导读:本文包含了全自动金丝球焊机论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:金丝,焊机,全自动,微电子,中值,芯片,工作台。
全自动金丝球焊机论文文献综述
曾丽霞[1]（2014）在《全自动金丝球焊机芯片定位系统的研究》一文中研究指出全自动金丝球焊机是现代高技术的微电子封装设备之一,图像识别系统是实现其自动焊接芯片的主要关键技术。为了打破发达国家对我国的技术封锁,创造属于我国自主研发的全自动金丝球焊机则势在必行。目前,对于定位芯片图像的方法有很多,但是对于全自动金丝球焊机中的图像定位精度、实时性还需进一步研究。本文主要分别从空域和频域两方面介绍了图像增强的预处理方法,通过实验对比了两者之间的优缺点。在图像增强方面,介绍了同态增晰的滤波法及灰度直方图修正法,通过实验对比,本文选择直方图匹配法来增强图像对比度。在提取边缘时,介绍了基于搜索和基于零交叉的边缘检测法,这两种检测法分别包括Roberts Cross算子、Prewitt算子、Sobel算子、Kirsch算子及Marr-Hildreth边缘检测器、Canny边缘检测算子和Laplacian边缘算子,并在Canny边缘检测算法的基础上进行了改进。最后提出了提取特征进行匹配的算法,其中提取特征的算法包括Moravec算法、Harris算法及SIFT算法；在匹配算法中,主要介绍了SIFT算法,通过对图像进行平移、旋转、缩放证明了SIFT算法匹配的高准确性,这对实现基于图像处理的自动化金丝球焊机具有重要意义。(本文来源于《五邑大学》期刊2014-06-01）
曾丽霞,李霆[2]（2014）在《全自动金丝球焊机的芯片图像预处理》一文中研究指出全自动金丝球焊机是半导体制造后端工序的关键设备之一,本文提出应用同态增晰滤波法增强图像的对比度,减少了光照变化并锐化了边缘和细节图像,去除了因光照不均而引起图像像素灰度的低动态范围,然后再用多图像平均法以降低信噪比,完成芯片图像的预处理,为全自动金丝球焊机芯片图像的定位奠定了基础。(本文来源于《中国科技信息》期刊2014年02期）
张甲义[3]（2010）在《全自动金丝球焊机的改造及应用》一文中研究指出随着IC封装材料和技术的进步,产品引脚、焊线、焊盘尺寸正逐渐变小,芯片上焊盘间距不断减小,早期的全自动金丝球焊机已不能满足现有产品的工艺和质量要求,特提出将其改造为点胶机的设想。简要介绍了全自动金丝球焊机改造成时间/压力型全自动点胶机的系统组成和工作原理,以及其在IC封装芯片表面点胶特殊工艺中的应用,并对优缺点、影响点胶质量的因素等进行了分析,提出了改进提高的措施。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2010年07期）
李吉[4]（2007）在《全自动金丝球焊机快速送丝系统关键技术研究》一文中研究指出21世纪,微电子技术仍然是信息产业的主要技术支撑之一,引线键合设备是微电子器件制造业的重要工具。金丝球焊机是半导体封装设备的重要设备之一。送丝系统是金丝球焊机的重要组成子系统,丝线传输的阻力控制和张紧力控制是金丝球焊机送丝系统的关键技术之一,其对键合质量有着重要的影响。本课题来源于国家973计划:高性能电子产品设计制造精微化数字化新原理和新方法。主要研究内容是对全自动金丝球焊机快速送丝系统关键技术进行研究。首先,根据球键合工艺过程和系统的技术要求,设计了由气体导轨和真空张紧装置组成的低摩擦系统实现了金线低阻传输;建立了金线在气体导轨和真空张紧装置内受力模型,找出二者的控制参数与其对金线的作用力的关系。其次,根据低摩擦系统关键部件(气体导轨和真空张紧装置)的模型,结合球键合工艺过程,分2个状态对送丝系统进行受力分析。最后,设计了送丝系统的机构、气动控制系统及电气控制系统;并进行实验验证了金线在气体导轨和真空张紧装置内受力模型的可靠性;进行送丝系统整体实验研究,试验结果达到设计所要求的低摩擦力和快速性要求。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2007-07-01）
董吉洪[5]（2006）在《全自动金丝球焊机二维工作台的误差分析》一文中研究指出全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域于一体的现代高技术微电子生产设备。工作原理是通过二维高精度工作台和焊头的叁维运动控制,采用超声波压焊方法,牵引直径只有20μm～50μm的金丝,实现从芯片表面焊点到引脚框架的电气联接,而焊接速度达到120ms/线。二维工作台要求实现精度达5μm,以便保证各焊点的精确位置。本文针对工作台的高精度要求,对所设计的二维工作台进行了详尽的误差分析计算,并与实测结果进行了分析比较,对误差分析过程进行了有效验证。(本文来源于《增强自主创新能力 促进吉林经济发展——启明杯·吉林省第四届科学技术学术年会论文集（上册）》期刊2006-10-13）
