李卫东[1]2004年在《电沉积Ni基复合层的应用基础研究》文中研究表明镍具有硬度高、熔点高以及在空气中易钝化、不易腐蚀等特点，广泛应用于各种装饰性及功能性电沉积行业中。由于传统的全光亮产品反射性强以及某些产品外观和特殊零部件所需特殊装饰要求、不允许采用全光亮沉积层，因此具有各种迷人色彩及哑光的防护装饰性沉积层应运而生。 另外，随着科技的发展，现有的单组分材料已难以满足工业发展的特殊要求，开发各种新型结构材料与功能材料，是目前材料科学中的一个重要研究方向。近年来高速发展起来的复合层，以其独特的化学、生物、物理机械性能，成为复合材料的一支新秀，正日益获得广泛的关注。通过电沉积的方法将微米或纳米级的惰性固体微粒夹杂在基质金属沉积层中，得到的复合沉积层往往具有许多单金属和合金所不具备的性能，如较高的硬度、高耐磨性、自润滑性、高比表面以及高催化活性等，而且制备方便、不要求高温高压、组成易于控制。因此，金属基复合材料在航空、航天、机械制造、电子材料及国防军工等领域得到了广泛的研究和应用。 本文就镍的亚光装饰性电镀及功能性复合电沉积开展研究，研究的主要内容及结论如下： 1，研究开发了在中温、宽电流密度范围、免搅拌条件下工作，可以得到外观均匀细腻的缎面镍电沉积层，该镀液稳定、工作周期长。考虑到采用乳化液型添加剂所得缎面镍镀液，不仅长时间使用槽液表面会形成油污，而且达到缎面效果所需时间较长，原材料浪费较严重。进一步研究了一种全新的S型无浊点添加剂，避免了以往使用非离子型表面活性剂加入后溶液出现浑浊现象，从根本上解决了由此所引起镀液不稳定的因素。所得沉积层具有如下特点：达到缎面效果时间短，沉积层韧性好；沉积层洁白柔和；镀液同样稳定。 对沉积层表面形貌分析表明，使用所研究的WD-20系列添加剂，使乳滴在电极表面吸附、脱附所产生的圆形凹坑分布均匀，凹坑的深度大约在0.1-0.3μm，其直径基本为3-6μm，小于文献报道的12μm，得到的沉积层缎面效果明显且均匀。而无浊点缎面镍添加剂S-A的作用与传统的缎面镍添加剂的作用不同，它们使镍在沉积时形成一个个独立的小颗粒，均匀凸起在沉积层表面，没有出现传统缎面镍所特有的圆型凹坑。S-A剂，它不是作为一种“乳滴”，而是作为一种独立的、分散的“添加剂”，吸附在阴极表面，阻止了Ni~(2+)在该吸附点的放电，致使阴极表面微观上粗糙不平，宏观上就产生了缎面效果，由于它不是“乳滴”，在本体系的环境条件下不会产生微细气泡和油状液滴，故使镀液一直处于透明、清澈的状态，亦即为无浊点了。 在相同的电流密度下，若要达到相同的缎面效果，使用WD型的添加剂所需电沉积时间为7一巧分钟;而S型添加剂在2一3分钟即可达到良好的亚光效果，电沉积时间短，且沉积层不用达到6林m就能呈现缎面效果，所需沉积的镍相对较少，可大大节省工时及镍材。 2，研究了在电沉积镍液中加入粒径为1一2林m的510:微粒而制备Ni一510:复合沉积层的方法，探讨了Siq微粒在沉积层中的共析量与阴极电流密度的关系，以及镀液的pH值、搅拌速度、微粒悬浮量、添加剂等因素对Ni一510:复合沉积层的影响，确定了其最佳镀液组成和工艺参数。制备的沉积层中510:含量范围为10~22wt%。沉积层的外观均匀、细致，并有金属光泽。 对510:微粒共沉积影响因素的研究表明:随着搅拌强度的提高，510:微粒在沉积层中的共析量相应增大;当槽液中510:分散量达到50叭时，沉积层中510:的共析量达到最大值;复合沉积层中510:的共析量随阴极电流密度的增大而先增大，在Dk=3户以dmZ左右达时到峰值，然后随着阴极电流密度的继续增大而减小;沉积层中510:的共析量与溶液pH值的关系为随着pH值的上升而逐渐下降。 3，通过研究Ni一Tio:微粒复合电沉积过程中的pH值、电流密度、搅拌速度、镀液中TIOZ的含量及添加剂对复合沉积层的表观和沉积层中Ti仇的含量的影响，得到了复合微粒含量范围在5一10%且表观形貌良好的Ni一纳米TIO:复合沉积层。并讨论了金红石型和锐钦型Tio:与Ni形成的复合沉积层的共同特点和区别点。此外，采用粒径为2一3 pm之间的Ti仇微粒与镍的共沉积来了解微粒的粒径对镀层中微粒共析量的影响，制备出了沉积层中微米级TIOZ共析量为10~加，比%的复合沉积层。结果表明，在复合沉积层中，微米级的TIOZ共析量大于纳米级TIOZ共析量且微粒在沉积层中的分布更均匀。 各种电沉积因素对微粒共沉积行为的影响如下:沉积层中TIO:的含量随着锐钦型TIO:在镀液中的分散量的提高而逐渐增大，在30叭左右达到峰值，然后又缓慢下降。金红石型TIOZ的共析量随其在镀液中的分散量的增加而逐渐上升，在分散量为409几左右时达到峰值后，开始有所下降。比较而言，相同微粒分散量时，锐钦型TIOZ沉积层中微粒含量大于金红石型沉积层微粒含量。槽液中加入微粒分散剂后，较好地抑制了金红石型纳米Ti仇微粒的团聚现象，对锐钦型纳米Tio:微粒也有一定的作用。锐钦型Ti仇微粒在电流密度低于4刀dmZ时，沉积层中Tio:的含量随阴极电流密度的增大而增大;在4刀dmZ左右达到峰值后，随着阴极电流密度的继续增大而减?
