导读:本文包含了银合金论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:合金,相容性,生物,金属材料,纳米,波导,稀土元素。
银合金论文文献综述
穆云云,刘红梅,李行,韩佳,黄翠莺[1]（2019）在《基于金-银合金材料的波导耦合金属光子晶体传感特性研究》一文中研究指出采用改进Brust法合成了1-己硫醇修饰的原子组成为Ag0.66Au_(0.33)的合金纳米颗粒。以该合金纳米颗粒为构建单元采用溶液法成功组装了波导耦合一维合金光子晶体结构。利用该结构搭建的生物传感器的灵敏度是相同条件下纯金结构的2.5倍。金-银合金纳米颗粒组装的波导耦合金属光子晶体传感器以其低成本的制备工艺和简单的测试光路表现出潜在的应用前景。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2019年09期）
刘庆东,陈云,丁剑[2]（2019）在《锡精炼过程富集银生产锡银合金新方法及生产实践》一文中研究指出锡冶炼工艺中,银在锡精炼过程中进入粗焊锡,含量0.1%左右。传统采用盐酸浸出-置换水解工艺富集银,处理成本高,不经济。笔者根据真空蒸馏时银和锡与铅、铋的蒸气压差别大的特点,提出真空炉生产锡银合金和真空炉-结晶机联合生产锡银合金的方法,并将这两种工艺进行了试验及生产实践,实践表明这两种工艺均实现了在锡精炼过程富集银生产锡银合金,并且工艺简单,银富集率高,经济效益显着,较好地解决当前锡冶炼过程银回收困难、成本高的问题。另外,在实践中发现,真空炉-结晶机联合生产锡银合金较真空炉产出的锡银合金银含量高,更易于销售。(本文来源于《中国有色冶金》期刊2019年04期）
姚大伟[3]（2019）在《高性能铜银合金微细线的性能和工艺研究》一文中研究指出(本文来源于《2019年中国铜加工产业年度大会暨中国（绍兴）铜产业发展高峰论坛论文集》期刊2019-06-27）
崔璀,赵鑫,张杭州[4]（2019）在《钛银合金及其表面纳米管化的生物相容性》一文中研究指出目的分析纳米钛银合金纳米管复合物的生物相容性。方法首先采用熔融法制备钛银合金(3%的银含量),然后通过阳极氧化技术在钛银合金表面制备纳米管。采用扫描电镜实验方法观察复合物的表面形貌。采用钛银合金及钛银合金纳米管和商业钛金属分别与成骨细胞共同培养方法,扫描电镜下观察细胞在支架上的黏附、增殖及凋亡。采用细胞毒性实验(MTT)实验方法检测金属的相容性。结果通过改变阳极氧化条件能制备不同表面形貌的钛银合金纳米管,将钛银合金及钛银合金纳米管和商业钛金属分别与成骨细胞共同培养3天后,倒置显微镜观察金属材料周围的成骨细胞生长情况,发现钛银合金纳米管及钛银合金周围细胞增殖与商业钛金属无明显差异。同时通过扫面电镜观察细胞在金属材料上的生长增殖情况,细胞在钛银合金纳米管上生长良好,可见大量细胞伪足附着于其上。同时通过细胞毒性实验(MTT),发现钛银合金纳米管及钛银合金与商业钛金属之间无明显差异。结论钛银合金纳米管具有良好的生物相容性。(本文来源于《解剖科学进展》期刊2019年03期）
曾乐,曹志勇,张文军[5]（2019）在《双金属银合金铸件工艺设计及缺陷研究》一文中研究指出针对银合金双金属封严圈铸件生产过程中经常出现的夹渣缺陷进行研究,通过重点控制感应加热过程,减少可能出现的夹渣缺陷;采用感应线圈加热水冷成型工艺,制备了组织良好,理化性能达到要求的铸件。结果表明,零件夹渣缺陷最少的最佳工艺参数为感应加热温度:815±5℃,感应电压:350±10 V;运用粘性理论分析获得了人工搅拌的最佳位置和最佳方法;在保证感应加热温度前提下,应降低感应频率,使熔剂更容易上浮,达到减少夹渣缺陷的目的。(本文来源于《铸造技术》期刊2019年05期）
