论文摘要
以材料的去除率和表面粗糙度为评价指标设计对比实验,验证了硬脆材料互抛抛光的可行性,得到了抛光盘转速对硬脆材料互抛的影响趋势和大小。实验结果表明:当抛光压力为48 265 Pa(7 psi)、抛光盘转速为70 r/min时,自配抛光液互抛的材料去除率为672.1 nm/min,表面粗糙度为4.9 nm,与传统化学机械抛光方式的抛光效果相近,验证了硬脆材料同质互抛方式是完全可行的;互抛抛光液中可不添加磨料,这改进了传统抛光液的成分;采用抛光液互抛时,材料去除率随着抛光盘转速的增大呈现先增大后减小的趋势,硅片的表面粗糙度随着抛光盘转速的增大呈先减小后增大的趋势。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 李庆忠,孙苏磊,李强强
关键词: 硅片,硬脆材料,互抛,化学机械抛光,对比实验,抛光效果
来源: 中国机械工程 2019年23期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑,信息科技
专业: 化学,无线电电子学
单位: 江南大学机械工程学院
基金: 国家自然科学基金资助项目(51175228)
分类号: TN304;O613.72
页码: 2773-2777
总页数: 5
文件大小: 1227K
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