关键词：未焊透未熔合识别原因特征
1问题的提出
在泉州市锅炉压力容器无损检测人员培训的学习过程中，我发现许多学员在实际评片时对底片上未焊透与未熔合这两种缺陷区分不清。我认为这主要是学员对这两种缺陷的概念、特征以及形成原因没有弄懂，因而出现许多误判现象。以下就未焊透与未熔合的概念、产生原因、特征及危害性作一简要介绍，以帮助正确判断识别这些缺陷。
2未焊透与未熔合的概念
2.1未焊透的概念在GB6417-86《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》中，未焊透的概念是“焊接时接头的根部未完全熔透的现象”，按坡口形式可分为单面焊未焊透(图1a)和双面焊根部未焊透(图1b)。
2.2未熔合的概念图1在GB6417
-86标准中，未熔合是指“焊接时，(侧壁未熔合)、层间未熔合(焊道之间未熔合)和焊缝根部未熔合(分别参见图2a～c)。
3未焊透与未熔合的产生原因
3.1未焊透的产生原因未焊透的产生原因是焊接参数选择不当，如焊接电流太小、运条速度太快、焊条角度不当或电弧发生偏吹以及坡口角度或对接间隙太小等，它与焊接冶金因素关系不大。然而，操作失误也会造成未焊透，如在不开坡口的双面埋弧自动焊中，由于两面焊接时中心对偏而形成未焊透。
3.2未熔合的产生原因产生未熔合的焊接参数方面原因有焊接线能量过小、电弧偏吹和焊条药皮偏心等；操作失误方面的原因有电弧离坡口过远、运条不当、摆动时在两端停留时间过短以及焊条或焊丝倾角不合适等。上述原因使母材或前一层焊缝金属未得到充分熔化就被填充金属覆盖而造成未熔合。
4未焊透与未熔合在X射线底片上的特征
4.1未焊透的特征未焊透在X射线底片上呈连续或断续的较规则的黑线。但由于未焊透形成的部位不一致，或其间伴有夹渣或气孔，黑度变化可能深浅不一，都分布于焊缝根部，双面焊则于中间交接处。由于接头母材的加工面未被完全熔透，因此缺陷边界清晰。
4.2未熔合的特征未熔合在X射线底片上常模糊不清，只有当射线透照方向垂直于未熔合面时，才有较深的黑化度，颜色深浅较均匀。层间未熔合多出现在厚板多层焊的焊缝中，其特征与片状夹渣相近；边缘未熔合在正常照相底片上位于焊缝宽度约1/3处，多呈月牙形，外边平直，内侧呈弧形，黑度逐渐变浅。当沿坡口方向透照时呈黑色条纹，分布于焊缝与母材交界处，较易发现。
5未焊透与未熔合的超声波检测特征
5.1未焊透的超声波检测特征用超声波检测焊缝未焊透时，反射波幅较高，因具有一定长度和固定位置，探头水平移动时波幅较稳定，从焊缝两侧探伤时波幅大致相同。这是由于未焊透部位的两侧截面形状差别不大，反射波的方向和强度基本相近。
5.2未熔合的超声波检测特征用超声波检测焊缝未熔合时，探头水平移动，则波形较稳定，从两侧探测时反射波幅不同，有时只能从一侧探到。这是由于未熔合部位的两侧截面形状差别较大，反射波的方向和强度也有很大的差别。
5.3未焊透和未熔合的超声定位用超声法进行定位时，未焊透缺陷的深度定位在焊缝根部，水平定位在焊缝中心。未熔合缺陷的深度定位和水平定位无一定规律。
6未焊透与未熔合的危害性
6.1未焊透的危害性未焊透在焊缝中的存在，不但大大降低焊缝的力学强度，同时容易延伸为裂纹性缺陷，导致构件破坏，尤其是连续性未焊透，更是一种极危险的缺陷。由于未焊透的危害大，JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分：射线检测标准规定，所有I级焊缝以及双面焊和加垫板的单面焊II、III级焊缝都不允许存在未焊透，只是对于管子环向对接接头的单面焊，在所规定的未焊透深度前提下，可以允许存在。
6.2未熔合的危害性由于未熔合本身就是一种虚焊，在交变载荷的作用下，应力将高度集中，极易开裂，是焊缝最危险缺陷之一。所以，JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分：射线检测标准规定，I、II、III级焊缝中均不允许存在未熔合。
7结语
上述分析有助于我们正确识别未焊透与未熔合，提高缺陷的检出率，避免因错判、误判或漏判而造成危害。
参考文献：
[1]GB6417-86.金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明.
[2]JB/T4730-2005.承压设备无损检测.