余翠娟,堵永国,王震[6]（2019）在《触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响》一文中研究指出采用不同的加入方式,使触变剂以分散态、溶胀凝胶态或溶解态存在于有机载体中,研究了由其制备所得不同银合金焊膏的流变学性能。结果表明,触变剂以分散态和溶胀凝胶态存在的焊膏,其触变性和结构恢复特性较好,且该状态下的触变剂与焊膏中的其他组分形成较强的内部网络结构,对提高焊膏的点胶性能和存储性能有利。(本文来源于《贵金属》期刊2019年02期）
唐义洲[7]（2019）在《银合金在高温下表面张力的理论计算》一文中研究指出随着半导体器件集成度的大幅度提高,电子板、芯片以及LED等器件上电极数的快速增长,在电子器件生产行业中人们对用于电子器件封装的键合丝提出了更高的要求。因此研发新型的键合丝就显得迫切需要。银键合丝不仅在性能上与金键合丝相近,其成本还远远低于金键合丝,因此银键合丝正逐渐取代金丝作为新型的键合封装材料。新型键合丝的传统研发方式是通过大量的实验以及测试从而探索出不同合金元素对键合丝性能的影响,并找到最优益的合金成分配比。但使用这种方法不仅实验周期长,成本还较为昂贵。因此使用理论方法对相关性质进行计算预测,从而在一定程度上揭示合金元素对键合丝性能的影响,以此指导实验工作就显得十分的必要。对于键合丝而言,在键合丝成分设计中一个关键性因素是键合丝的键合性能,而键合丝键合性能的好坏则与键合丝所对应合金在高温熔融状态下的表面张力大小有关。本文通过热力学模型和分子动力学方法理论计算在10at%到100at%合金元素成分比下添加不同合金元素时,银合金在高温液态下的表面张力,从而为银键合丝的成分设计提供理论依据,对降低银键合丝的研发周期节省研究成本具有重要意义。首先,采用Butler模型计算以Au、Bi、Ce、Cu、In、Sb、Sn、Pd、Ni、Y为合金元素的Ag-X二元液态合金的表面张力,考察合金元素X对Ag合金表面张力的影响。研究结果表明:Ag在1381 K和1873 K下的表面张力分别为0.89392 N/m和0.7906 N/m。当向Ag中添加Cu、Au、Sn以及Bi元素时,理论计算出的表面张力与实验值相差较小,误差在10%以内。这表明采用Butler模型计算二元合金表面张力的方法可靠且合理。向Ag中加入In、Sn、Sb、Bi四种元素时会减小合金的表面张力,其减小百分比大小顺序为In<Sn<Sb<Bi。而向Ag中加入Au、Cu、Pd、Ni、Y几种元素时则会对合金表面张力起到增大的作用。对于合金元素Ce,当添加少量Ce元素时,对Ag合金表面张力起增大作用;当加入Ce元素含量较多时,则会起减小作用。当加入合金元素的含量在10at%时,二元合金表面张力随温度的变化曲线呈现线性变化趋势。其中Ag-10at%X(Au、Ce、Cu、In、Sb、Sn、Pd、Ni、Y)合金的表面张力随温度上升而减小,而Ag-10at%Bi二元合金的表面张力随温度上升而增大。其次,采用分子动力学模拟计算了Ag-Au、Ag-Pd以及Au-Pd合金表面张力随成分含量或温度的变化趋势。结果表明:在0 K下采用分子动力学计算Ag、Au和Pd叁种纯金属及其对应合金的弹性常数和弹性模量与实验值相差较小。采用分子动力学计算出的表面张力与实验值相差较小,二元合金表面张力随成分含量变化趋势与实验得出的变化趋势一致。其中在1381 K下随Au原子含量的增加Ag-Au二元合金表面张力值在0.89633 N/m～1.16087 N/m之间;在1900 K下随Pd原子含量的增加Ag-Pd二元合金表面张力值在0.76231 N/m～1.48508 N/m之间;在1900 K下随Pd原子含量的增加Au-Pd二元合金表面张力值在1.0326 N/m～1.48508 N/m之间。此外,当加入40at%合金元素时,采用分子动力学计算出表面张力随温度变化曲线为非线性变化。其中Ag-40at%Au二元合金表面张力的非线性变化趋势最为明显。最后,在计算二元合金表面张力的基础之上,采用Toop模型计算了含Ag元素的叁元合金的表面张力。结果表明:在1381 K特定成分下采用Toop模型计算出AgCu-Sn叁元合金表面张力值与实验结果相差较小,误差在6.44%以内。在1381 K下随Au或Cu含量的变化Ag-Au-Cu叁元合金表面张力介于0.89392 N/m～1.32471 N/m之间;在1673 K下随Au或Ce含量的变化Ag-Au-Ce叁元合金表面张力介于0.66219N/m～1.078 N/m之间;在1873 K下随Au或Pd含量的变化Ag-Au-Pd叁元合金表面张力介于0.7906 N/m～1.468608 N/m之间。(本文来源于《重庆理工大学》期刊2019-03-24）
