退火工艺对Cu-8Sn-0.3P合金带材组织性能的影响

退火工艺对Cu-8Sn-0.3P合金带材组织性能的影响

论文摘要

以Cu-8Sn-0.3P合金(Sn质量分数为8.5%)为研究对象,研究了均匀化退火工艺、中间退火工艺和低温退火工艺对该合金组织性能的影响。研究结果表明,Cu-8Sn-0.3P合金适合的均匀化退火温度范围为600~680℃(6~8 h),中间退火温度应控制在500~550℃(2 h),合金经低温退火,带材的延伸率可达10%以上。

论文目录

  • 1 实验
  •   1.1 合金成分
  •   1.2 加工工艺及主要工艺参数
  •   1.3 主要试验检测设备
  • 2 不同退火工艺对合金组织的影响
  •   2.1 均匀化退火工艺对组织的影响
  •   2.2 中间退火 (再结晶退火) 工艺对组织性能的影响
  •   2.3 低温退火工艺对组织性能的影响
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 谢鹭

    关键词: 退火工艺,合金,组织性能,退火温度,退火时间

    来源: 有色冶金设计与研究 2019年02期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 南昌大学机电工程学院

    分类号: TG156.2;TG146.11

    页码: 32-35

    总页数: 4

    文件大小: 1972K

    下载量: 35

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