基于FRAM的天津港“8.12”事故致因分析

论文摘要

为了探究天津港"8.12"火灾爆炸事故深层次原因,本文从安全Ⅱ视角,应用FRAM方法构建了生产安全系统功能图和"8.12"事故系统功能图,辨识了系统要素功能变化,研究表明该起事故是系统多要素功能连接失效、缺失共振作用的结果,未来事故预防应改善政府-企业-中介3方结构在生产系统中的作用与关系,以促进企业自主管理、提升监管队伍专业化和中介服务独立性。

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 樊运晓,李冰怡,云霞皓月

关键词: 天津港事故,安全,功能共振模型,事故分析

来源: 安全 2019年09期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 安全科学与灾害防治

单位: 中国地质大学(北京)工程技术学院,北京林业大学实验室管理处

基金: 国家自然科学基金资助(51474193)

分类号: X928.7

DOI: 10.19737/j.cnki.issn1002-3631.2019.09.009

页码: 51-55+6

总页数: 6

文件大小: 2086K

下载量: 469

相关论文文献

• [1].富士通推出-55℃操作运行的64-Kbit FRAM[J]. 世界电子元器件 2018(06)
• [2].FRAM存储“多、快、省”[J]. 电子产品世界 2015(Z1)
• [3].铁电存储器FRAM在风速仪中的应用[J]. 电气电子教学学报 2009(03)
• [4].16位MSP430 FRAM MCU扩展价值链和高性能产品组合[J]. 今日电子 2016(12)
• [5].16位MCU,TI要为你“正名”[J]. 单片机与嵌入式系统应用 2016(12)
• [6].抗辐射性让FRAM技高一筹[J]. 中国电子商情(基础电子) 2015(03)
• [7].基于改进FRAM模型的煤矿重大事故致因分析[J]. 煤矿安全 2019(02)
• [8].基于IAR EW430开发环境的FRAM应用研究[J]. 电子测试 2017(21)
• [9].基于FRAM和NB-IOT的设施温室智能环境采集系统设计[J]. 江西农业学报 2019(05)
• [10].富士通半导体推出新型1Mbit和2Mbit FRAM产品[J]. 集成电路应用 2013(04)
• [11].富士通推出低运行功耗的64 Kb FRAM[J]. 单片机与嵌入式系统应用 2016(06)
• [12].富士通发布业界最佳运行功耗的64Kbit FRAM MB85RC64T样品[J]. 世界电子元器件 2016(04)
• [13].FRAM MCU将数据写入速度提升100倍 功耗降低250倍[J]. 电子设计技术 2011(07)
• [14].TI MSP430FR231x系列FRAM MCU开发方案[J]. 世界电子元器件 2016(04)
• [15].FRAM在医疗领域和智能电表中的应用及发展[J]. 中国集成电路 2013(11)
• [16].TI FRAM微控制器为WSN带来福音[J]. 电子技术应用 2011(06)
• [17].基于FRAM的铁路危险品运输事故演化机制研究[J]. 中国安全科学学报 2020(02)
• [18].基于FRAM的微控制器：为智能建筑及物联网提供理想无线网络支持[J]. 中国电子商情(基础电子) 2019(12)
• [19].基于FRAM-AHP法的公务航空飞行事故分析[J]. 安全与环境学报 2019(03)
• [20].富士通半导体推出基于0.18μm技术的全新SPI FRAM[J]. 电子与电脑 2011(08)
• [21].An asymmetrical sensing scheme for 1T1C FRAM to increase the sense margin[J]. 半导体学报 2010(11)
• [22].MSP430FR59x:超低功耗嵌入FRAM MCU开发方案[J]. 世界电子元器件 2014(09)
• [23].富士通半导体推出新型1Mbit和2Mbit FRAM产品[J]. 电子设计工程 2013(08)
• [24].基于串行FRAM的固态存储器构建[J]. 计算机工程 2015(03)
• [25].基于SPI总线接口的FRAM设计[J]. 吉首大学学报(自然科学版) 2008(06)
• [26].FRAM应用于医疗设备[J]. 工业设计 2013(12)
• [27].La~(3+) -doped SrBi_2Ta_2O_9 thin films for FRAM synthesized by sol-gel method[J]. Journal of Rare Earths 2014(03)
• [28].富士通半导体推出带9KB FRAM的新型高频RFID标签芯片[J]. 物联网技术 2012(08)
• [29].FRAM揭开历史新篇章[J]. 汽车与配件 2011(47)
• [30].MCU中首款使用铁电存储器芯片MSP430 FRAM问世[J]. 中国电子商情(基础电子) 2014(11)

标签：天津港事故论文;  安全论文;  功能共振模型论文;  事故分析论文;