论文摘要
针对某机载设备的电源模块散热问题,采用蒸汽腔均温板进行热设计,借助仿真软件进行热分析,并对电源模块均温板进行模拟负载热测试及随整机开展高温试验,仿真及试验结果表明:均温板是一种强化传热的有效手段,能显著改善小空间高热耗芯片的传导散热条件、解决芯片的散热及均温性难题。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 陈彦
关键词: 机载平台,高热耗,热设计
来源: 机电工程技术 2019年10期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,信息科技
专业: 电力工业,电信技术
单位: 中国船舶重工集团公司第七二三研究所
分类号: TN86
页码: 95-97
总页数: 3
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