论文摘要
导电浆料是高技术电子功能材料,主要由导电相、黏结相和液体载体3部分组成。通过综述导电相Au,Ag,Cu,碳系等浆料,玻璃黏结相和液体载体的研究概况,指出导电浆料未来的发展趋势。认为:Au,Ag虽然是目前发展最为成熟的导电相,但其价格昂贵;贱金属Cu具有价格低廉、优良的耐迁移性以及与银相近的电阻率等优点;碳系浆料机械强度大,导电导热性好;贱金属导电相与碳系导电相通过一定的处理后,将有可能取代Au,Ag作为导电相的趋势。传统玻璃型黏结相和有机载体的含量、形状、粒度、表面性质、添加剂等因素均对浆料的性能产生协同作用和影响。低熔点金属黏结相和水基载体不仅提高了浆料的导电性而且环保无污染。因此,发展高性能贱金属导电相、复合导电相、低熔点金属黏结相、环保水基载体或将成为未来导电浆料的主流。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 周宗团,左文婧,何炫,张学硕,高浩斐,王钰凡,屈银虎
关键词: 导电浆料,贱金属,黏结相,液体载体
来源: 西安工程大学学报 2019年05期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 西安工程大学机电工程学院,西安工程大学材料工程学院
基金: 陕西省教育厅科学研究计划项目(15JK1332),陕西省科学技术研究发展计划-工业攻关资助项目(2013K09-33),陕西省重点研发计划项目(S2018-JC-YB-1093)
分类号: TB34
DOI: 10.13338/j.issn.1674-649x.2019.05.011
页码: 538-548
总页数: 11
文件大小: 1361K
下载量: 579
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