谭澄宇[2]2008年在《Ni、Cu基复合镀层制备及其电化学基础研究》文中研究说明复合镀层可以改善材料的性能,满足不同用途的需求,在实际中获得了较为广泛的应用。利用复合沉积还可以制备一些特殊的复合材料。因此,复合电镀与制备工艺技术,复合镀层的性能以及相关机理一直成为研究的热点,引起了人们的普遍关注。本论文结合军工新材料科研项目对Ni-SiC、Ni-Al_2O_3、Cu-SiC以及Cu-ZrW_2O_8复合电沉积制备工艺进行了大量的试验,并对Ni-SiC复合镀层的耐磨性能、抗腐蚀性能等进行了测试与分析。论文还利用循环伏安、计时安培和交流阻抗等电化学研究方法深入探索粉体颗粒对金属沉积电结晶过程的影响,分析了金属与固体颗粒共沉积的复合机理。本论文共有九章。试验研究有六章篇幅,大体可分叁个方面:第一部分研究与分析了复合电沉积相关基础理论;第二部分主要研究了镍基复合镀层,包括:Ni-SiC与Ni-纳米Al_2O_3复合沉积电化学基础、镍基复合电镀工艺以及Ni-SiC复合镀层的性能;第叁部分主要研究了铜基复合镀层,包括:Cu-SiC复合电镀层制备工艺与电化学沉积基础;新型Cu-ZrW_2O_8复合镀层材料制备工艺等。1、复合电沉积相关基础理论研究论文第叁章主要讨论了粉体的基本性质与其表面荷电的主要原因,提出了判断粉体表面荷电性质的方法;并利用镀液中pH值的变化,分析与表征了粉体在镀液中吸附离子,尤其是溶液中的氢离子形成表面电荷层的行为,粉体颗粒表面吸附金属离子是其嵌入镀层的重要原因。论文还借助开路电位讨论了镀液中粉体颗粒,镀液pH,温度、搅拌等因素对电极双电层的影响规律。依据Gugleilmi两步吸附机制关系式讨论了影响复合沉积的主要因素。初步研究结果如下:1)TiO_2,SiC,纳米Al_2O_3等粉体均能吸附镀液中的离子,吸附溶液氢离子引起镀液pH值发生变化。TiO_2在Watts镀液中PZC约为7.0左右,镀液pH＜7.0,粉体颗粒表面荷正电。粉体表面吸附溶液中离子的原因是,粉体表面非均质性与表面原子价键不饱和,表面晶格离子或表面官能团选择性溶解等因素所致。2)镀液中的粉体颗粒,镀液pH,温度、搅拌等因素均对电极双电层构成一定影响。从开路电位的变化来看,诸因素的影响大致在0.001～0.077 V范围,粉体的影响较大,其中以纳米粉体对电位的影响最大,可达0.077 V。3)依据Gugleilmi两步吸附机制,在一定的体系环境条件下,过电位(电流密度)与粉体复合含量具有指数关系,是影响复合沉积的重要因素。2、Ni-SiC复合电结晶行为研究论文第四章主要利用循环伏安、计时安培和交流阻抗研究Ni-SiC复合共沉积的电化学行为,探讨了微米级SiC颗粒对Ni电沉积结晶形核/生长模式以及电沉积还原反应过程的影响,利用扫描电镜观察了电结晶初期的形态。主要结论有如下几点:1)电化学试验表明:Ni-SiC镀液体系电沉积的起始电位约为-700mV;在较大阶跃电位下(-770～-830 mV),Ni-SiC镀液体系电沉积基本满足Scharifker-Hills叁维瞬时形核机制。随阶跃电位负移,Ni-SiC镀液体系电沉积结晶成核孕育时间逐渐缩短,且明显短于纯镍电结晶成核时间,反映SiC微粒在阴极表面能促进镍的电结晶成核;交流阻抗谱分析发现,SiC微粒能降低电沉积过程中的电荷转移电阻。但是,SiC微粒延迟沉积起峰电位,甚至降低电结晶峰值电流。2)扫描电镜观察发现:由于SiC粉体导电性差,致使其表面不易结晶成核,并且SiC粉体粘附在阴极表面上因遮掩而减少了有效阴极表面。因此推断,SiC微粒促使基质金属的电结晶成核归因于:粉体粘附在阴极表面扩大了吸附离子的实际表面,同时,镍离子放电相对集中,还原的吸附原子也相对富集的缘故。3、Ni-SiC复合电镀工艺与性能。论文第五章主要借助扫描电镜研究了电流密度、镀液pH值、粉体浓度与添加剂等工艺因素对镀层中粉体含量和复合镀层形貌的影响。大致确定了Ni-SiC复合镀层制备的优化工艺条件,分析了随沉积时间,镀层复合组织的演变特点。论文还就重力场,镀液的流动对复合镀层的形态影响进行了探索;尝试利用电镀工艺调控镀层微观组织,以改善复合镀层与基体之间的结合状况。论文还通过磨损减重、氧化增重、腐蚀失重等试验方法研究了Ni-SiC复合镀层的耐磨性能,高温抗氧化能力和耐3.5%NaCl盐水腐蚀等各项性能;利用极化曲线、交流阻抗谱分析了Ni-SiC复合镀层在3.5%NaCl+(H_2O_2)溶液体系中的腐蚀行为。主要结论如下:1)在Ni-SiC复合镀层制备过程中,随着电流密度的提高或镀液pH值的升高,复合镀层中SiC粉体含量呈峰值变化;在电流密度为3.3 A/dm~2,镀液pH值3.8～3.9时,镀层中SiC粉体的含量较高。镀液中加入适量的添加剂能有效地提高镀层中SiC粉体的含量。2)随着镀层中SiC粉体含量的增加,复合镀层的显微硬度随之增大。通过分步施镀,调控电镀工艺,可以缓解厚镀层由于内应力过大而出现的镀层脱落现象,改善了复合镀层与基体之间的结合;显微硬度测试显示,利用分步施镀,还可实现Ni-SiC复合镀层的梯度化。3)在本试验条件下,Ni-SiC复合镀层的耐磨性、抗高温氧化性能均明显优于纯镍镀层。在3.5%NaCl溶液中,Ni-SiC复合镀层的腐蚀速率与纯镍镀层相当,随浸泡时间延长,复合镀层的腐蚀速率逐渐减小。添加少量双氧水后,Ni-SiC复合镀层与Ni镀层的开路电位明显正移,腐蚀电流减小,其耐蚀性能有所提高。4)阻抗谱分析表明,镍镀层在浸泡腐蚀初期表现为1个时间常数,随浸泡腐蚀时间,呈现出两个时间常数;而复合镀镍层的腐蚀过程只存在一个时间常数,这可能与复合镀层致密,孔隙被惰性微粒所封闭有关。