导读:本文包含了电子封装设计论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:电子,浙江大学,活化剂,管壳,热流,氧化铝,教改。
电子封装设计论文文献综述
[1]（2018）在《先进电子系统设计与封装及应用》一文中研究指出2017年12月14～16日,浙江大学成功举办了第14届IEEE电子系统封装与设计国际会议(IEEE Symposium on Electrical Design for Advanced Packaging System(EDAPS)。IEEE EDAPS是电子系统封装领域主要国际会议之一,该会议致力于整个亚太地区和其他地区的技术交流与进步,会议主要针对全球最新的电子系统设计与封装及应用等技术进(本文来源于《国际学术动态》期刊2018年06期）
简刚,胡庆贤,王凤江[2]（2018）在《电子封装电磁与传热设计教学探索》一文中研究指出电子封装技术专业的本科及以上人才是当前中国电子制造领域紧缺的专业人才。国内目前有少数高校已经在各自相关优势学科的基础上建立了电子封装本科专业,电子封装电磁及传热设计作为一门核心专业课程,对完善学生的电子封装技术知识体系有很重要的作用。针对目前课程教学存在的问题,在教学方法上采取一定的创新性探索,并对其结果进行总结归纳。(本文来源于《学园》期刊2018年24期）
牛德奎,周燕飞,罗福源[3]（2018）在《电子封装模具加热系统的结构设计与实现》一文中研究指出针对电子封装模具加热时模具表面存在温差的问题,通过理论分析和计算,采用电加热方式,按照现实需要研究出实用并有效的电子封装模具加热装置,使温差满足设计指标。使用有限元分析软件ANSYS模拟分析封装模具的热场情况,在理论上验证设计方案。最终,经过实验测试,验证了所提出的设计方案及采用有限元分析的可行性。(本文来源于《机械设计与制造工程》期刊2018年02期）
李红,杨建生,李守平[4]（2017）在《高功率航空电子系统IGBT封装设计初探》一文中研究指出将集成气冷散热器的半导体封装设计用于高功率电子系统,证明散热器片传热模型简易。这是基于经验关系式的,既可用于简单的分析模型,也可用于从半导体芯片穿过多层封装结构到散热片底部散热器的热传导二维有限差分(FD)模型。这些模型允许在静态及瞬态超负载状况下,进行快速性能评定。在用于采用3D分析工具对更详细的评定选择候选布局前,探讨大范围的设计选择。完成风荷载试验,验证用于不同半导体器件布局的建模结果。结果表明,各种模型和试验结果之间具有良好的一致性。(本文来源于《电气传动自动化》期刊2017年04期）
齐欣[5]（2017）在《TO257T型管壳封装设计及电子封装用95%Al_2O_3金属化层制备》一文中研究指出自电子制造业出现,半导体元器件逐渐成为人们的研究热点。随着电路密度和功能的不断提高,人们对承载电子元件的的封装技术提出了更多更高的要求。电子封装材料由热固性塑料、硅酮塑料等有机材料逐渐向可靠性更高的陶瓷及金属材料过渡。对于航空航天、军工等领域,封装的可靠与否直接决定电子产品的安全性能,提高管壳封装的可靠性对于半导体行业的发展有重大意义。本文从TO_257T型管壳的封装技术及电真空器件中氧化铝陶瓷的封接技术两方面入手,对封接技术进行改良。针对TO-257T管壳封装材料进行设计,研究不同封装材料对于管壳气密性、热阻率的影响,探索通过更换热沉材料,提高管壳对芯片保护能力的可行性。为提高管壳中陶瓷绝缘子与金属框架的封接性能,围绕95%Al_2O_3陶瓷的可焊性,展开对陶瓷金属化层的研究。采用高温烧结法,在95%Al_2O_3陶瓷表面进行金属化层制备。在Mo-Mn法的基础上,对陶瓷金属化工艺进行优化改良。本文探讨MnO-SiO_2-Al_2O_3及MnO-TiO_2体系两种活化剂体系对金属化层的影响,并针对两种活化体系的烧结过程进行工艺优化。