Si含量对W/W-10Cu扩散焊接头的微观结构及力学性能的影响

Si含量对W/W-10Cu扩散焊接头的微观结构及力学性能的影响

论文摘要

采用Fe-Ni-Cu-Si为中间层焊料,对W及W-10%Cu(W-10Cu)进行真空压力扩散焊接。研究了在焊接温度为1 050℃,保温时间为60 min,压力为20 MPa条件下,中间层焊料中不同Si含量对W/W-10Cu接头微观结构及力学性能的影响。结果表明:扩散层的宽度随着Si含量的增加而逐渐变宽。当Si添加质量分数为1.0%时,界面处形成了一条具有连续成分分布的W-Ni-Fe扩散层,硬度分布呈现连续平滑趋势,抗拉强度达到最大值296 MPa。

论文目录

  • 1 实验
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 中间层Si含量对扩散层显微结构的影响
  •   2.2 W/Fe-Ni-Cu-Si界面处元素分布分析
  •   2.3 Si含量变化对W/W-10Cu接头力学性能的影响
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 闫海祥,范景莲

    关键词: 冶金连接,力学性能

    来源: 粉末冶金工业 2019年03期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 中南大学粉末冶金国家重点实验室

    基金: 国家磁约束核聚变能发展研究专项项目(2014GB115001)

    分类号: TG407

    DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.20190023

    页码: 8-12

    总页数: 5

    文件大小: 1903K

    下载量: 50

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