4、Ni-纳米Al_2O_3复合制备工艺与电沉积行为纳米复合电沉积也是目前研究的一个热点,本论文第六章对纳米Al_2O_3的分散与Ni-纳米Al_2O_3镀液体系电沉积的工艺条件进行了探讨。同时利用循环伏安、计时安培和交流阻抗研究了Ni-纳米Al_2O_3镀液体系的电沉积行为,分析了在纳米Al_2O_3粉体影响下,镍电沉积结晶成核/生长的模式以及还原反应过程的特征。主要结论如下:1)随着阴极电流密度的增加或镀液pH的增大,复合镀层中的粉体含量有所降低,镀液温度在30～55℃范围对镀层中粉体含量影响较小,略呈峰值变化;在所采用的压缩空气和磁力搅拌方式中,适当地提高搅拌强度将有利于提高复合镀层中的粉体含量。2)电化学研究表明:Ni-纳米Al_2O_3镀液体系电沉积的起始电位约为-740 mV;Ni-纳米Al_2O_3镀液体系电沉积也满足叁维生长模式的Scharifker-Hills模型;在较大阶跃电位-890 mV下,Ni-纳米Al_2O_3共沉积遵循瞬时形核机制。其成核孕育时间明显短于纯镍电结晶的成核时间,这说明纳米粉体在镀液中也将促进镍电结晶成核;但是,不同的是纳米Al_2O_3粉体并没像SiC微粒能显着降低沉积过程中的电荷转移电阻;此外,纳米粉体覆盖在阴极表面,同时也会减少有效阴极面积,延迟沉积起峰电位。3)扫描电镜观察发现,纳米粉体在复合镀层表面大致分布均匀,但存在小的团聚,基质金属层呈现出“蚕茧状”组织。5、Cu-SiC复合共沉积工艺与沉积基础研究。Cu-SiC复合镀层具有高强,耐磨,同时具有高热导,低膨胀系数等性能特点,在电子行业有着广阔的应用前景。论文第七章主要研究了Cu-SiC复合镀层制备的工艺条件以及SiC颗粒对铜电沉积结晶行为的影响。其主要试验结论如下:1)Cu-SiC复合沉积的初步试验表明:随着电流密度的增加,镀层中的SiC含量仅略有增大。在镀液中添加少量的添加剂,尤其是在低电流密度条件下将有利于提高镀层中粉体的含量;在低电流密度条件下(1 A/dm~2),SiC粉体在镀层中的含量可达14.07%wt。试验还发现:SiC粉体若先经NaOH溶液浸泡处理,能够有效提高镀层中粉体的复合含量。2)随镀层中SiC粉体的嵌入量增加,复合镀层的硬度明显提高;SiC粉体在镀层中含量为14.07%wt时,复合镀层硬度达206.98 Hv。3)循环伏安曲线与计时安培曲线表明,镀液中添加SiC粉体会阻碍铜的结晶沉积过程。在阶跃电位70 mV左右时,Cu-SiC镀液体系的电化学阻抗谱表现为一个略为压偏的半圆弧伴随在低频段出现感抗弧。随着过电位增加,弧半径逐渐减小。阻抗-电位曲线表明,在正电位约90 mV时,Cu-SiC镀液体系的阻抗值明显降低,反映铜结晶沉积开始发生。复合沉积过程仅对应一个时间常数。6、Cu-ZrW_2O_8新型复合镀层材料制备。论文第八章首先利用两步固相烧结法制备了钨酸锆粉体。在此基础上,尝试借助电沉积法制备高热导、低膨胀特殊复合材料Cu-ZrW_2O_8的工艺条件,并针对该方法的可行性进行分析与展望。主要结论如下:1)通过600℃+1170℃/24h烧结成功地制备了ZrW_2O_8粉体;本试验所采用的两步法合成工艺具有操作简便,合成粉体中ZrW_2O_8含量高的特点;2)在酸性镀铜液中成功地制备了Cu-ZrW_2O_8复合镀层,在电流密度2 A/dm~2,镀液pH 1.1,温度25℃下电镀,铜镀层中ZrW_2O_8体积分数能达到～25%。随着电镀时间的延长,粉体在镀层中的含量略呈峰值变化;添加CTAB或CTAB+SDS将影响复合镀层的形貌,改善复合材料的平整性,但将降低复合镀层中的粉体含量。采用间歇式电镀方式可能有助于提高镀层中ZrW_2O_8粉体的复合含量。3)电沉积制备Cu-ZrW_2O_8复合材料是一个很有前途的方法。在10 A/dm~2下,30小时长时间连续电镀,复合镀层厚度约为1 mm。对复合镀层截面观察表明,在镀层内、外表面附近分布着较多且较为粗大的粉体,而镀层中间部分,粉体含量较少且较细小,显现出不均匀的分布,因此,今后需要进一步提高粉体含量以及分布均匀性。
郭勇良[3]2017年在《Cu/ZrW_2O_8复合电铸和铁镍合金电铸基础试验研究》文中认为以因瓦合金和负热膨胀颗粒增强金属基复合材料为代表的低热膨胀金属材料在航空航天,军工、精密仪表等领域应用广泛。本文采用硬质粒子摩擦辅助技术制备了铁镍合金,并分析了电流密度与阴极转速对材料的组成成分以及材料性能的影响。采用复合电铸制备技术,利用传统复合电铸和冲液上砂复合电铸两种方式制备Cu/ZrW_2O_8复合材料,并系统的研究分析了复合电铸工艺参数对Cu/ZrW_2O_8复合材料中颗粒含量的影响规律。借助SEM、XRD以及TMA等多种材料分析手段对制备的Cu/ZrW_2O_8复合材料和铁镍合金的微观形貌,微观组织结构,显微硬度和热膨胀系数进行检测分析。目前关于复合电铸制备Cu/ZrW_2O_8复合材料的报道很少。论文具体完成的工作包括以下几方面:1.开展硬质粒子摩擦辅助电铸铁镍合金基础试验研究,探究了有无硬质粒子添加、电流密度和阴极转速对制备的铁镍合金性能的影响。通过对试验结果的总结分析可知有硬质粒子添加的情况下可以明显改善铁镍合金的性能。电流密度和阴极转速也能对制备的铁镍合金组成成分和性能产生影响2.开展了传统复合电铸法制备Cu/ZrW_2O_8复合材料试验研究,探讨了阴极电流密度、颗粒添加量和电铸液温度对Cu/ZrW_2O_8复合电铸层中颗粒含量的影响规律。