导读:本文包含了钽酸锂晶片论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:热释电探测器,钽酸锂,抛光,红外吸收层
钽酸锂晶片论文文献综述
程金宝[1]（2017）在《基于钽酸锂晶片的热释电探测器敏感元研制》一文中研究指出基于钽酸锂的热释电探测器由于其具有能在常温下工作、光谱响应范围宽,热释电系数大、价格便宜和器件制备简单等特点,广泛用于非接触式温度测量设备、运动检测器和气体分析仪中。而钽酸锂敏感元是其核心,它的优劣直接决定着器件的性能。本论文主要对钽酸锂敏感元的制备进行了较为系统的研究,研究的具体内容包括热释电探测器理论分析、钽酸锂晶体抛磨工艺、红外吸收层的制备与表征以及热释电探测器性能的测试。首先,分析了热释电探测器的原理和基本性能参数,接着采用了机械研磨法和化学机械抛光法分别对钽酸锂晶片进行了减薄与抛光,分别研究了研磨液浓度、主轴转速、压力对减薄速率的影响和温度、氧化剂浓度、溶液的pH值对化学机械抛光速率的影响,并优化了减薄抛光工艺参数,对晶片表面形貌作了表征。然后,采用了高压静电喷涂法制备油墨-炭黑红外吸收层,并进行了吸收层的表征和吸收率的测试。研究了电压和喷涂高度对吸收层质量的影响,当电压16kV,喷涂距离为3cm时,喷涂量为5μl时吸收层表面较为均匀平整,厚度为2μm左右,粗糙度为500nm。通过红外吸收率的测试,发现油墨-炭黑吸收层对近红外光的吸收率非常高,达到了90%以上。最后,对热释电探测器进行了封装与性能测试,测量了不同粗糙度的钽酸锂晶片的介电常数和和介电损耗,对不同钽酸锂厚度、不同入射功率、不同表面粗糙度、不同调制频率下的电压响应进行了测试,并通过热学仿真分析响应电压波形,同时测试比较了不同表面粗糙度敏感元、不同频率下的噪声。随着钽酸锂晶片厚度的减小响应率逐渐增大,当厚度达到50μm时,器件响应率达到了4.62×103V/W。器件的响应随着入射光的功率成正比,在低频时探测器的电压响应随着频率的升高而增大,在一定频率范围内探测器的电压响应与频率无关,在高频时,器件的电压响应随着频率升高逐渐减小。敏感元表面经过抛光后的器件噪声明显减小,粗糙度为Ra 50nm的敏感元器件噪声低到2μV/Hz,通过计算可得探测器的等效噪声光功率为4.3×10-10W/Hz1/2,比探测率为3.3×108cm·Hz1/2/W,符合高性能热释电探测器对敏感元的要求。(本文来源于《电子科技大学》期刊2017-04-03）
赵玲,赵燕,何秀丽,贾建,高晓光[2]（2014）在《基于超薄钽酸锂晶片及炭黑红外吸收层的热释电探测器》一文中研究指出基于钽酸锂(LiTaO3)的热释电探测器具有灵敏度高、热释电系数大、响应范围宽等优点而被广泛应用于非分光红外气体检测.在LiTaO3热释电探测器制备过程中,采用预置沟槽方法制备出约20μm厚的超薄LiTaO3晶片,该方法既能控制晶片厚度又能实现自动解片,简化了探测器制备工艺;采用电喷雾方法制备出炭黑红外吸收层,该方法工艺简便,制备的吸收层分布均匀,结构疏松.电喷雾时间为20 min时制备的吸收层在常用气体吸收波段(2.5~10μm)的红外吸收率达98%以上,使探测器信号幅值提高了约2.6倍.热释电探测器性能测试结果表明:单元结构探测器的黑体探测率可达1.78×108cm·Hz1/2/W;二元补偿结构探测器信噪比为单元器件的2倍;将二元补偿结构探测器应用于非分光红外气体测试系统,进行了SO2气体检测,等噪声检测下限约为1×10-6.(本文来源于《纳米技术与精密工程》期刊2014年01期）
贾宝申,谭千里,赵业权[3]（2010）在《均匀周期极化化学计量比钽酸锂晶片的制备》一文中研究指出采用添加助熔剂(K2O)的方法,成功制备了近化学计量比钽酸锂晶体,并基于1mol%MgO掺杂的化学计量比钽酸锂晶体周期性畴反转制备光参量振荡器(OPO)。通过在晶片表面形成占空比为60%的聚酰亚胺周期结构并利用液体电极施加极化电压,运用叁步电压极化技术,制备出Z向切割1mm厚的均匀周期极化化学计量比钽酸锂晶片,晶片的畴反转占空比接近50%。(本文来源于《半导体光电》期刊2010年01期）
颜涛,姚淑华,刘宏,王继扬,左致远[4]（2009）在《表面还原处理对钽酸锂晶片电学性质的影响》一文中研究指出以Y36°钽酸锂(LiTaO3,LT)晶片为研究对象,通过对同成分LT晶片(CLT)和深度还原黑色LT晶片(BLT)的比较研究,探讨了表面还原处理对钽酸锂晶片电学性能的影响。X射线衍射研究显示,还原处理对晶体结构没有明显影响。BLT的电导率比CLT明显高4个数量级,达到7.7×10-12Ω-.1cm-1,其压电常数d33、居里温度和介电常数与CLT相差不大,介电损耗有所提高。研究结果表明,还原处理不改变晶体结构,但能提高晶片表面的电导率,从而改善和消除晶片在器件制备过程中因热释电效应引起的放电现象。(本文来源于《稀有金属》期刊2009年05期）
