论文摘要
对微波辅助法制备的钼铜复合粉末进行压制烧结,研究其致密化行为及复合材料性能。结果表明:烧结温度是控制钼铜复合材料成分、微观组织及综合性能的关键因素。1100℃下烧结的钼铜复合材料Cu含量最接近设计含量,过高的烧结温度将引起铜的损耗。在较低的烧结温度下（≤1100℃）,复合材料的力学性能和物理性能随温度的升高而升高,但是过高的烧结温度（1200℃）会引起铜相的大量损失及颗粒异常长大,从而导致复合材料密度、硬度、导电率及导热率的降低。通过优化实验参数,1100℃下的复合材料具有理想的微观结构,铜相损失较少,复合材料成分接近设计成分,钼铜两相分散较为均匀,力学性能及物理性能优异,复合材料的密度、硬度、抗弯强度、电导率及热导率分别为9.79g/cm3,229.1HV,837.76MPa,24.97×106S·m-1和176.57W·m-1·K-1。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 孙翱魁,刘跃军,陈晴柔
关键词: 钼铜复合材料,致密化,烧结,性能
来源: 材料工程 2019年01期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 冶金工业
单位: 湖南工业大学包装与材料工程学院
基金: 国家自然科学基金项目(51704108),湖南省自然科学基金项目(2018JJ3126),湖南省重点实验室开放课题(FP201704)
分类号: TF125
页码: 112-118
总页数: 7
文件大小: 3521K
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