对传统复合电铸法制备的不同颗粒含量的Cu/ZrW_2O_8复合电铸层的微观形貌、显微硬度、热膨胀系数进行了检测与分析。研究表明:电流密度与颗粒添加量对电铸层中颗粒含量的影响较大。与纯铜电铸层相比,Cu/ZrW_2O_8复合电铸层具有更高的显微硬度,更低的热膨胀系数。3.在沉降共沉积的基础上开展了冲液上砂复合电铸Cu/ZrW_2O_8复合材料试验研究。设计并搭建了冲液上砂试验装置,包括电铸单元,时间控制单元,温度控制单元以及循环控制单元等。通过改变复合电铸工艺参数制备了不同颗粒含量的Cu/ZrW_2O_8复合材料样件,探讨了复合电铸层的成分与阴极电流密度、颗粒添加量和试验温度工艺参数的关系和镀层中颗粒含量对复合电铸层性能的影响。试验结果表明冲液上砂复合电铸相比于传统复合电铸法能够显着提高电铸层层中颗粒含量,制备的Cu/ZrW_2O_8复合材料基体组织结构也发生改变,复合铸层的显微硬度以及热膨胀性能受电铸层中颗粒含量以及组织结构的影响。
韩朝辉[4]2016年在《Al/TiB_2复合电极材料的制备与性能研究》文中提出在当今社会,有色金属已成为决定一个科学技术、国家经济、国防建设等发展的重要物质基础,是提升国家综合实力和保障国家安全的关键战略性资源。在有色金属提取中的电化学提取过程占据了越来重要的地位,其中电极材料的的选择将直接影响到整个电化学反应过程,因此,电极材料作为电沉积系统的关键因素,是湿法冶金工业能否实现“低能耗、高产出”的生产模式的关键所在。本文是在国家“863”项目和国家自然科学基金面上基金项目的研究基础之上,进一步提出了一种以金属陶瓷TiB2为中间层的Al基涂层复合电极材料,进而再获得国家自然科学基金地区基金项目的支持。本文分别从涂层电极的基体材料与表面活性涂层入手,通过对基体材料结构以及组成的研究,根据复合材料的可设计性与迭加性,使用Ti包Al层状复合电极材料作为电极材料的基体材料,以此改善电极材料的电化学性能,并通过研究Al、Ti厚度比的变化对电极材料性能的影响,从而确定出影响电极材料的关键因素为Al,为新型复合电极材料的开发奠定基体材料基础。同时,本文中的表面活性涂层从传统的高成本的表面稀贵金属活性涂层的使用上入手,通过其他活性组元的添加,提高涂层的活性,减少稀贵金属的使用,降低成本。为彻底摆脱表面活性涂层使用稀贵金属的约束,并结合具有优异的综合电化学性能的Pb02优势,将电极表面传统的稀贵金属活性涂层改变为一种成本低廉的、催化活性高的廉价金属氧化物,在保证电极电化学性能的前提下,尽量的降低电极的制造和使用成本。在前两部分的研究基础之上,并结合金属陶瓷TiB2所具有耐蚀强、导电好的特性,采用等离子喷涂法制备出了新型Al/TiB2复合电极基体材料,并通过电镀法,在该基体材料表面制备出具有高活性、耐腐蚀的β型Pb02活性涂层,并对其复合电极材料的各项电化学性能以及复合界面进行测试分析,探讨了电极材料基体的改变对电极材料电化学性能的影响。同时,结合模拟生产试验,系统的考察并对比了新型电极材料在实际电沉积金属过程中的各项性能参数(包括槽电压、上板量、电能单耗、电流效率以及产品质量等)。研究结果表明：通过对电极基体材料结构组成的改变,实现了电极材料耐腐蚀性能的提高、表面电流分布更加均匀以及电催化活性的改善。结合Al与TiB2在制备过程中润湿性以及可能发生化学反应过程的吉布斯自由能的计算,表明了Al与TiB2具有良好的润湿性(θ-70°<900),但是两者不可能发生化学反应过程△Gθ>0,因此两者仅仅是通过扩散过程实现结合,Al原子能够填满TiB2的晶粒间隙,这为其具有优异的导电性能奠定了基础。结合电化学工作站的测试,对Al/TiB2电极材料的Tafel腐蚀曲线、循环伏安曲线以及交流阻抗谱的测试分析,表明在电化学反应过程中,由于金属陶瓷TiB2以及表面活性涂层β型Pb02的高稳定性能,降低了电极材料在腐蚀过程中的腐蚀电流密度(较Ti基的降低2个数量级)、表面交换电流密度下降6个数量级,使得电极材料的耐蚀性能提高,从而延长了电极材料的强化寿命(较Ti基的强化寿命提高80%)。在析氧极化过程中的交换电流密度提高近10倍之多、表面的传递系数增大了6.47%,电极表面的活性涂层的伏安电荷数(Q外)增大16.14%,催化活性点数提高,加快了电极的电化学反应速率,从而使得新型复合电极材料的电催化活性增大。同时,由于Al基体具有的优异导电性能,电极表面的电势分布更加均匀(同距离的电势变化范围降低了85.23%),为电极材料性能的改善奠定基础。通过在电沉积金属Ni的电化学反应体系中进行模拟生产试验,通过各项参数的测试比较,与传统Pb合金电极比较,表明了以金属陶瓷TiB2为中间层的Al基复合电极材料能够实现降低槽电压(可降低10.34%)、提高电流效率(提高8.76%)、减少电能消耗(降低24%)以及改善产品质量(杂质Pb含量降低73.19%)等过程,特别是在降低能耗方面表面尤为突出,可以利用比传统Pb合金电极低340 kWh的电能,生产出接近于2倍的产量。
