热熔处理聚合物光互连波导传输损耗特性

热熔处理聚合物光互连波导传输损耗特性

论文摘要

印刷光互连背板技术是解决未来大尺寸、高速板上数据互连的重要方案,在超宽带光通信、大型数据中心和超级计算机等领域具有广阔应用前景。针对互连背板上聚合物光波导低损耗传输的关键问题,提出基于热熔工艺的光波导处理技术以降低其光传输损耗。实验研究表明:在160℃热熔处理温度条件下,实现了光波导传输损耗的降低。基于该技术有望在现有工艺基础上实现光波导传输性能的提升,因此具有重要的实际应用价值。

论文目录

  • 0 引言
  • 1 互连光波导制备
  • 2 互连光波导的热熔处理实验研究
  • 3 互连光波导的热熔处理讨论
  • 4 结束语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 吕艳华,刘奂奂,庞拂飞

    关键词: 热熔处理,光互连,聚合物光波导

    来源: 光通信技术 2019年04期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,基础科学

    专业: 物理学,无线电电子学

    单位: 上海大学计算中心,上海大学通信与信息工程学院

    分类号: TN252

    DOI: 10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2019.04.009

    页码: 42-45

    总页数: 4

    文件大小: 322K

    下载量: 74

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