导读:本文包含了微波封装论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:微波,氧化铍,等效电路,调制器,层压,氮化,激光器。
微波封装论文文献综述
周明智,许业林,雷党刚,卢海燕[1]（2015）在《金属基复合材料在微波封装领域的研究进展》一文中研究指出电子信息技术的发展对封装材料的性能提出了苛刻的要求。金属基复合材料具有轻质、高导热、低膨胀等优异的热物性能,是一种理想的电子封装材料。电子封装用金属基复合材料增强体含量高,因而研制困难,工程应用的技术难度大。文中综述了国内外电子封装用金属基复合材料的性能及研究现状,指出了当前复合材料在应用中的主要问题,并针对这些问题给出了建议。(本文来源于《电子机械工程》期刊2015年05期）
范丹枫[2]（2014）在《高速调制半导体激光器的微波封装与测量研究》一文中研究指出网络的数据流量在近年呈现出指数增长的趋势,随着大容量通信需求的迅速增加,各类高速光传输技术都得到了充分的发展。为满足其多样化的需求和低成本的预期,高速光模块对于灵活而廉价的直接调制半导体激光器技术的需求也随之增长,成为产业化应用研究的热点。为了改进直接调制激光器的性能,充分挖掘其应用潜力,本文从器件、封装和系统角度分别对高速调制技术进行了细致的研究。文章首先总结了高速半导体激光器中的频率限制因素；接着研究了半导体激光器及其封装的微波电路建模,使用优化拟合法从散射参数中提取寄生网络参数,并计算了激光器的本征响应和内部参数；选择合适的材料和优良的薄膜电路工艺制作了大信号和小信号测试高速热沉,测量其电学特性并对设计和工艺进行了优化；最后引入啁啾管理激光器(CML)技术改善光发射机系统的调制和传输性能,并进行了大信号测试,证明了此技术的有效性和适用性。(本文来源于《浙江大学》期刊2014-03-07）
郑远,吴健,钱峰,陈新宇,艾萱[3]（2012）在《基于氮化铝技术的表贴型微波封装》一文中研究指出采用氮化铝多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式微波封装设计。在DC-18GHz内,该表贴互连反射损耗小于-15dB,插入损耗小于1.0dB。采用该技术封装了6～18GHz宽带放大器,封装尺寸为5mm×5mm×1.2mm,频带内反射损耗小于-10dB,增益15dB,平坦度小于1dB;另外还封装C波段5W功率放大器,封装尺寸为8mm×8mm×1.2mm,带内增益大于25dB,反射损耗小于-10dB,饱和输出功率37dBm,效率35%。采用技术的表面贴装放大器性能上能够满足微波通信、雷达应用,可用回流焊安装,适合规模生产。(本文来源于《固体电子学研究与进展》期刊2012年06期）
刘宇,谢亮,袁海庆,张家宝,祝宁华[4]（2005）在《10Gb/s电吸收调制器的微波封装设计》一文中研究指出在高速光电子器件的微波封装过程中,需要综合考虑封装寄生参数和芯片寄生参数对器件高频性能的影响。利用封装寄生参数对芯片寄生参数的补偿作用,成功实现了10 Gb/s电吸收调制激光器(EML)的高频封装。通过封装前后芯片和器件的小信号频率响应测试结果对比,器件的反射参数和传输参数有所改善,3 dB带宽达到10 GHz;并进行了10 Gb/s速率的光纤传输实验,经过40 km光纤传输后通道代价不到1 dBm(误码率为10-12),满足10 Gb/s长距离光纤传输系统的要求。(本文来源于《中国激光》期刊2005年11期）
曲兰欣[5]（1996）在《T／R组件的高密度微波封装》一文中研究指出Ｔ／Ｒ组件的高密度微波封装据《１９９５ＩＥＥＥＭＴＴ－ｓＤｉｇｅｓｔ》报道，休斯飞机公司的ＪｏｈｎＷｏｏｌｄｒｉｄｇｅ开发出一种Ｘ波段有源阵列雷达用Ｔ／Ｒ组件的低成本叁维高密度微波封装（ＨＤＭＰ）技术。该项目主要集中在多层氮化铝（ＡＩＮ）衬底的设计、...(本文来源于《固体电子学研究与进展》期刊1996年03期）
T.Kiger,高兆丰,梁颖光[6]（1983）在《多层共烧氧化铍微波封装工艺水平》一文中研究指出本文描述了用生瓷带制造多层共烧氧化铍元件的工艺过程,讨论了主要工艺过程:瓷带的冲制、丝网印刷,层压,切片及烧结,给出了与生产过程中各工艺步骤有关的图解。提出了一些设计原则,以指导更低成本的生产。工艺水平是根据生产的产品及其性能以及主要用户的设计指标来确定的。在确定封装设计之前,应特别重视电子封装设计者和共烧元件制造者之间的初步协商。本文旨在使读者了解制造多层共烧氧化铍元件的能力,从而避免工艺中易犯的错误。(本文来源于《半导体情报》期刊1983年05期）
微波封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
网络的数据流量在近年呈现出指数增长的趋势,随着大容量通信需求的迅速增加,各类高速光传输技术都得到了充分的发展。为满足其多样化的需求和低成本的预期,高速光模块对于灵活而廉价的直接调制半导体激光器技术的需求也随之增长,成为产业化应用研究的热点。为了改进直接调制激光器的性能,充分挖掘其应用潜力,本文从器件、封装和系统角度分别对高速调制技术进行了细致的研究。文章首先总结了高速半导体激光器中的频率限制因素；接着研究了半导体激光器及其封装的微波电路建模,使用优化拟合法从散射参数中提取寄生网络参数,并计算了激光器的本征响应和内部参数；选择合适的材料和优良的薄膜电路工艺制作了大信号和小信号测试高速热沉,测量其电学特性并对设计和工艺进行了优化；最后引入啁啾管理激光器(CML)技术改善光发射机系统的调制和传输性能,并进行了大信号测试,证明了此技术的有效性和适用性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
微波封装论文参考文献
[1].周明智,许业林,雷党刚,卢海燕.金属基复合材料在微波封装领域的研究进展[J].电子机械工程.2015
[2].范丹枫.高速调制半导体激光器的微波封装与测量研究[D].浙江大学.2014
[3].郑远,吴健,钱峰,陈新宇,艾萱.基于氮化铝技术的表贴型微波封装[J].固体电子学研究与进展.2012
[4].刘宇,谢亮,袁海庆,张家宝,祝宁华.10Gb/s电吸收调制器的微波封装设计[J].中国激光.2005
[5].曲兰欣.T／R组件的高密度微波封装[J].固体电子学研究与进展.1996
[6].T.Kiger,高兆丰,梁颖光.多层共烧氧化铍微波封装工艺水平[J].半导体情报.1983
论文知识图