周小卫[5]2014年在《钛基金属表面双脉冲电沉积纳米CeO_2增强镍基镀层的研究》文中指出本论文的创新性是在传统HF活化液基础上研究了一种由HC1与TiCl3等组成的改良型活化液对纯钛(TA2)基体表面进行电镀前预处理改性,使其新鲜表面不易被氧化膜快速覆盖,而是被深黑色“活性膜”所替代,可提高电沉积层与基体的界面结合力。通过添加稀土CeO：纳米颗粒来改善纳米晶Ni镀层的微观结构和组织性能,对比研究添加CeO：颗粒前后对纳米晶Ni镀层在力学、高温抗氧化和耐腐蚀等性能的影响,并对其中的相关机理和关键问题进行详细探讨。采用新型超声辅助双脉冲电沉积工艺制备纳米晶纯镍和Ni-CeO2复合镀层。通过大量的对比实验来优化得出理想的电沉积工艺参数：脉中频率1500 Hz,电流密度1.5 A/dm2,占空比1：5,超声振荡频率45+80 kHz(交变周期10s:ls),CeO2添加量12～15g/L。在此工艺条件下制备出的纳米晶镀层结构致密且性能优越。分析指出：在超声振荡场作用下,Ni晶微观形貌由先前不规则的尖角菱形被超声冲击波溶解并破碎成具有圆角特征的类椭圆形貌织构择优取向由Ni(111)向Ni(200)(311)等多方向转变；由XRD衍射峰的强度变弱和半高宽明显变宽,得知Ni晶粒明显细化。超声窄化作用所产生冲击波和剪切作用迫使优先生长的粗大Ni晶粒破碎,并改变Ni结晶表面自由能,粗大晶粒被破碎成许多细小的新晶核,可诱发“形核增殖”作用。采用FE-SEM、XRD及TEM等测试手段对比研究添加纳米CeO：纳米颗粒对纳米晶Ni镀层组织结构的影响。研究发现：在机械搅拌与超声冲击波和微射流共同作用下,纳米CeO：颗粒吸附在晶界微孔等高能缺陷区,不仅改变了Ni晶生长的表面能,还起到弥散强化与微合金化等作用,能显着提高镀层的致密度；Ni晶粒尺寸由未添加纳米CeO：颗粒前的～200 nm(纯镍)细化至～100nm(Ni-CeO2复合镀层),Ni结晶取向也由择优性向随机多方向性生长转变。这主要归功于稀土纳米颗粒或其微量离子能优先吸附于择优生长的Ni晶尖端并可演变成Ni晶催化形核的中心(异质形核点),可促使Ni晶的形核率提高,临界形核半径降低,起到晶粒细化的作用。对电沉积镀层的相关力学性能进行研究,具体是通过纳米压痕技术、新型“十字交叉”型环形硬度压痕形貌以及摩擦磨损性能等测试。纳米压痕测试表明：在TA2基体表面制备了纳米晶纯镍镀层后的弹性模量和硬度大幅提高,但Ni-CeO2复合镀层硬度更高且韧性更好。当硬度载荷从50 g依次加载到500 g,两种镀层在各载荷下的压痕边缘并未出现明显微裂纹或开裂现象,说明两镀层韧性较好。纯镍试样的硬度压痕尺寸较复合镀层大而深,说明其抵抗韧性变形能力差；而复合镀层的压痕小而浅,且具有明显的向内收敛性,显示出较好的韧性和硬度,这可能是纳米CeO：颗粒或其固溶体中的Ce溶质原子钉扎拖拽位错和晶界的滑移所带来的Orowan位错绕过强化机制和位错塞积作用。经过650℃C氧化后,由于稀土相弥散析出而产生了显着的微合金化与弥散强化作用,复合镀层的硬度压痕由原来规则的锥形形貌变成了不规则,且压痕边缘明显内巴收敛性,说明镀层硬度和韧性得到显着提高。对各试样进行球-盘式圆周干滑动摩擦磨损性能测试,表明：在TA2基体表面制备纳米晶Ni镀层可提高其抗摩擦磨损性能,摩擦系数较基体降低约50%,其表面磨痕形貌为河流花样和深犁沟特征,磨损机制为严重的切削磨损；纯镍试样表现为严重的磨粒磨损和氧化疲劳磨损；而Ni-CeO2镀层试样不是单一的磨损机制,而是以微弱的磨粒磨损和粘着磨损两者混合形式存在,这主要归功于沉积在镀层内部的CeO：稀土纳米颗粒,在干摩擦过程中逐渐被裸露于接触表面来充当滚珠润滑和固体润滑剂,能起到良好的减摩作用。采用TG-DSC热力学测试来绘制Kissinger图,拟合得出纯镍及Ni-CeO2镀层试样中Ni晶粒长大表观激活能分别为157.2和202.1kJ/mol,晶粒异常长大峰值温度由535℃(纯镍提升至715℃(Ni-CeO2),提高约180℃。建立稀土弥散相黏性钉扎开裂晶界的理论模型,分析指出：纳米晶镀层具有晶界体积分数高和内部缺陷密集等特征,吸附并填充晶界或微孔等缺陷周围的稀土颗粒作为第二相可通过时效热处理能促进稀土氧化物弥散析出,黏性钉扎并占据叁叉晶界等区域来限制晶界和位错的滑移，同时抑制晶粒粗化生长与组织结构转变,从而促使复合镀层热稳定性提高。对纯镍和Ni-CeO2复合镀层试样在650℃和850℃中进行抗氧化性能测试。结果表明在650℃低温下氧化,稀土颗粒添加对两种镀层试样氧化动力学影响不明显,两者氧化膜表面完整且未出现明显开裂等缺陷；而经过850℃高温氧化,复合镀层较纯镍表现出明显抗高温氧化性能。XRD对两种镀层氧化膜的物相分析指出：经850℃氧化后的纯镍氧化膜中存在NiO和疏松结构Ni203等相,而复合镀层氧化膜中则含CeO2、NiO和NiCe2O4等相,由此可推断弥散析出的稀土化合物或其Ce溶质原子可吸附聚集在晶界等高能缺陷区,通过热愈合和黏性钉扎微裂纹等作用来提高氧化膜的塑性和抗剥落能力,由此减缓热应力释放和降低Ni/NiO间的热膨胀系数差异。分别对添加CeO2纳米颗粒前后的两种镀层在酸性3.5 wt.%NaCl腐蚀溶液进行耐腐蚀性能研究。电化学阻抗谱(EIS)测试表明：纯镍试样的Bode图由一个高频容抗弧和一个中低频扩散弧组成；经650℃时效处理前后的Ni-CeO：试样呈现类似EIS特征,均由单一的容抗弧构成,且时效后镀层试样的相位角在更宽的频率范围内接近90℃,从而表现出更为优异的抗腐蚀性能。腐蚀形貌显示：纯镍试样的腐蚀表面出现了严重的点蚀现象,而Ni-CeO2镀层试样表面则呈现轻微均匀化腐蚀,且被团絮状的微溶腐蚀产物物所覆盖,这主要归功于稀土复合相的弥散效应提高了镀层的致密度,同时经650℃氧化过程中在镀层表面形成富Ce弥散型氧化膜(钝化膜),可通过热愈合作用来修复镀层表面的孔洞或微裂纹等缺陷,同时聚集吸附在微孔等缺陷区的稀土相可视为非导体相来有效屏蔽并减少金属镀层与酸性腐蚀溶液的接触面积和C1-作短路扩散渗透的渠道,由此显着减缓点蚀进程和金属Ni镀层的电化学溶解。