张小琴[8]（2019）在《ICP-AES法检测银合金电触头中稀土元素》一文中研究指出介绍了采用电感耦合等离子体发射光谱法测定银合金电触头中低含量稀土元素的检测方法。采用无机酸分解样品,利用电感耦合等离子体原子发射光谱法检测银合金中稀土元素含量,分析了干扰因素,确定了最佳溶样方法和最佳测定条件。实验结果表明本方法对银合金中稀土元素的测定准确度高、回收率及精密度满意,可以很好的满足实际分析要求。(本文来源于《广州化工》期刊2019年06期）
雷则鸣[9]（2019）在《两种钛银合金表面改性后的抗菌性和生物相容性研究》一文中研究指出目的:金属钛和钛基合金凭借其优良的耐腐蚀性、高机械强度和细胞相容性被广泛应用为各式的骨科植入物材料。除此之外,这些材料还具有优越的疲劳强度、高耐磨性,以及与天然人体骨相似的杨氏模量。然而,骨科术后植入物相关感染和无菌性松动是骨科术后的2个主要挑战。骨科术后植入物相关感染的发病机制是细菌粘附在内植物表面、增殖以及随后形成生物膜。形成的生物膜可以保护细菌免受宿主免疫系统和抗生素治疗的影响,从而导致植入物相关感染。而假体与骨组织之间的结合失败则可导致无菌性松动。但是,目前骨科常用的植入物材料-钛缺乏抗菌能力和促骨整合性能。因此,迫切需要设计一种金属植入物,可以同时防止植入物相关感染并且还促进骨整合以防术后无菌性松动。目前为了防治植入物相关感染的主要策略是通过离子注入,等离子喷涂,阳极氧化和抗生素涂层或抗菌聚合物对金属钛表面进行改性。其中无机抗菌金属银与传统抗生素相比,具有抗菌谱广、形成抗性菌株的可能性小,细胞毒性低和生理条件下令人满意的稳定性的特点。因此已被应用于部分临床中的医疗产品和器械中。在赋予金属钛抗菌性的方法中,除了用抗菌金属银离子或纳米银颗粒对金属钛表面进行改性之外,减少细菌感染发生的另一个重要策略是在金属钛中掺入具有抗菌能力的金属银。增强金属钛的骨整合能力的表面改性方法有很多。其中的酸蚀和碱处理是一种低成本的,有效的和再现度高的表面改性方法。通过酸蚀和碱处理后材料表面将形成独特的微米,亚微米和纳米复合结构。在本研究中,分别通过放电等离子烧结方法和铸造的方法制备钛银合金,之后对表面进行酸蚀或和碱处理进行表面改性。重点评价2种表面改性后的钛银合金的表征、抗菌性能、生物相容性及促成骨能力。研究方法:分别通过放电等离子烧结方法和铸造方法制备2种钛银合金。对前者予以氢氟酸和硝酸混合酸蚀处理(Ti-Ag(AE)),对后者予以盐酸酸蚀和氢氧化钠碱处理(Ti-Ag(CT))。之后,系统的评价各样品的表面特征、离子释放情况、抗菌性能、生物相容性和促成骨性能等。通过场发射扫描电镜观察样品表面形貌;通过能量色散X射线谱和X射线衍射分析表面化学组成;通过共聚焦激光扫描显微镜测定表面粗糙度;通过接触角的测定评价样品表面亲水性;通过银离子释放测定,电化学分析和pH测定来研究样品抗菌机制;通过平板涂布计数法分别检测样品1天和30天后的抗菌能力;通过活死细菌荧光染色和扫描电镜观察共培养1天后的细菌活性和细菌粘附程度;通过鬼笔环肽和DAPI染色检测细胞的粘附情况;通过MTT或CCK-8方法对细胞活性和细胞增值情况进行分析;通过检测碱性磷酸酶活性、成骨相关基因的表达水平和细胞外基质矿化水平来评价样品的促成骨能力;通过构建大鼠股骨与内植物相关的骨髓炎感染模型,采用X线拍摄和内植物取出滚板来评价样品在动物体内的抗感染作用。