导读:本文包含了翘曲理论论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:理论,薄壁,温度,曲率,结构,畸变,应力。
翘曲理论论文文献综述
郭威,王小龙,谢建友,张锐[1]（2017）在《一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究》一文中研究指出在温度变化过程中,由于芯片封装层迭结构及材料热膨胀系数的不匹配,封装结构会发生翘曲现象。芯片翘曲关乎到电子元器件的可靠性及质量,准确快速地计算翘曲对于封装结构设计及材料选型有着重要意义。基于多层板翘曲理论,建立了一套对芯片翘曲进行计算的双曲率模型。以常规的指纹识别芯片为例,通过实验测量及有限元仿真的对比验证,证明了该理论可以满足工程计算精度。该模型可以拓展到其余多层板结构的翘曲计算,对于优化芯片翘曲设计有重要意义。(本文来源于《电子与封装》期刊2017年01期）
张健伟,胡平,张向奎,许言午[2]（2014）在《基于广义成形理论的冲压翘曲缺陷的消除方法》一文中研究指出针对覆盖件冲压成形中的翘曲缺陷,阐述了翘曲产生的原因,在有限元环境下,从调节金属流动的角度出发,基于广义成形理论,提出一种通过调整金属流动使得应变分布均匀或对称,从而消除翘曲缺陷的方法,并编写针对性的有限元分析软件模块SFT Shape Change,通过算例验证了该方法的有效性。(本文来源于《材料科学与工艺》期刊2014年03期）
田波,权磊,牛开民[3]（2014）在《不同基层类型水泥混凝土路面温度翘曲结构试验与理论分析》一文中研究指出为了研究基层类型变化时普通接缝水泥混凝土路面(JPCP)在温度荷载作用下的响应规律差异,铺筑了3种常用基层,分别为水泥稳定碎石基层(CTB)加铺AC功能层、贫混凝土基层(LCB)、级配碎石基层(GCSB),并且在其上铺筑了设置有传力杆、拉杆的水泥混凝土足尺试验路,通过振弦式应变计监测了板内不同位置与深度处的温度与应变波动情况;进一步建立了基于Winkler地基上多层板体系的水泥混凝土路面温度应力有限元计算模型(各结构层模量通过承载板试验确定),通过实测应变、应力数据验证了模型的可靠性,确定了计算温度应力的模型边界条件。在此基础上,建立了九联板温度应力有限元模型,分析了采用不同基层类型、面层-基层界面处理方式、接缝宽度以及正负温差对路面板的响应。结果表明:板内应变/应力-温度变化规律具有非常明显的近似滞回特性,贫混凝土基层路面板内温度应力最大,级配碎石基层的最小;按该方法计算的温度翘曲应力处于其他3种代表性方法计算结果之间。(本文来源于《中国公路学报》期刊2014年06期）
耿铁,郭跃春,段二亚,吕俊智[4]（2013）在《注塑件翘曲变形理论及研究进展》一文中研究指出介绍了注塑制品翘曲变形的分类、表示方法和塑件翘曲变形理论,从塑件材料、塑件结构、模具材料和模具结构、成型工艺参数及后处理等五个方面,分析了影响塑件翘曲的因素,并从这五个方面总结了改善翘曲变形的措施。(本文来源于《河南科技》期刊2013年21期）
陈轶龙,贾建援,付红志,王世[5]（2012）在《基于多层板弯曲理论的芯片翘曲变形分析》一文中研究指出将芯片简化为层合板,基于弹性力学的多层板弯曲理论,通过求解板弯曲微分方程,得到芯片在自由边界约束条件下的温度翘曲变形的解析表达式。该芯片翘曲变形表达式可以反映材料参数随温度的变化,为再流焊温度变化幅度较大的芯片翘曲分析提供了有效的快速计算方法。通过与有限元分析计算结果及实测结果的对比,表明理论计算结果基本符合实际情况,层合板简化模型近似程度可以满足工程预估分析的要求。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2012年06期）
徐翔,郝际平[6]（2008）在《从Levinson高阶梁理论的一致变分到高次翘曲梁理论》一文中研究指出将矩形截面梁的截面翘曲位移设定为3次Legendre多项式的形式,利用弹性力学平面应力问题分项的不完全的广义变分原理,导出高次翘曲梁理论,得到形式简单易求解的方程。由于引入轴向拉伸的情况,使梁的平面内变形问题得以统一;计及了梁表面剪切荷载的作用,并严格满足表面剪应力边界条件;通过引入轴向位移约束参考点间距离的概念对梁端翘曲约束作更精致地描述,且使得该理论包含了变分一致或者不一致的高阶剪切梁理论。该理论的推导还表明,Levinson梁理论的变分不一致仅仅局限于有转角约束的梁端。通过算例,将高次翘曲梁理论与弹性力学平面应力问题以及Timoshenko梁理论、Levinson梁理论进行比较,初步显示出该理论的优越性。(本文来源于《工程力学》期刊2008年02期）