谷硕[6]2013年在《Cu-SiC纳米复合镀层的制备及性能预测研究》文中研究指明纳米复合镀层是指由特征维度为（1~100nm）不溶性固体微粒镶嵌于一种或多种基体金属中所形成的金属基纳米复合材料。金属铜作为一种良好的导电、导热材料被广泛的应用于各工业之中。然而铜在高温、低温或重载条件下的应用受到一定的限制。在铜镀层中添加一定量的SiC纳米颗粒，不仅保持了铜镀层良好的导电性能和导热性能，还能使镀层具有较高的显微硬度，优异的耐磨性能以及耐高温氧化性能。本文采用复合电沉积法制备Cu-SiC纳米复合镀层，首先针对复合镀层的工艺参数进行研究，并对不同搅拌方式下所得复合镀层表面形貌、显微组织结构进行分析；研究机械搅拌时主要工艺参数对镀层摩擦磨损性能的影响。得出如下结论：制备耐磨性能优异的Cu-SiC纳米复合镀层，最佳的制备工艺参数为：搅拌速率300rpm，阴极电流密度4A/dm~2，镀液中SiC粒子的浓度4g/L，pH值3.5~4.5。其次，采用正交试验法优化超声波机械共搅拌下制备的Cu-SiC纳米复合镀层。得出超声波-机械搅拌-电沉积法制备Cu-SiC复合镀层的最佳工艺为：超声波功率200W、机械搅拌速率300r/min、SiC粒子浓度8g/L、电流密度5A/dm~2。工艺参数对Cu-SiC镀层磨损量的影响显着性由大到小顺序为：超声波功率>SiC粒子浓度>机械搅拌速率>电流密度。最后，采用AR模型对复合镀层中纳米粒子复合量进行了预测，对其变化趋势进行了预测分析，并把预测值与实验测试结果进行比较。其预测值与实测值比较接近，模型对复合镀层中纳米粒子复合量的预测平均误差为2.09%。AR模型的拟合效果较好，精确度较高。利用AR模型预测为确定其它种类纳米复合镀层中纳米粒子复合量提供了一种可行方法。
汪超[7]2011年在《磁场中Ni-纳米Al_2O_3复合镀层制备及其电沉积机理的研究》文中进行了进一步梳理磁场下电沉积是近些年来快速发展的一种电沉积技术,它利用磁场与电场的交互作用,对金属电沉积过程、镀层结构形貌及性能产生显着影响,引起了国内外研究者的极大兴趣。然而大多数研究集中在磁场对单质金属或者合金的影响,有关磁场对复合电沉积的影响的研究相对较少。纳米复合镀层具有优良的耐腐蚀性、耐摩擦性以及高硬度等物理和化学性能,近些年得到了很多研究者的注意。但是到目前为止如何有效提高镀层中的颗粒含量以及控制颗粒的分布等问题仍未解决。研究者希望借助磁场具有无接触,在电沉积过程中能够产生洛伦兹力、磁力等优势,来提高电沉积的传质过程和电子转移过程,利用MHD流动改变镀层结构和颗粒的分布,因此磁场对纳米复合电沉积的影响亟待深入研究。本文以Ni-纳米Al_2O_3电沉积体系为研究对象,开展了水平磁场和竖直磁场中复合电沉积的研究。本文采用水平磁场和竖直磁场,通过改变磁感应强度、电流密度和磁场与电场相对方向(垂直磁场和平行磁场),开展了以下几方面的基础研究:1.采用沉降比的方法研究了制备复合镀液的最佳方法。考察了分散方式、分散时间和分散剂含量对复合镀液稳定性的影响,得出最佳的Ni-纳米Al_2O_3复合镀液制备条件为:分散剂含量为1g·L~(-1),采用电磁搅拌和超声波分散相结合的形式,超声波分散1小时。2.在成功制备了复合镀液之后,作者研究了无磁场条件下电流密度对纯镍镀层和复合镀层的影响。研究发现纯镍镀层呈金字塔状生长,晶粒粗大。随着电流密度增大,纯镍镀层从(111)择优生长晶面逐渐向(100)择优生长晶面转变。而加入纳米氧化铝颗粒以后,晶体呈包状生长,每个晶包都由细小的纳米晶组成。镀层全部呈(111)择优取向,电流密度对复合镀层的择优取向没有影响。3.为了考察磁场对复合电沉积的影响,作者首先在水平磁场中考察了磁感应强度、磁场方向和电流密度对复合镀层的影响。研究发现当磁场与电流相互垂直时,氧化铝颗粒在镀层中弥散分布,并且当产生洛伦兹力方向向上,颗粒含量随着磁感应强度的增大而增大,反之则降低。并且在0.5T垂直磁场中,颗粒含量在电流为2A·dm~(-2)时出现一个最大值。在平行磁场中,颗粒不再弥散分布,趋于在晶包边界沉积,其含量随着磁感应强度的升高变化不大,并且小于在垂直磁场中得到的颗粒含量。研究还发现在磁场中制备的复合镀层的择优取向没有改变,(111)是其择优取向。在垂直磁场中复合镀层的微硬度随着磁感应强度的增加而增大,主要归因于镀层中颗粒的含量增多和晶粒的细化。研究表明复合镀层的硬度明显比纯镍镀层的硬度高。4.鉴于水平磁场中磁感应强度的限制(小于1T),有必要考察强磁场(大于1T)中复合镀层受磁场的影响规律。利用竖直强磁场,作者考察了磁感应强度和电流密度在垂直磁场和平行磁场两种条件下对复合镀层结构、形貌和成分的影响规律。当磁场与电流垂直时,颗粒在复合镀层中弥散分布,其含量随着磁感应强度的增加而增大,磁场为8T时达到极大值4.6wt%左右,随后降低。在10T垂直磁场中改变电流密度,镀层中颗粒含量在2A·dm~(-2)时出现一个最大值。镀层微观结构并没有受磁感应强度和电流密度的影响。当磁场与电流平行时,氧化铝颗粒在镀层中明显呈蜂窝状分布,且其含量随着磁感应强度的增大而增加,且在6T时达到极大值约24wt%。10T平行磁场镀层中颗粒含量随着电流密度的升高而升高,且在2A·dm~(-2)时出现最大值。分析表明镀层中颗粒含量受MHD效应强度的影响。MHD流动过小或者过大都不利于纳米颗粒在镀层中沉积。