结果:采用放电等离子烧结方法制备的钛银合金在酸蚀处理之后,在Ti-Ag(AE)样品的表面上形成微坑和具有高银含量颗粒,Ti-Ag(AE)样品表面上的颗粒含有显着高于基底的银含量,并且由Ti_2Ag和Ti-Ag金属间化合物组成。钛银烧结合金酸蚀处理后的粗糙度明显增加(p<0.01),且经酸蚀处理钛银烧结合金的亲水性大于未酸蚀的样品(p<0.05),除了Ti-5Ag(AE)。在银离子释放方面,Ti-Ag(AE)样品最初释放出大量的银离子,然后释放量逐渐减少,释放量均高于未酸蚀的钛银烧结合金。电化学实验结果显示Ti-Ag(AE)样品具有比cp-Ti和s-Ti(AE)样品更好的耐腐蚀性,但耐腐蚀性比钛银烧结合金样品差。在体外抗菌性实验中,通过平板涂布法检测,与没有酸蚀的钛银烧结合金样品相比,酸蚀过的钛银烧结合金样品无论在第1天还是磷酸盐缓冲盐水中浸泡30天后都具有显着更好的抗菌率(p<0.01),其中Ti-3Ag(AE)和Ti-5Ag(AE)即使在浸泡30天后的抗菌率仍分别保持在96.53%和99.04%。活死细菌荧光染色和扫描电子显微镜下观察结果皆证实,Ti-3Ag(AE)和Ti-5Ag(AE)样品不仅可以有效杀灭粘附的细菌,还可以防止细菌粘附。在体外生物相容性实验中,MC3T3-E1细胞的细胞活力和增殖结果显示Ti-Ag(AE)样品无细胞毒性,但也没有促进细胞增殖的能力(p>0.05)。通过场发射扫描电子显微镜发现在细胞与样品共培养1天后,酸蚀处理过的样品会伸出更多的伪足,而共培养叁天后各样品之间的形态差异并不明显。在cp-Ti和Ti-Ag(AE)之间的碱性磷酸酶活性并无无统计学差异(p>0.05),表明Ti-Ag(AE)对细胞分化没有影响。采用铸造方法制备的钛银合金在酸蚀和碱处理(合称化学处理)之后,Ti-Ag(CT)样品的表面显示出微米级、亚微米级和纳米级混合复合结构和微米级与亚微米级颗粒。通过能量色散X射线光谱可分析出,碱处理导致在Ti-Ag样品酸蚀处理后的表面上形成具有高银含量的颗粒。X射线衍射检测到在化学处理的样品上存在ɑ-Ti和TiH_2。Ti-Ag(CT)样品的粗糙度和亲水性显着高于cp-Ti样品(p<0.01)。Ti-1Ag(CT),Ti-3Ag(CT)和Ti-5Ag(CT)样品第1天的银离子释放量分别为21.20±4.92,45.37±4.56和145.17±11.70ppb。钛银样品在第1天释放相对大量的银离子,然后释放量逐渐减少,在7天后达到稳定。且第一天的pH值均在6-7范围内。在体外抗菌性实验中,通过平板涂布法检测,Ti-3Ag(CT)和Ti-5Ag(CT)样品无论在第1天还是磷酸盐缓冲盐水中浸泡30天后都具有显着更好的抗菌率(p<0.01),其中Ti-3Ag(AE)和Ti-5Ag(CT)即使在浸泡30天后的抗菌率仍依然保持在90%以上。活死细菌荧光染色和扫描电子显微镜下观察结果皆证实,Ti-3Ag(CT)和Ti-5Ag(CT)样品不仅可以有效杀灭粘附的细菌,还可以防止细菌粘附。在体外细胞实验中,Ti-Ag(CT)样品比在cp-Ti样品上粘附的细胞更多(p<0.05),且表现出来更多的细胞质延伸,更多的丝状伪足和片状伪足。但在细胞增殖方面cp-Ti和Ti-Ag(CT)样品之间没有统计学差异。但通过对相对生长速率的计算证实Ti-Ag(CT)样品都没有细胞毒性。在促进细胞成骨的实验中,成骨诱导7天后,Ti(CT),Ti-1Ag(CT)和Ti-3Ag(CT)样品的碱性磷酸酶活性均高于cp-Ti样品(p<0.05)。在成骨相关基因表达方面,Ti-Ag(CT)可以促进前成骨细胞碱性磷酸酶,1型胶原蛋白和骨钙素基因的表达。除此之外,Ti-Ag(CT)还可以促进细胞外基质矿化。在动物体内实验中,术后7天和42天的X光影响均可在cp-Ti组发现内植物感染的征象,而在Ti-3Ag(CT)组中则无任何感染征象。而且cp-Ti组内植物取出后滚板培养会有大量菌落形成,而Ti-3Ag(CT)组内植物取出后滚板培养无菌落形成。