试验结果表明,通过热沉材料,底板及边框材料的替换,可在不影响热阻性能的前提下提高芯片保护可靠性。各零部件封装工艺采用银铜共晶焊料,在800℃下保温3min,钎焊后各零件结合良好,焊缝均匀平整。其中纯铜底板与80WCu封装性能良好,经1000次温循,以喷吹法进行气密性检测,漏率小于最小显示漏率,达到宇航级标准。以MnO-SiO_2-Al_2O_3及MnO-TiO_2作为活化剂,对95%Al_2O_3陶瓷表面进行金属化烧结,烧结过程中均出现陶瓷向金属化层及金属化层向陶瓷基体的双向扩散。在金属化烧结过程中,Mo颗粒在高温下不完全致密化,氧化物形成高温液相润湿Mo颗粒并填充到Mo颗粒的间隙,与颗粒表层的Mo发生反应,形成3CaO·MoO3、2MnO·3MoO_2等复杂化合物,降温后在颗粒间形成良好的连接。Mo颗粒与高温液相的反应提高液相对金属Mo的润湿性,有利于金属化层与陶瓷基体的结合。以MnO-TiO_2作为活化剂进行金属化层制备时,陶瓷金属化层界面化学反应及液相的迁移同时存在,MnO与陶瓷基体反应形成MnO·Al_2O_3,陶瓷与金属化层在反应层紧密结合。金属化温度、活化剂配比对金属化层质量有较大影响。在特定温度区间内,随烧结温度上升,金属化层致密度提高,孔隙减少,金属化层力学性能提高。以MnO-SiO_2-Al_2O_3作为活化剂进行金属化层制备时,在MnO、SiO_2、Al_2O_3比例为50:35:15,活化剂与Mo粉颗粒比例1:3,1400℃烧结时,可得到致密性较高,力学性能较好的金属化涂层。金属化层与陶瓷结合强度高,拉伸断裂实验粘瓷明显。以MnO-TiO_2作为活化剂进行金属化层制备时,MnO、TiO_2比例为63:37,活化剂与Mo粉颗粒比例1:3,在1450℃烧结时金属化层致密性最佳,拉伸断裂强度达最大值。(本文来源于《山东大学》期刊2017-05-26）
牛德奎,周燕飞,罗福源[6]（2016）在《电子封装模具恒温控制系统的设计与实现》一文中研究指出针对温度控制系统的纯滞后的特点,根据电子封装模具温度精确控制的需要,提出了基于Smith预估器和模糊自适应PID控制器的温度控制系统的设计方法。首先,根据阶跃响应建立被控对象的数学模型,然后在被控对象的数学模型的基础上设计出Smith预估器;其次,建立Mamdani模糊模型,实时对增量PID控制器的3个参数进行修正;最后,实现电子封装温度控制的硬件系统和软件系统的设计。该设计解决了纯滞后对控制系统稳定性的不良影响,大大提高了温度控制的精度,并且基于此种方法的硬件系统和软件系统也易于实现,可靠性高,鲁棒性好。(本文来源于《机械与电子》期刊2016年11期）
胡敏,黄旭伟[7]（2016）在《电子封装结构电源单元的热流耦合模拟及其优化设计》一文中研究指出根据电子封装结构电源单元的产热与散热原理,应用傅立叶热传导方程、连续性方程及可压缩流体的NS方程建立了计算机电源单元的热流耦合模型,并研究PSU散热结构对铝制计算机电源单元内热流行为的影响。为降低计算成本和提高计算的可靠性,采用薄层特征对此类几何特征实体进行建模以减小薄壁几何的自由度,并定义了与栅板孔隙率相关的热损失系数。在兼顾避免电子元器件过热和防止空气粉尘吸入等前提下,采用关于孔隙率的参数扫描方法确定合适的栅板孔隙率范围。(本文来源于《世界科技研究与发展》期刊2016年03期）
