论文摘要
通过熔炼铸造工艺制备了Cu-Cr和Cu-Cr-Mg合金,评价了Mg元素对Cu-Cr合金硬度、导电和抗软化性能的影响,研究了Mg元素对Cu-Cr合金析出相的细化作用,探讨了Mg元素的迁移行为。结果表明,相比于Cu-Cr二元合金,时效态Cu-Cr-Mg合金具有更高的硬度和软化温度,且保持较高的导电性能。两种合金的主要时效强化相均为纳米Cr析出相,Mg元素的加入抑制了纳米沉淀相的长大和结构转变,峰时效态Cu-Cr-Mg合金的析出相与基体可能仍保持共格界面关系,过时效态合金中出现与Heulser相结构相同的析出相,且峰时效态Cu-Cr-Mg合金经过高温保温处理后,其强化相的尺寸明显小于Cu-Cr合金析出相。EDS的结果表明,在时效初期Mg和Cr共存于析出相内部,而在时效后期析出相内部只有Cr元素存在,Mg元素发生迁移,同时理论估算结果显示,Mg元素可明显降低Cu（fcc）/Cr（bcc）之间的界面能,导致其偏聚于基体/析出相界面处,这可能是Mg元素能够细化析出相和提高合金性能的主要原因。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 邬善江,王俊峰,钟淑伟,张建波,汪航,杨斌
关键词: 金属材料,系合金,显微组织,时效强化,抗软化性能
来源: 材料研究学报 2019年07期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 江西理工大学材料科学与工程学院,江西理工大学工程研究院
基金: 国家重点研发计划(2016YFB0301400),国家自然科学基金(51461017,51561008),江西省自然科学基金(20171ACB21044)~~
分类号: TG146.11
页码: 552-560
总页数: 9
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