结论:采用放电等离子烧结系统制备钛银烧结合金样品。酸蚀前的钛银烧结合金样品的抗菌率有限且不令人满意。在酸蚀处理之后,在Ti-Ag(AE)样品的表面上形成微坑和具有高银含量颗粒,并且Ti-3Ag(AE)和Ti-5Ag(AE)样品显示出优异的抗菌性能。即使浸泡30天后,Ti-3Ag(AE)和Ti-5Ag(AE)样品仍显示出高于96%的抗菌率,表明它们具有长期有效的抗菌性。此外,Ti-3Ag(AE)和Ti-5Ag(AE)样品也表现出良好的生物相容性。采用铸造的方法制备钛银铸造合金样品。化学处理后钛银铸造合金表面形成了微米和亚微米混合孔隙、海绵状纳米结构和含银颗粒。Ti-1Ag(CT)、Ti-3Ag(CT)和Ti-5Ag(CT)样品在24小时内显示出强抗菌性能,这归功于银离子释放和含银颗粒。Ti-3Ag(CT)和Ti-5Ag(CT)样品在浸泡30天后仍保持抗菌性,这主要归功于含银颗粒。此外,Ti-1Ag(CT)和Ti-3Ag(CT)样品由于其特殊的表面形貌,在细胞粘附和成骨分化方面均表现出促进作用。Ti-3Ag(CT)在动物体内也可起到抗感染作用。(本文来源于《中国医科大学》期刊2019-02-01）
种彪,郭康生,丁高峰,曹兵兵,宋成爱[10]（2018）在《断路器铜基银合金触头回路不导通的原因分析及解决措施》一文中研究指出触头是电器元件中的重要组成零件,作为电器元件导电回路中为数不多的可动零件,其接触必须要充分可靠,且具有一定的机械、电气性能和环境适应性。为了增强电气回路的导电性,触头往往连同其所焊接的导体加以表面镀银处理。分析和验证了基于铜绿影响导致触头回路不通电情况,并提出了解决方案。(本文来源于《电器与能效管理技术》期刊2018年24期）
银合金论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
锡冶炼工艺中,银在锡精炼过程中进入粗焊锡,含量0.1%左右。传统采用盐酸浸出-置换水解工艺富集银,处理成本高,不经济。笔者根据真空蒸馏时银和锡与铅、铋的蒸气压差别大的特点,提出真空炉生产锡银合金和真空炉-结晶机联合生产锡银合金的方法,并将这两种工艺进行了试验及生产实践,实践表明这两种工艺均实现了在锡精炼过程富集银生产锡银合金,并且工艺简单,银富集率高,经济效益显着,较好地解决当前锡冶炼过程银回收困难、成本高的问题。另外,在实践中发现,真空炉-结晶机联合生产锡银合金较真空炉产出的锡银合金银含量高,更易于销售。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
银合金论文参考文献
[1].穆云云,刘红梅,李行,韩佳,黄翠莺.基于金-银合金材料的波导耦合金属光子晶体传感特性研究[J].稀有金属材料与工程.2019
[2].刘庆东,陈云,丁剑.锡精炼过程富集银生产锡银合金新方法及生产实践[J].中国有色冶金.2019
[3].姚大伟.高性能铜银合金微细线的性能和工艺研究[C].2019年中国铜加工产业年度大会暨中国（绍兴）铜产业发展高峰论坛论文集.2019
[4].崔璀,赵鑫,张杭州.钛银合金及其表面纳米管化的生物相容性[J].解剖科学进展.2019
[5].曾乐,曹志勇,张文军.双金属银合金铸件工艺设计及缺陷研究[J].铸造技术.2019
[6].余翠娟,堵永国,王震.触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响[J].贵金属.2019
[7].唐义洲.银合金在高温下表面张力的理论计算[D].重庆理工大学.2019
[8].张小琴.ICP-AES法检测银合金电触头中稀土元素[J].广州化工.2019
[9].雷则鸣.两种钛银合金表面改性后的抗菌性和生物相容性研究[D].中国医科大学.2019
[10].种彪,郭康生,丁高峰,曹兵兵,宋成爱.断路器铜基银合金触头回路不导通的原因分析及解决措施[J].电器与能效管理技术.2018
论文知识图
