降低到254 Oe左右。该系列实验对于YIG铁氧体的降温烧结起到了创新性的作用,使YIG能够应用在X波段甚至更高频段的LTCC环行器上,证明了其应用价值,为进一步改善性能指明了方向。然后,通过改变Bi:YIG铁氧体中Fe元素的含量,进一步优化铁氧体粉体材料的烧结。实验结果表明,适量的缺铁能够改善铁氧体低温烧结的性能,有利于晶粒的生长、致密化的提高和孔隙率的减少,并提升磁性能及旋磁性能。在950℃烧结的条件下,当缺铁量达到4%,即Y_(2.1)Bi_(0.9)Fe_(4.8)O_(11.7),x=0.2时,能够获得更好的性能,样品均匀致密,晶粒尺寸较大,饱和磁化强度上升到27.5 emu/g,矫顽力降低到23.8Oe,铁磁共振线宽降低到180 Oe。根据这个结果,YIG在LTCC技术上的应用前景被拓宽。本实验也从能量变化的角度,分析了Bi:YIG烧结改变反应路径降低烧结温度的原因,并通过饱和磁化强度的变化分析了晶粒生长过程中次晶格磁矩形成的过程和倾向性。此外,继续优化Bi:YIG铁氧体的性能,通过改变烧结过程中的保温温度点来设置不同的烧结曲线,分多步烧结,探究烧结过程中温度振荡对低温烧结Bi:YIG的影响。实验结果表明多次振荡烧结有利于优化铁氧体的烧结过程,使晶粒生长更加均匀致密,晶粒尺寸更大。同时,获得了更好的电磁性能。八步烧结能够获得最佳的旋磁性能,铁磁共振线宽从254 Oe降低到232 Oe。但是烧结步数过多会导致饱和磁化强度的下降。本实验也探究了温度振荡对晶粒晶界处的变化。结果表明,温度在烧结点附近的振荡变化能够改变晶界能,有利于晶粒的均匀化和生长。低温烧结YIG(960℃以下)和超低旋磁损耗(ΔH<200 Oe)是一个科学性的难题。本文从改变内禀条件、环境条件、添加BBSZ助烧和Bi_2O_3取代、分步烧结等反应途径和方法获得了目前性能最优的低温烧结LTCF样品,为多晶YIG在LTCC一体化器件中的应用打下基础,为形成X波段具有自主产权的YIG材料产品奠定基础。(本文来源于《电子科技大学》期刊2019-04-16）
张秋,陈楷,朱朋,徐聪,覃新[9]（2019）在《低温共烧陶瓷爆炸箔起爆芯片的设计、制备与发火性能》一文中研究指出采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)工艺实现了爆炸箔起爆芯片的一体化集成制备。采用丝网印刷的方式制备了厚度为5μm的Au桥箔(300μm×300μm);采用25μm和50μm两种厚度的生瓷片作为爆炸箔起爆芯片的飞片,设计了圆形(Ф=400μm)和方形(L×W=300μm×300μm)的两种加速膛形状的爆炸箔起爆芯片。在0.22μF电容放电条件下,研究了Au桥箔的电爆性能。通过光子多普勒测速技术分析了陶瓷飞片的速度特征及其运动过程中的形貌。结果表明,在发火电压1.8 kV下,Au桥箔的能量利用率最大;飞片的终态速度随着发火电压的增加而增大;在相同的发火条件下,飞片经方形加速膛加速后的出口速度比圆形加速膛高出106～313 m·s~(-1);另外,陶瓷飞片越厚,飞片在飞行过程中的运动形貌保持得越完整。该工艺制备的爆炸箔起爆芯片可成功点燃硼/硝酸钾(BPN)点火药,并起爆六硝基芪(HNS)炸药。LTCC爆炸箔起爆芯片(50μm厚陶瓷飞片,圆形加速膛)的最小点火电压为1.4 kV,最小起爆电压为2.5 kV。(本文来源于《含能材料》期刊2019年06期）
晏廷懂,陈国华,孙俪维,梁诗宇,樊明娜[10]（2018）在《低温共烧用可焊浆料用银钯合金粉特性研究》一文中研究指出银钯合金粉末制备的电子浆料以其优异的导电、抗银离子迁移、可焊耐焊性,成为低温共烧陶瓷工艺(LTCC)配套用关键电子浆料之一。比较研究两种不同特性的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧后的匹配性、电学性能、附着力、可焊性与耐焊性等性能。高振实、大粒径的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧平整,电极膜层平整光滑,各项性能表现出优异。粒径较小的银钯合金粉,与瓷料烧结收缩率不匹配,基板翘曲严重,膜层起皱,导电性及可焊耐焊性相对较差。(本文来源于《贵金属》期刊2018年04期）
低温共烧论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为了改善低温共烧铁氧体(low temperature co-fired ferrite, LTCF)片式电感的抗饱和能力,在器件内部设置空腔,为小型化的多层片式电感提供类似传统绕线电感中的磁环气隙结构,改善了器件的抗饱和能力。通过断面显微结构、自谐振频率及耐直流迭加特性的测试,研究了空腔对片式电感性能的影响。结果表明,相对于传统的印刷介质浆料法,制作的片式电感显微结构理想,抗饱和能力提升明显。电感设计性能为,尺寸≤6.5 mm×6.5 mm×4mm,电感量L0=100±20μH,迭加直流400 mA后与未迭加直流的电感之比≥60%。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
低温共烧论文参考文献
[1].张晓辉,郑欣.低温共烧陶瓷材料的研究进展[J].微纳电子技术.2019
[2].王泽兴,陈轲,彭梓.具有内部空气腔体的低温共烧铁氧体(LTCF)电感及其性能[J].磁性材料及器件.2019
[3].徐全吉,袁家军.一种低温共烧多层压电陶瓷变压器[J].压电与声光.2019
[4].朱啸东.CaO-B_2O_3-SiO_2系低温共烧陶瓷的制备及性能研究[D].华东理工大学.2019
[5].余怀强,严阳阳,彭梓,桂进乐,王升.低温共烧陶瓷基板内嵌大尺度腔体工艺研究[C].2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）.2019
[6].孔令荣,王昊,李冰.S波低温共烧陶瓷巴伦滤波器小型化设计[J].电子器件.2019
[7].虞成城,宋喆.低温共烧陶瓷技术发展及行业现状分析[J].电工材料.2019
[8].贾宁.微波/毫米波复合YIG低温共烧技术及应用基础研究[D].电子科技大学.2019
[9].张秋,陈楷,朱朋,徐聪,覃新.低温共烧陶瓷爆炸箔起爆芯片的设计、制备与发火性能[J].含能材料.2019
[10].晏廷懂,陈国华,孙俪维,梁诗宇,樊明娜.低温共烧用可焊浆料用银钯合金粉特性研究[J].贵金属.2018
论文知识图