通过分析复合镀层在平行磁场中的生长过程,作者提出了平行磁场中颗粒规律分布的形成机理:在微观范围内,镀层在阴极上沉积一定时间以后,很多晶粒组成的晶包是凹凸不平的,电流经过晶包前端时,由于晶包和周围溶液电导率的差别,电流线就会弯曲,从而形成垂直磁场方向的电流分量,该电流分量与磁场作用产生洛伦兹力,在晶包前端形成微观流动,这种流动驱动带电的氧化铝颗粒向晶包边界移动并沉积。这种机理打破了日本人认为纳米颗粒不能形成蜂窝状分布的论断。5.为了研究磁场对传质及电子转移过程的影响,作者用电化学方法首先研究了无磁场时分散剂和纳米颗粒对复合电沉积过程的影响。循环伏安法研究发现离子并不是直接放电生成原子,而是首先生成某种中间体,然后再放电生成原子或者气体。计时电流法研究发现在瓦特镀液中,镍倾向于叁维圆锥形BFT(Bewick A., Fleischmann M. and Thirsk, H. R.)模型生长,而加入分散剂和氧化铝颗粒以后倾向于半球形的SH(Scharifker and Hill)模型生长。这与SEM观察到的结果一致。交流阻抗法研究发现阿拉伯树胶在阴极吸附,降低了阴极活化面积,增大了镍沉积过电位。而纳米氧化铝颗粒在阴极吸附或者进入镀层增加了结晶形核质点,有利于纳米晶的形成。6.在了解分散剂和颗粒浓度对复合电沉积过程的影响的基础上,作者用电化学方法又研究了水平弱磁场和竖直强磁场中磁感应强度和磁场相对方向对复合电沉积过程的影响。循环伏安法研究发现:磁场与电流相对位置不同,磁场对循环伏安曲线的峰电流和极限电流影响不同。在垂直磁场中,磁场对电沉积过程影响较大,而在平行磁场中,磁场对电沉积过程影响较小。线性扫描法研究发现正垂直磁场加强了极限电流,负垂直磁场减小了极限电流,正平行磁场加强了极限电流,但是磁感应强度影响不大,反平行磁场中,极限电流随磁感应强度的增加而增加,但是当电位低于-0.98V时,极限电流反而随磁感应强度的增加而降低。交流阻抗法研究发现磁场的施加降低了电子转移阻力。由于在竖直强磁场中,一方面由于MHD流动,使得金属离子在溶液的运动轨迹发生偏转;另一方面受电磁制动力的影响,又阻碍了离子运动轨迹的偏转。与此同时MHD效应使氧化铝颗粒的传质过程加强,到达阴极的数量增加,使得双电层电容值呈现先下降后上升,电子反应电阻值先上升后下降的规律。7.本文的研究表明磁场对电沉积过程中的传质过程产生明显影响。对于竖直放置的电极,当洛伦兹力与自然对流驱动力方向相同时,磁场的施加增强了传质过程,增加了镀层中颗粒含量。当洛伦兹力与自然对流驱动力相反时,洛伦兹力引起的流动抵消了自然对流对传质过程的影响,随着磁感应强度增加,洛伦兹力增加,还原电流降低。综上所述,本文的研究表明,磁场的施加,对镍-纳米氧化铝复合电沉积过程的传输过程、电子转移过程、镀层的形核长大过程均产生了显着的影响,而在平行磁场中,在阴极表面附近区域形成的微观MHD流动,对复合镀过程的阴极过程影响显着,甚至可以控制镀层中纳米陶瓷颗粒的分布,进而改变镀层的综合性能。因此本文的研究对制备新型的金属-纳米陶瓷颗粒复合材料、功能镀层均具有重要的借鉴意义。
胡双丽[8]2008年在《纳米复合镀层的脉冲电沉积制备工艺及性能研究》文中进行了进一步梳理纳米颗粒具有小尺寸效应、表面与界面效应、量子尺寸效应、量子隧道尺寸效应,当被沉积到基质金属中以后,能够提高基质金属的显微硬度、耐磨、耐腐蚀以及抗高温氧化性能,同时还能赋予金属表面新的力学、热学、光学及电磁学等性能,在冶金、化工、烟草及机械等领域应用前景广阔。与直流电沉积相比,脉冲电流具有更高的瞬间电流密度,因此,利用脉冲电沉积的技术优势和材料多元复合的协同优势,能够使制备出的功能性金属基多元纳米复合镀层具有更优异的物理及化学性能。本论文主要对Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层的脉冲电沉积制备工艺,组织结构与性能进行了较为系统的研究,获得了一些有价值的参考结论。在脉冲频率恒定时,研究了脉冲参数对Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层脉冲电沉积过程的影响,采用显微硬度、沉积速率及纳米颗粒质量百分含量进行表征,初步确定出了较佳的脉冲电沉积参数,分别为：正向脉冲占空比：10%,正向脉冲平均电流密：15A/dm2,正向脉冲工作时间：300ms；反向脉冲占空比：30%,反向脉冲平均电流密度：1.5A/dm2,反向脉冲工作时间：40ms。研究了Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层的组织及结构变化规律,结果表明：该纳米复合镀层在镀态下为非晶态结构,300℃热处理时开始晶化,同时析出Ni2P、Ni3P等新的物相；当热处理温度提高到600℃时,Ni3P、Ni5P2合金相消失,镀层晶化过程完成,基质金属发生部分氧化；当氧化温度低于400℃时,Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层的表面显微组织没有明显变化,但随着氧化温度的继续升高,基质金属晶粒开始长大。当氧化温度达到800℃时,沉积层的组织结构仍然连续,致密、完整,没有发生剥离及脱落。研究了热处理工艺对Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层显微硬度的影响,结果表明：当热处理时间为1h时,提高热处理温度,显微硬度逐渐增加,在400℃时达到峰值,之后继续提高热处理温度,显微硬度又呈现下降趋势；在热处理温度恒定为300℃时,显微硬度随着热处理时间的延长先增大后减小,在热处理时间为3h时达到最高值；在同一热处理温度或热处理时间下,纳米复合镀层的显微硬度均明显高于相应的Ni-W-P合金镀层。