覆铜板增强基材对位芳纶纸的制备与性能研究

覆铜板增强基材对位芳纶纸的制备与性能研究

论文摘要

用对位芳纶短切纤维和对位芳纶沉析纤维制造对位芳纶纸,用扫描电镜对纸面和横断面进行了观察,并测试其基本性能、电性能和热性能;将样品交由客户进行覆铜板制作并进行验证测试。结果表明:国产对位芳纶纸具有良好的浸漆性、力学性能和热性能,而且介电常数与介质损耗因数很低,满足覆铜板应用需求。

论文目录

  • 1 试验
  •   1.1 原材料
  •   1.2 仪器
  •   1.3 样品制备
  •   1.4 性能测试
  •   1.5 客户验证测试
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 对位芳纶纸的形貌
  •   2.2 透气度检测
  •   2.3 基本性能
  •   2.4 电性能
  •   2.5 热性能
  •   2.6 客户验证结果
  • 3 结语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 常小斌,李永锋,张琴,莫玉英,陈军华,邓文举

    关键词: 对位芳纶纸,力学性能,热性能,介电常数,介质损耗因数,覆铜板

    来源: 合成纤维 2019年09期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技

    专业: 有机化工,轻工业手工业,无线电电子学

    单位: 深圳昊天龙邦复合材料有限公司

    分类号: TS762.2;TN41

    DOI: 10.16090/j.cnki.hcxw.2019.09.005

    页码: 17-19

    总页数: 3

    文件大小: 3281K

    下载量: 76

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