董吉洪,徐宏[6]（2005）在《全自动金丝球焊机X-Y工作台的误差分析》一文中研究指出全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域于一体的现代高技术微电子生产设备。工作原理是通过X-Y高精度工作台和焊头的叁维运动控制,采用超声波压焊方法,牵引直径只有20~50μm的金丝,实现从芯片表面焊点到引脚框架的电气联接。X-Y工作台要求实现精度达5μm,以便保证各焊点的精确位置。文章针对工作台的高精度要求,通过对其结构的具体分析,系统并详尽地对所设计的二维工作台的各种误差源进行了分析计算,得出了二维工作台定位精度的工程计算公式,同时介绍了二维工作台定位精度的测量方法,对理论结果与实测结果进行了分析比较,验证了误差分析结果的正确性,为高精度二维工作台的设计提供参考。(本文来源于《光学精密工程》期刊2005年S1期）
姜凯,陈海霞,黄波,汤建华[7]（2003）在《全自动金丝球焊机中芯片图像快速定位算法》一文中研究指出提出了一种通过对二维模板图像抽样来进行图像匹配的快速算法,并对其进行了优化。该算法通过设定搜索步长、提取抽样序列,大大减少了搜索和匹配过程的运算量。并且采用两阶段搜索过程,解决了目标子图像旋转问题,保证了匹配精度。该算法运算简单,特别适合硬件实现。实践表明,该算法满足系统的实时性(<20ms)和定位精度(±4μm)的要求,抗噪能力较强,具有很强的鲁棒性。(本文来源于《光电子·激光》期刊2003年12期）
姜凯[8]（2003）在《全自动金丝球焊机中芯片图像实时定位方法研究》一文中研究指出全自动金丝球焊机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学、超声波热压焊接等领域于一体的现代化高技术微电子封装设备，主要用于集成电路制造后工序中芯片焊盘与外框架间引线的焊接。 本课题以开发全自动金丝球焊机图像识别系统软件为主要研究内容，论文中对课题期间所做的主要工作进行了介绍和总结。 首先，介绍了全自动金丝球焊机的工作原理，分析了其图像识别系统可以利用的两种方法，即图像计算机处理系统和软件型图像处理系统，并结合课题的实际情况选择采用后一种方法。 然后，对现有的数字图像预处理技术进行了研究，针对本课题的特点着重讨论了数字图像预处理中灰度直方图修整和中值滤波两种图像增强技术。试验对比了Roberts算子、Sobel算子、Prewitt算子、Krisch算子及Laplacian算子五种边缘检测算子，通过对芯片图像边缘检测的对比试验选择了适合本系统的Roberts边缘算子。 其次，讨论了目前常用的几种基于灰度匹配的快速图像匹配算法，如FFT算法、幅度排序相关算法、序贯相似检测算法(SSDA)、多辨率塔型结构算法(MPSA)、基于遗传算法(GA)的快速搜索算法等，通过具体试验并结合其原理分析了它们的优缺点，分析表明这些算法都不能满足全自动金丝球焊机图像识别系统的实时性(＜25ms／线)要求，并且前四种算法也不能满足具有旋转角度(-7°～+7°)的芯片图像的匹配精度要求。 再次，针对本课题实时性及精度的要求，提出了两种能够满足系统要求的算法和一种具有应用价值的算法，即TS算法、TS-GA算法和MPSA-GA算法。 TS算法是一种通过对二维芯片模板图像的边缘幅度图像抽样来进行图像匹配的快速算法。算法通过设定搜索步长、提取抽样序列，能够同时减少搜索过程和相关计算的运算量。算法采用两阶段搜索策略，解决了芯片图像存在的旋转问题，保证了匹配精度。并且利用SSDA算法进行了优化，使得该算法运行时间进一步减小。该算法运算简单，特别适合硬件实现。试验表明该算法能够满足系统的实时性和定位精度(±4μm)的要求，抗噪能力较强，具有很强的鲁棒性。 TS-GA算法除了利用TS算法对芯片模板图像进行预处理外，同时还利用遗传算法的非遍历搜索机制，能够迅速收敛到全局近似最优解，从而进一步减少了匹配过程的计算量。并在此基础上引入精确匹配环节，找出目标子图像的精确位移及旋转角度，试验表明该算法满足系统的实时性与精度要求。实际上由于精确中国科学院研究生院硕卜论文摘要匹配环节耗时较多，所以该算法要慢一J几丁S算法，但其采用}!