印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化

论文摘要

采用由75 g/L CuSO4·5H2O、230 g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度（22±3）°C、电流密度1.7 A/dm2和空气搅拌的条件下,对印制电路板（PCB）通孔进行电镀铜填孔。以填孔率、凹陷值、面铜厚度和通孔截面为指标,研究了Cl-、聚乙二醇（PEG-10000）、聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）和2,2′-二硫代二吡啶（2-PDS）4种添加剂对填孔效果的影响。得到较优的添加剂组合为:Cl-50～70 mg/L,PEG-10000 200～300 mg/L,SPS 8～11 mg/L,2-PDS 9～13 mg/L。采用该组合添加剂时填孔率高达91.7%,镀层均匀、细致、平整,抗高温循环和耐浸锡热冲击性能良好,满足PCB的可靠性要求。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 王旭,张胜涛,陈世金,郭海亮,罗佳玉,文亚男,郭茂桂,许伟廉

关键词: 印制电路板,通孔,电镀铜,添加剂,填孔率,凹陷值,面铜厚度,可靠性

来源: 电镀与涂饰 2019年15期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑,信息科技

专业: 无机化工,电力工业,无线电电子学

单位: 重庆大学化学化工学院,博敏电子股份有限公司,电子科技大学材料与能源学院

基金: 国家自然科学基金（21878029,21706195,21676035）,广东省“扬帆计划”先进印制电路关键技术研发及产业化项目（2015YT02D025）

分类号: TN41;TQ153.14

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.15.004

页码: 780-786

总页数: 7

文件大小: 2346K

下载量: 189

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