研究了Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层的高温氧化行为,结果表明：在氧化时间为1h时,纳米复合镀层的氧化增重与氧化温度的动力学曲线近似符合指数函数的增长规律；在300℃氧化温度下,纳米复合镀层氧化增重与氧化时间的动力学曲线近似符合幂函数的增长规律；与Ni-W-P合金镀层相比,纳米复合镀层的抗高温氧化性能提高了2～3倍。研究了Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层在盐酸和氯化钠腐蚀介质中的腐蚀规律和腐蚀机理,结果表明,随着腐蚀时间的延长,纳米复合镀层的腐蚀速率与腐蚀时间的腐蚀动力学关系可用立方函数表示；在腐蚀介质浓度和腐蚀时间相同时,纳米复合镀层的耐蚀性优于Ni-W-P合金镀层；纳米复合镀层在盐酸和氯化钠腐蚀介质中发生的是界面腐蚀,而Ni-W-P合金镀层在盐酸溶液中发生的是缝隙腐蚀,在氯化钠溶液中发生的是点蚀。
刘强强[9]2009年在《电沉积Ni-P/Al_2O_3复合镀层的制备及性能研究》文中研究表明在机械工业产品加工过程中,加工工件要比普通的金属材料表面具有更高的硬度及耐腐蚀性能,而在加工工件表面获得这些性能,复合电镀是最直接和最有效的方法。复合镀层材料以优异的物理和化学性能显示出了比一般材料更为优越的性能,它的出现给电镀技术带来了新的发展方向。而将纳米颗粒应用到复合电镀中,获得相应的复合镀层,这一技术在国内外得到了普遍的重视。本文选择以电沉积Ni-P/ Al_2O_3复合镀层的制备及其性能作为课题,对电沉积Ni-P/ Al_2O_3复合镀层的制备及其性能进行了研究。主要的研究工作和结果如下:首先,对电沉积Ni-P镀层的显微组织进行了研究,分别以脉冲频率和电流密度对Ni-P镀层显微组织的探讨。进而对电沉积Ni-P/ Al_2O_3复合镀层的制备的可行性进行了研究。在制备电沉积Ni-P/ Al_2O_3复合镀层的过程中,分别对其影响因素(pH值,CoCl2的加入,脉冲频率,超声波分散等)进行了分析。并对Ni-P/Al_2O_3复合镀层显微组织的进行了分析。研究表明:当随着pH值超过4.5时,将会引起镀层表面有裂纹及爆皮现象。添加CoCl2后,复合镀层表面特征晶胞细化,且结晶量明显增多,用CoCl_2提高复合镀层质量,理想加入量为1g/L。脉冲频率在形成速率上及对晶核的结晶大小有着明显的影响,其理想的脉冲频率为500Hz。搅拌速度的快慢,直接影响纳米颗粒彼此碰撞的机会,影响复合镀层的结构。其次,对电沉积Ni-P/ Al_2O_3复合镀层性能进行了研究。分别研究了阴极电流密度、镀液中Al_2O_3的添加量、镀液pH值、电沉积时间、脉冲频率等,对Ni-P/ Al_2O_3复合镀层的硬度、沉积速率和耐蚀性的影响。以及对热处理对Al_2O_3含量对Ni-P/ Al_2O_3复合镀层硬度的影响进行了分析。CoCl_2元素的加入对电沉积Ni-P/ Al_2O_3复合镀层的硬度的影响进行分析。结果表明,Al_2O_3的添加量为20g/L,阴极电流密度为5A/dm2,镀液温度45℃,pH值4.5,脉冲频率为500Hz,热处理温度为400℃,获得的Ni-P/ Al_2O_3复合镀层的硬度高。最后,对Ni-P/ Al_2O_3复合镀层进行了摩擦磨损性能、耐腐蚀性能和铝液在复合镀层表面的铺展性能的测定。Ni-P/ Al_2O_3复合镀层具有良好的耐磨减摩性能、耐腐蚀性能和耐铝液侵蚀性能。并对Ni-P/ Al_2O_3复合镀层的制备及性能研究作出总结及展望。
苏建铭, 路金林, 王一庸, 张峻巍, 谢东寒[10]2015年在《纳米复合电镀的研究进展与展望》文中研究表明介绍了纳米复合镀层的形成机理及纳米粒子对复合镀层的强化机制,综述了纳米复合电镀的发展现状及应用情况,分析了纳米复合电镀在现阶段发展中存在的一些问题,同时指出纳米复合镀层的多元化、功能化及实用化,制备工艺更加环保,是发展的重点方向。
参考文献：
[1]. 电沉积Ni基复合层的应用基础研究[D]. 李卫东. 武汉大学. 2004
[2]. Ni、Cu基复合镀层制备及其电化学基础研究[D]. 谭澄宇. 中南大学. 2008
[3]. Cu/ZrW_2O_8复合电铸和铁镍合金电铸基础试验研究[D]. 郭勇良. 南京航空航天大学. 2017
[4]. Al/TiB_2复合电极材料的制备与性能研究[D]. 韩朝辉. 昆明理工大学. 2016
[5]. 钛基金属表面双脉冲电沉积纳米CeO_2增强镍基镀层的研究[D]. 周小卫. 南京航空航天大学. 2014
[6]. Cu-SiC纳米复合镀层的制备及性能预测研究[D]. 谷硕. 东北石油大学. 2013
[7]. 磁场中Ni-纳米Al_2O_3复合镀层制备及其电沉积机理的研究[D]. 汪超. 上海大学. 2011
[8]. 纳米复合镀层的脉冲电沉积制备工艺及性能研究[D]. 胡双丽. 昆明理工大学. 2008
[9]. 电沉积Ni-P/Al_2O_3复合镀层的制备及性能研究[D]. 刘强强. 江西理工大学. 2009
[10]. 纳米复合电镀的研究进展与展望[J]. 苏建铭, 路金林, 王一庸, 张峻巍, 谢东寒. 电镀与精饰. 2015
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