赵永团[7]（2007）在《中厚板轧制头部翘曲理论与实验研究》一文中研究指出头部翘曲是中厚板轧制过程中一种常见的板形缺陷，由于变形区内轧件沿纵向延伸不均匀而产生头部翘曲(上翘和下弯)，结果导致大量废品和不良品的出现，增加轧制过程及轧后切头的几何废料；甚至引起事故或损坏设备，使生产不能正常进行，增加了设备维修时间，直接影响到生产效率和经济效益的提高。因此本文通过力学平衡方程，运动学方程，以及边界条件，建立了上下轧辊摩擦系数不同、上下工作辊直径不相等、上下工作辊线速度不同以及导入角变化对板头翘曲影响的数学模型，用不同的翘曲公式表示头部翘曲率。实验验证了计算结果，主要结论如下：(1)忽略其它影响因素的情况下，上下轧辊摩擦系数不同时，从头部翘曲公式可得，摩擦系数比在区间[0.75，1.333]内，头部翘曲随上下工作辊表面摩擦系数差值的增加而增大。(2)忽略其它影响因素的情况下，上下工作辊直径不相等时，从头部翘曲公式可得，辊径比在[0.846，0.97]区间内，头部翘曲随辊径比的增大而增大。(3)忽略其它影响因素的情况下，上下工作辊的线速度不相等时，从头部翘曲公式可得，辊速比在[1.224，2.303]区间内，头部翘曲随辊速比的增加而增加。(4)忽略其它影响因素的情况下，导入角变化时，从头部翘曲公式可得，导入角在[0，0.105]区间内，头部翘曲随导入角增加迅速增大。(本文来源于《西安建筑科技大学》期刊2007-06-01）
徐翔[8]（2003）在《基于广义梁理论（GBT）的线弹性薄壁梁考虑截面畸变的翘曲研究》一文中研究指出在研究和应用中，梁截面畸变效应的复杂性使得单纯采用数值方法进行分析的局限性日益突出。在应用数值方法的同时应强调解析方法的分析，将畸变效应纳入梁理论的范畴。本文在线弹性的范围内从薄板弯曲理论出发，讨论了薄壁杆件理论与实体梁理论在基本假定上的一致性，并从薄板荷载横向分布形式的角度分析了符拉索夫薄壁构件理论的局限性，对考虑截面畸变的梁理论——广义梁理论(GBT)的基本假定进行了探讨。本文对广义梁理论的基本概念和计算方法进行了介绍和分析。在广义梁理论中，有关板件横向弯曲模型的假定存在缺陷。本文就单一畸变模式新的模型对这一缺陷进行了修正。本文通过算例对广义梁理论和薄壁杆件翘曲理论进行了比较研究，并指出了后者的贡献和局限性。(本文来源于《西安建筑科技大学》期刊2003-06-01）
李开禧,王永华,白洪源[9]（2002）在《翘曲理论的计算机验证》一文中研究指出对翘曲理论中计算薄壁构件空间变形应力和位移的"动态坐标法"进行了大量的计算机扫描验证,并与传统薄壁构件计算理论相比较,证明该方法是正确的,结果是可靠的。在此基础上,对该方法带来的计算效益和应用前景作了简要的述评。(本文来源于《重庆建筑大学学报》期刊2002年05期）
邓忠民,诸德超[10]（1999）在《复合材料薄壁梁扭转的高次翘曲理论》一文中研究指出利用翘曲连续修正概念导出表示剖面翘曲位移的形函数序列，据此建立单闭室复合材料薄壁梁扭转分析的高次翘曲理论，并结合分层的具体情况，考察分层对复合材料薄壁梁扭转翘曲的影响。算例表明，该高次翘曲理论具有很好的收敛性。(本文来源于《航空学报》期刊1999年05期）
翘曲理论论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
针对覆盖件冲压成形中的翘曲缺陷,阐述了翘曲产生的原因,在有限元环境下,从调节金属流动的角度出发,基于广义成形理论,提出一种通过调整金属流动使得应变分布均匀或对称,从而消除翘曲缺陷的方法,并编写针对性的有限元分析软件模块SFT Shape Change,通过算例验证了该方法的有效性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
翘曲理论论文参考文献
[1].郭威,王小龙,谢建友,张锐.一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究[J].电子与封装.2017
[2].张健伟,胡平,张向奎,许言午.基于广义成形理论的冲压翘曲缺陷的消除方法[J].材料科学与工艺.2014
[3].田波,权磊,牛开民.不同基层类型水泥混凝土路面温度翘曲结构试验与理论分析[J].中国公路学报.2014
[4].耿铁,郭跃春,段二亚,吕俊智.注塑件翘曲变形理论及研究进展[J].河南科技.2013
[5].陈轶龙,贾建援,付红志,王世.基于多层板弯曲理论的芯片翘曲变形分析[J].电子工艺技术.2012
[6].徐翔,郝际平.从Levinson高阶梁理论的一致变分到高次翘曲梁理论[J].工程力学.2008
[7].赵永团.中厚板轧制头部翘曲理论与实验研究[D].西安建筑科技大学.2007
[8].徐翔.基于广义梁理论（GBT）的线弹性薄壁梁考虑截面畸变的翘曲研究[D].西安建筑科技大学.2003
[9].李开禧,王永华,白洪源.翘曲理论的计算机验证[J].重庆建筑大学学报.2002
[10].邓忠民,诸德超.复合材料薄壁梁扭转的高次翘曲理论[J].航空学报.1999
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