论文摘要
连接器焊接不良失效时有发生,针对连接器引脚空焊不良进行了深入的分析,详细地介绍了分析的过程和手段。通过外观检查、 wetting balance、切片、 SEM+EDS、 DSC等分析手段,发现连接器引脚空焊不良的主要原因是FPC软板变形。同时,提出了有效的改善对策,以降低或避免此空焊不良的发生。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 黄爱珍,陆玉凤
关键词: 连接器,柔性电路板,空焊,润湿性,变形
来源: 电子产品可靠性与环境试验 2019年S1期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑
专业: 电力工业
单位: 深圳长城开发科技股份有限公司
分类号: TM503.5
页码: 63-69
总页数: 7
文件大小: 4612K
下载量: 21
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