杨先[8]（2016）在《阻湿性电子封装材料的设计与制备》一文中研究指出环氧树脂因其诸多优点而被应用于电子封装材料,但其自身导热性能不佳,无法及时耗散工作电路产生的热量而造成电子元器件失效;同时环氧树脂也不能有效阻隔湿气对电子元器件的侵蚀。为了提高电子封装材料性能,本文设计与制备了兼具导热和阻湿性能的环氧树脂复合材料,并探讨了成型工艺和填料对其性能的影响。主要研究内容如下:首先,通过高速剪切分散、分段固化成型制备了一系列环氧树脂/氧化铝(Al_2O_3)复合材料,研究了固化工艺和Al_2O_3填充量对复合材料性能的影响。结果表明,使用酸酐固化剂能获得耐热性和加工性更好的复合材料;随着Al_2O_3填充量增加,复合材料的玻璃化温度、导热系数随之升高,且当填充量达70wt%时发生逾渗现象,复合材料导热系数达到1W/(m·K),较环氧树脂提高了5倍。其次,通过类似方法制备了环氧树脂/有机蒙脱土(OMMT)复合材料,研究了OMMT在环氧树脂基体中的分散和剥离状态、OMMT添加量对环氧树脂阻湿性能的影响。结果表明,高速剪切能有效促进OMMT在环氧树脂中的分散,OMMT在呈现出较理想的剥离状态;OMMT能显着提高环氧树脂复合材料的阻湿性能,仅添加3wt%的OMMT,即可使环氧树脂的透湿率下降50%以上,达1.77(g/m2·24h)。最后,通过叁元复配的方法制备了环氧树脂/氧化铝/有机蒙脱土复合材料,研究了填料的填充量对复合材料导热、阻湿等性能的影响。当Al_2O_3填充量为70wt%,OMMT添加量为环氧树脂基体3wt%时,复合材料的导热系数达到1.06W/(m·K),透湿率降低至0.97(g/m2·24h),分别环氧树脂导热系数提升了5倍,降低了75%,以上结果表明叁元复配能起到协同阻湿作用,有效地同时提升环氧树脂导热和阻湿性能。(本文来源于《华中科技大学》期刊2016-05-01）
范勇,吴姝芹[9]（2015）在《电子封装专业机械设计基础课程教学对策》一文中研究指出针对当前电子封装专业机械设计基础教学中存在的突出问题,从教学内容的调整与优化、学生学习兴趣的培养、教学模式的运用、实践能力的提高以及网络资源的利用等方面探讨与实践,以期有效提高教学质量。(本文来源于《广西教育》期刊2015年23期）
邵辉,简刚,王小京,胡庆贤,王凤江[10]（2015）在《电子封装专业卓越工程师计划培养方案的设计》一文中研究指出本文研究电子封装技术专业工程师的培养模式、教学方法、教学内容等,提出适合实际情况的工程师培养模式,对于相关工程专业的卓越工程师的培养具有一定借鉴和推广意义。(本文来源于《产业与科技论坛》期刊2015年02期）
电子封装设计论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
电子封装技术专业的本科及以上人才是当前中国电子制造领域紧缺的专业人才。国内目前有少数高校已经在各自相关优势学科的基础上建立了电子封装本科专业,电子封装电磁及传热设计作为一门核心专业课程,对完善学生的电子封装技术知识体系有很重要的作用。针对目前课程教学存在的问题,在教学方法上采取一定的创新性探索,并对其结果进行总结归纳。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电子封装设计论文参考文献
[1]..先进电子系统设计与封装及应用[J].国际学术动态.2018
[2].简刚,胡庆贤,王凤江.电子封装电磁与传热设计教学探索[J].学园.2018
[3].牛德奎,周燕飞,罗福源.电子封装模具加热系统的结构设计与实现[J].机械设计与制造工程.2018
[4].李红,杨建生,李守平.高功率航空电子系统IGBT封装设计初探[J].电气传动自动化.2017
[5].齐欣.TO257T型管壳封装设计及电子封装用95%Al_2O_3金属化层制备[D].山东大学.2017
[6].牛德奎,周燕飞,罗福源.电子封装模具恒温控制系统的设计与实现[J].机械与电子.2016
[7].胡敏,黄旭伟.电子封装结构电源单元的热流耦合模拟及其优化设计[J].世界科技研究与发展.2016
[8].杨先.阻湿性电子封装材料的设计与制备[D].华中科技大学.2016
[9].范勇,吴姝芹.电子封装专业机械设计基础课程教学对策[J].广西教育.2015
[10].邵辉,简刚,王小京,胡庆贤,王凤江.电子封装专业卓越工程师计划培养方案的设计[J].产业与科技论坛.2015
论文知识图