确定性搜索策略，使其在误匹配的情况’卜可以通过再次搜索找到日标。这也足该算法被选用的}二要原因，也就足说一可以在TS算法失配的情况卜启用该算法进行次搜索确定日标。 MPSA一GA算法是在分折了多分辨率塔形结构算法(MPSA)和毕j一遗f专算法的图像匹配方法的大姗日几，有机的结合了这两利，方法的优点提出的·种新的快速匹配炸法，试验表明本算法能有效降低!)城配}!寸I’llJ。工然该算法针对个自动金扮球焊机的图像识别系统效果不如前两种算法，了日它为后两不，}，算法的汗发提供了启.J令，少{日且典有定的应用价值，1大1此我们也作了简要介绍。 最后，通过对普通图像的匹配定位试验对一种算法进行了检验，结果农!少汀Z泛、具有很强的通用性和抗噪声能力，可以推)”应用一J几其他类似场介。 此外，为了验证以卜算法.在Windows981*.利用VIStla1C+十6，O搭建了各种算法的测试平台，论文中也做了简要介绍。试验叶‘用到的芯片图像均为个自动金丝球焊机实际工作时拍摄的图像。(本文来源于《中国科学院研究生院（长春光学精密机械与物理研究所）》期刊2003-11-10）
王延风,何惠阳,孙宝玉,宋文荣,刘延斌[9]（2002）在《全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究》一文中研究指出全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。工作原理是通过X_Y工作台和焊头的叁维运动控制 ,定位并拉出设定的金丝线型 ,采用超声波热压球焊方法焊接芯片管脚。技术路线是应用光机电一体化技术和采用CAD/CAE技术手段进行研制与开发。超声球焊和高速高精度运动定位技术是关键技术。为使球焊机达到高速高精度焊接的要求 ,应用CAD/CAE技术对球焊机关键部件 X_Y 工作台及焊头进行CAD建模的概念设计、有限元力学分析和结构优化设计。(本文来源于《光学精密工程》期刊2002年05期）
杨兆平[10]（1987）在《1419型全自动金丝球焊机分析》一文中研究指出引言 金丝球焊机是利用超声波和加热的方法,焊接集成电路芯片与外框架间连线的一种专用设备。由于集成电路芯片面积只有几个平方毫米,而芯片上引出焊点(内焊点)仅100×100平方微米左右,随着大规模集成电路的发展,引出线的增加,芯片上的焊点还将进一步缩(本文来源于《电子工业专用设备》期刊1987年03期）
全自动金丝球焊机论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
全自动金丝球焊机是半导体制造后端工序的关键设备之一,本文提出应用同态增晰滤波法增强图像的对比度,减少了光照变化并锐化了边缘和细节图像,去除了因光照不均而引起图像像素灰度的低动态范围,然后再用多图像平均法以降低信噪比,完成芯片图像的预处理,为全自动金丝球焊机芯片图像的定位奠定了基础。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
全自动金丝球焊机论文参考文献
[1].曾丽霞.全自动金丝球焊机芯片定位系统的研究[D].五邑大学.2014
[2].曾丽霞,李霆.全自动金丝球焊机的芯片图像预处理[J].中国科技信息.2014
[3].张甲义.全自动金丝球焊机的改造及应用[J].电子工业专用设备.2010
[4].李吉.全自动金丝球焊机快速送丝系统关键技术研究[D].哈尔滨工业大学.2007
[5].董吉洪.全自动金丝球焊机二维工作台的误差分析[C].增强自主创新能力促进吉林经济发展——启明杯·吉林省第四届科学技术学术年会论文集（上册）.2006
[6].董吉洪,徐宏.全自动金丝球焊机X-Y工作台的误差分析[J].光学精密工程.2005
[7].姜凯,陈海霞,黄波,汤建华.全自动金丝球焊机中芯片图像快速定位算法[J].光电子·激光.2003
[8].姜凯.全自动金丝球焊机中芯片图像实时定位方法研究[D].中国科学院研究生院（长春光学精密机械与物理研究所）.2003
[9].王延风,何惠阳,孙宝玉,宋文荣,刘延斌.全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究[J].光学精密工程.2002
[10].杨兆平.1419型全自动金丝球焊机分析[J].电子工业专用设备.1987
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