颜涛,姚淑华,刘宏,王继扬,左致远[5]（2008）在《表面还原处理对钽酸锂晶片电学性质的影响》一文中研究指出钽酸锂(LiTaO_3,LT)晶体是一种典型的多功能材料,具有良好的压电、铁电、热释电、声光、电光、光折变及非线性等物理性能,在声表面波(SAW)器件、光通讯、激光及光电子领域中得到广泛应用~([1,2])。LT晶体热释电系数很高,使得晶片表面容易形成大量静电荷,在SAW器件的制作过程中因放电导致晶片开裂、微畴反转和叉指电极烧毁等诸多问题。研究表明,经还原处理的黑色LT晶片,热释电效应明显降低,可以避免静电场的产生~([3-5])。本研究选用SAW器件制备常用的Y36°晶片为研究对象,通过对同成分LT晶片(CLT)和深度还原黑色LT晶片(BLT)的电学性能测试进行比较研究,探讨了表面还原处理对钼酸锂晶片电学性能的影响。X-射线衍射研究发现,还原处理对钼酸锂晶体结构没有明(本文来源于《中国晶体学会第四届全国会员代表大会暨学术会议学术论文摘要集》期刊2008-07-27）
杜宏伟[6]（2004）在《光电子材料钽酸锂晶片化学机械抛光过程研究》一文中研究指出钽酸锂是近年来随着通讯、信息产业迅速发展而开发并产业化的新型光电子材料。它具有机电耦合系数大、低损耗、高温稳定性、高频性能好等优良的压电、电光和热电性能。目前，钽酸锂晶片的超精密加工技术的研究还很欠缺，实际生产中通常采用化学机械抛光技术进行加工。本论文通过对钽酸锂晶片的化学机械抛光过程的实验研究和抛光运动轨迹的理论分析，研究钽酸锂晶片的抛光加工特性，探讨钽酸锂晶片化学机械抛光机理，系统分析主要工艺参数对化学机械抛光过程的影响规律。 1．采用化学腐蚀实验方法研究抛光液中氧化剂种类和浓度以及抛光液pH值对钽酸锂晶片化学去除的影响。寻找有效的氧化剂及其合适的浓度，确定合理的稳定剂及抛光液的适当pH值。次氯酸钠和过氧化氢是钽酸锂晶片化学机械抛光液中有效的氧化剂，无机碱氢氧化钾是有效的稳定剂，pH值为10适合于钽酸锂晶片化学机械抛光。 2．通过单颗粒金刚石压入钽酸锂晶片光滑表面的划痕实验，研究钽酸锂晶片的机械力学性能和断裂破坏情况，寻找合理的抛光压力。适合钽酸锂晶片化学机械抛光的抛光压力为7.25kPa。 3．理论分析抛光运动的规律并进行抛光轨迹计算机仿真，探求抛光表面形成机理，发现合适的抛光转速和抛光运动参数。适合钽酸锂晶片化学机械抛光的抛光盘转速为n_p=60rpm，工件盘中心到抛光盘中心的距离为e=100mm。 4．通过对钽酸锂晶片的化学机械抛光过程的实验研究，通过测量钽酸锂晶片在不同抛光条件下的表面粗糙度和材料去除率，详细分析了抛光垫材料和状态、抛光压力、抛光盘转速、磨料种类及粒度、抛光液组成等几个因素对抛光表面质量和材料去除率的影响规律。(本文来源于《广东工业大学》期刊2004-06-01）
钽酸锂晶片论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
基于钽酸锂(LiTaO3)的热释电探测器具有灵敏度高、热释电系数大、响应范围宽等优点而被广泛应用于非分光红外气体检测.在LiTaO3热释电探测器制备过程中,采用预置沟槽方法制备出约20μm厚的超薄LiTaO3晶片,该方法既能控制晶片厚度又能实现自动解片,简化了探测器制备工艺;采用电喷雾方法制备出炭黑红外吸收层,该方法工艺简便,制备的吸收层分布均匀,结构疏松.电喷雾时间为20 min时制备的吸收层在常用气体吸收波段(2.5~10μm)的红外吸收率达98%以上,使探测器信号幅值提高了约2.6倍.热释电探测器性能测试结果表明:单元结构探测器的黑体探测率可达1.78×108cm·Hz1/2/W;二元补偿结构探测器信噪比为单元器件的2倍;将二元补偿结构探测器应用于非分光红外气体测试系统,进行了SO2气体检测,等噪声检测下限约为1×10-6.
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
钽酸锂晶片论文参考文献
[1].程金宝.基于钽酸锂晶片的热释电探测器敏感元研制[D].电子科技大学.2017
[2].赵玲,赵燕,何秀丽,贾建,高晓光.基于超薄钽酸锂晶片及炭黑红外吸收层的热释电探测器[J].纳米技术与精密工程.2014
[3].贾宝申,谭千里,赵业权.均匀周期极化化学计量比钽酸锂晶片的制备[J].半导体光电.2010
[4].颜涛,姚淑华,刘宏,王继扬,左致远.表面还原处理对钽酸锂晶片电学性质的影响[J].稀有金属.2009
[5].颜涛,姚淑华,刘宏,王继扬,左致远.表面还原处理对钽酸锂晶片电学性质的影响[C].中国晶体学会第四届全国会员代表大会暨学术会议学术论文摘要集.2008
[6].杜宏伟.光电子材料钽酸锂晶片化学机械抛光过程研究[D].广东工业大学.2004